本发明公开了一种震动马达线路板整板组装工艺，包括以下具体步骤：装载具；锡膏印刷；贴片；回流焊接；检验；冲切；电测；贴微粘膜；贴背胶。通过上述方式，本发明提供的震动马达线路板整板组装工艺，微粘膜将小PCS粘在一起，对震动马达线路板整板组装...

本发明公开了一种手机主附连接板整板折弯的方法，使用弯折机，包括以下具体步骤：a、排版设计，设置PCS与PCS之间的间距，其间距避免影响弯折机的弯折刀刀口；b、定位，将排版后的整板套入弯折机的定位座的PIN内进行定位；c、弯折，将定位后的...

本实用新型公开了一种多层摄像头模组电路板，包括：第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层，所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方，所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方，所述双面铜电路层与第一...

本实用新型公开了一种线路板贴合设备加装收放料装置，包括：贴合机台、自动放料装置、自动收料装置和控制器，所述自动放料装置前端设置有放料滚筒，所述放料滚筒两端设置有挡块，所述自动放料装置内部设置有拉料滚轮，所述拉料滚轮底部设置有一个圆形挡条...

本实用新型公开了一种散热型双层线路板，包括：上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层，所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层，所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层，所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔，所述底部绝缘层中设置...

本实用新型涉及一种新型高散热线路板，包括：线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层，所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间，所述上软质绝缘层中设置有上散热层，所述下软质绝缘层中设置有下散热层，所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向...

本发明公开了一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺，所述的FPC多层软硬结合板包括外层和内层，所述的外层与内层通过纯胶黏结在一起，所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤：纯胶冲切开口；保护膜反贴；外层覆盖；外层镀铜；捞型揭盖开口；...

本发明公开了一种一米八大长板制作工艺，包括以下步骤：镭射、压合、测量涨缩、镭射或冲切、带导板作业、化金、二次下压和扎针测试。通过上述方式，本发明提供的一米八大长板制作工艺，能满足生产≥1.2m的超长单面双接触板，且具有良好操作性，有效提...

本发明公开了一种内层线路改善漏药水方法，包括以下步骤：对FR4板开缝、PE膜镭射、转贴、反贴、纯胶贴FR4板上、验证、防旱油墨和揭盖。通过上述方式，本发明提供的内层线路改善漏药水方法，对软硬结合板的漏药水具有良好控制作用，降低生产成本，...

本发明公开了一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺，包括以下步骤：烘烤：确认产品软硬结合板且经过化金制程，在化金后增加烘烤制程，通过烤箱的热传递作用，使油墨表面固化和干燥；前处理:叠板前进行表面处理，化学清洗掉表面异物；贴膜：通过制作...

本发明公开了一种FPC多层板揭盖让位生产工艺，包括以下步骤：内层纯胶冲切开口：外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口，并预压在内层上，再将外层单面基材叠在FPC的内层上；外层单面基材覆盖：外层单面基材无开口后，整板面全是铜层；线路蚀刻：整板...

本发明公开了一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法，包括以下步骤：凹陷区低度确认、干膜制作、填充方式的选择和覆膜，制作干膜填充凹陷区曝光资料，包括底片和LDI资料，确定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置为孔状或片块状，在钻孔孔径或...

本实用新型公开了一种线路板测试用的气动拔插装置，包括：基础固定座和导向立柱，所述导向立柱分别垂直设置在基础固定座上，所述导向立柱上部设置有一块承载板，所述承载板上设置有一个垂直指向基础固定座的第一气压缸，所述第一气压缸的底部伸缩杆上设置...

本实用新型公开了一种USB接头线路板，包括：线路板基体和USB插座，所述USB插座设置在线路板基体上并向外侧延伸，所述线路板基体上设置有与USB插座两侧相对应的第一焊接底座板和第二焊接底座板，所述线路板基体上设置有与第一焊接底座板相连接...

本发明公开了一种中部导热的双面柔性线路板，包括：底部保护层和顶部保护层，所述顶部保护层设置在底部保护层的上方，所述底部保护层上部设置有底部线路层，所述顶部保护层下部设置有顶部线路层，所述底部线路层上方设置有第一绝缘层，所述顶部线路层下方...

本发明公开了一种横向调节的线路板冷却装置，包括：移动安装架和电机，所述电机设置在移动安装架上，所述电机的底部设置有指向下方的输出轴，所述输出轴的外圆上设置有数片扇叶，所述移动安装架上设置有位于扇叶上方的过滤网，所述移动安装架顶部设置有导...

本发明公开了一种简单易行调试电路板的方法，包括步骤为：（1）对电路板的电路图进行检查，检查网络节点的重叠状况和元件的封装情况；（2）按照电路图检测所述电路板的连接情况，从所述电路板的一端逐一进行检测；（3）对电路板的元器件安装情况进行检...

本发明公开了一种电路板简单方便的制作方法，包括步骤为：将两面都覆有铜膜的敷铜板进行裁剪，再对所述敷铜板表面的氧化层进行打磨，得到处理好的敷铜板；将所述处理好的敷铜板与打印好的电路板纸进行粘合并进行转印，使纸上的碳粉能牢固的转印于敷铜板上...

本发明公开了一种线路板的简单易行调试方法，包括步骤为：（1）将线路板与电源相连接，对所述线路板进行查看；（2）用电流表或电压表对线路中各连接点的电流或电压进行检测，得到实际值，再与根据所述线路板对应的电流图得到的理论值进行比较，从而确定...

本发明公开了一种扩容线路板，包括：第一线路板和第一元件组，所述第一元件组设置在第一线路板上，所述扩容线路板还包括第二线路板和第二元件组，所述第二线路板为柔性线路板，所述第一线路板上间隔设置有第一插座和第二插座，所述第二线路板的前端设置有...