苏州纳芯微电子股份有限公司专利技术

苏州纳芯微电子股份有限公司共有166项专利

  • 本实用新型提供一种调节阀和具有该调节阀的传感器校准装置,调节阀包括阀体、进气座与出气座,阀体内设有连接通道,与连接通道相连有进气通道、排气通道、以及至少一个出气通道;进气通道连接于进气座;排气通道沿连接通道延伸至阀体表面形成排气孔,排气...
  • 本发明提供一种压力传感器的封装结构,包括预注塑外壳、印刷电路板、微机电系统、专用集成电路、密封件罩和密封盖,所述印刷电路板安装在所述预注塑外壳内部,所述预注塑外壳具有至少一个进压孔,所述进压孔连通所述预注塑外壳的内外,所述印刷电路板上与...
  • 本发明属于电源开关技术领域,提供一种零电流关断电路,其采样场效应管Vds电压,并通过Vds电压恢复时钟信号;同时将Vds电压按照电平信号、电流信号、电压信号、脉冲宽度信号的顺序依次转换,形成调整控制脉冲宽度的反馈回路。利用该反馈电路电流...
  • 本发明公开了一种压力传感器封装模组,包括PCB基板、ASIC芯片、MEMS压力感应芯片及MEMS底座;所述ASIC芯片固定连接于所述PCB基板上;所述PCB基板上包括与所述MEMS底座配合设置的预置通孔,所述MEMS底座穿过所述预置通孔...
  • 本申请提供了一种隔离电源及电子设备,隔离电源包括:非交叠时钟信号发生电路,用于提供非交叠时钟信号:第一信号及第二信号;变压器,包括原边绕组及副边绕组;输入电路,具有输入端及输出端,所述输入端与所述非交叠时钟信号发生电路相连接,所述输出端...
  • 本发明公开了一种隔离电源,包括直流电源模块、第一转换模块、第一变压器、第一整流模块及互补模块,其中,直流电源模块依次通过第一转换模块、第一变压器及第一整流模块为负载供电。由于变压器具有隔离的作用,因此,可以实现负载与直流电源模块之间的隔...
  • 本实用新型揭示了一种封装芯片的框架结构及隔离芯片封装结构,包括:镂空设置的引线框,连接所述引线框的多个引脚,以及形成于引线框镂空位置的用于放置芯片的基岛;所述基岛通过连筋与所述引线框连接以和所述引脚独立设置,所述封装芯片的框架结构还包括...
  • 本发明提供了一种模拟光耦的信号发送电路,所述信号发送电路包括依次连接的反压保护模块、电压钳位模块及隔离传输模块,所述反压保护模块与电源正极相连通以将电流信号传送至电压钳位模块;所述电压钳位模块包括相互串联的正温度系数支路和负温度系数支路...
  • 本发明属于测量领域公开了一种霍尔传感电路包括霍尔传感器;与所述霍尔传感器连接的旋转开关电路,旋转开关电路周期性地激励霍尔传感器中的两个端口,同时接收所述另两个端口的输出信号;所述旋转开关电路同时将霍尔开关的输出电压输出给文波消除斩波放大...
  • 本发明公开一种基于电感原理的位置传感电路和相应的方法,该电路包括第一电感和第二电感;激励脉冲发生电路,用于产生激励所述第一电感和第二电感的脉冲信号;互感元件,互感元件随被测量目标周期运动,并在第一电感和第二电感被脉冲信号激励时与所述第一...
  • 本发明公开了一种氮氧传感器的测试平台,包括气体发生单元、混气腔以及净化气腔。气体发生单元包括尾气发生机构和气体补充机构,二者均与混气腔相连,尾气发生机构向混气腔中输送尾气,气体补充机构向混气腔中输送补充气体,从而模拟出尾气实际环境。混气...
  • 本发明公开了一种离散与连续混合型的高精度单比特数模转换电路,包括第一级积分器和第二级积分器,所述第一级积分器的输出端与所述第二级积分器的输入端连接,所述第一级积分器为离散型SC积分器,所述第二级积分器为连续型RC积分器;所述第一级积分器...
  • 本发明公开一种通过芯片电源引脚通信的方法以及芯片和系统,方法包括步骤:步骤a.调制电源输出电压,使电源输出电压在芯片允许的范围内持续变动产生相对高低电平,高低电平作为通信信号载波;步骤b.采集固定长度的芯片电源引脚的电压信号,按照高电平...
  • 本实用新型提供了一种模拟光耦的信号发送电路,所述信号发送电路包括依次连接的反压保护模块、电压钳位模块及隔离传输模块,所述反压保护模块与电源正极相连通以将电流信号传送至电压钳位模块;所述电压钳位模块包括相互串联的正温度系数支路和负温度系数...
  • 本实用新型提供了一种数字隔离器的传播延时测试电路,包括数字隔离器及用以测试数字隔离器传播延时的测试机,所述测试电路还包括:脉冲产生电路,与所述数字隔离器相连接,用以将数字隔离器的输入信号和输出信号转换为脉冲信号,输出信号相对输入信号的延...
  • 本实用新型提供了一种MEMS压力传感器,包括器件板,所述器件板具有相对设置的第一表面和第二表面;所述器件板的第一表面上设置有岛结构、围设所述岛结构的固支结构、连接于岛结构和固支结构之间的四个梁结构,所述第一表面上还设置有由固支结构、岛结...
  • 本发明提供一种多基岛引线框架的封装结构,通过在与基岛分离间隔设置的内引脚阵列内设置支撑筋,来将基岛与外框架连接,且支撑筋分别与芯片和内引脚无电性连接,在满足隔离芯片隔离耐压的条件下,第一,增加了引线框架的稳定性,尤其是基岛与外框架的连接...
  • 本发明提供了一种数字隔离芯片,所述数字隔离芯片包括并行设置的一路时钟信号传输通道和至少一路数据传输通道,所述时钟信号传输通道包括时钟生成器和时钟缓冲器,所述数据传输通道包括第一端和第二端;所述时钟生成器和第一端相连接,所述时钟缓冲器和第...
  • 本发明提供了一种驱动芯片的驱动电路,所述驱动电路包括自举电路,所述自举电路包括自举电压端,所述高压驱动电路的电源端与自举电压端相连接、接地端与调节端相连接;所述高边驱动电路包括高边上拉电路和高边下拉电路;所述驱动电路包括:辅助电源端,用...
  • 本发明提供了一种数据通信方法、数据通信系统及计算机可读存储介质,采用数据单线进行通信,硬件上线路结构简单,仅包含数据单线和地线两条线,降低了布线复杂度,从机通过充放电电容实现寄生供电,无需为从机设置额外的电源线。软件上在读取从机数据时主...