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苏州福莱盈电子有限公司专利技术
苏州福莱盈电子有限公司共有73项专利
一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法技术
本发明公开了一种防止高频信号泄露的线路板结构及其制作方法,其中所述线路板结构,包括用于产生高频信号的信号层、层叠设置在所述信号层两侧的地线层,所述地线层的外表面设置有用于对所述信号层和所述地线层进行封闭的铜层,所述信号层采用高分子液晶聚...
一种板对板连接器整板电测的方法技术
本发明公开了一种板对板连接器整板电测的方法,使用线材测试机,包括以下具体步骤:a、在待电测托盘内拿取整条产品,然后将整条产品放在线材测试机的治具内进行定位;b、整条产品定位后按线材测试机的开始测试键,线材测试机对整条产品进行自动整板电测...
一种提高FPCA防水等级的方法技术
本发明公开了一种提高FPCA防水等级的方法,包括以下具体步骤:a、预烘,使用烤箱对FPCA进行加热;b、定位,将加热后的FPCA放置在定位载具上;c、点胶,使用点胶机对定位好的FPCA的打件区域进行底部填充点胶;d、烘烤:将点胶后的FP...
一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法技术
本发明公开了一种防止线路板信号泄漏的侧面电镀方法,包括步骤为:对切割好的包括信号线层和地线层的线路板的侧面镀上导电层;对镀好导电层的线路板的上面、下面和侧面镀上铜层,得到防止信号泄漏的线路板。通过上述方式,本发明的防止线路板信号泄漏的侧...
震动马达线路板整板组装工艺制造技术
本发明公开了一种震动马达线路板整板组装工艺,包括以下具体步骤:装载具;锡膏印刷;贴片;回流焊接;检验;冲切;电测;贴微粘膜;贴背胶。通过上述方式,本发明提供的震动马达线路板整板组装工艺,微粘膜将小PCS粘在一起,对震动马达线路板整板组装...
一种手机主附连接板整板折弯的方法技术
本发明公开了一种手机主附连接板整板折弯的方法,使用弯折机,包括以下具体步骤:a、排版设计,设置PCS与PCS之间的间距,其间距避免影响弯折机的弯折刀刀口;b、定位,将排版后的整板套入弯折机的定位座的PIN内进行定位;c、弯折,将定位后的...
一种多层摄像头模组电路板制造技术
本实用新型公开了一种多层摄像头模组电路板,包括:第一单面铜电路层、第二单面铜电路层、第一PP板层、第二PP板层和双面铜电路层,所述第一单面铜电路层设置在第一PP板层的上方,所述双面铜电路层设置在第一PP板层的下方,所述双面铜电路层与第一...
一种线路板贴合设备加装收放料装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种线路板贴合设备加装收放料装置,包括:贴合机台、自动放料装置、自动收料装置和控制器,所述自动放料装置前端设置有放料滚筒,所述放料滚筒两端设置有挡块,所述自动放料装置内部设置有拉料滚轮,所述拉料滚轮底部设置有一个圆形挡条...
一种散热型双层线路板制造技术
本实用新型公开了一种散热型双层线路板,包括:上线路层、下线路层、顶部绝缘层和底部绝缘层,所述上线路层和下线路层之间设置有中间粘结层,所述顶部绝缘层中设置有顶部散热层,所述顶部绝缘层上设置有指向顶部散热层的顶部散热孔,所述底部绝缘层中设置...
一种新型高散热线路板制造技术
本实用新型涉及一种新型高散热线路板,包括:线路层、上软质绝缘层和下软质绝缘层,所述线路层设置在上软质绝缘层和下软质绝缘层之间,所述上软质绝缘层中设置有上散热层,所述下软质绝缘层中设置有下散热层,所述上散热层和下散热层中均设置有沿水平方向...
一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺制造技术
本发明公开了一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺,所述的FPC多层软硬结合板包括外层和内层,所述的外层与内层通过纯胶黏结在一起,所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤:纯胶冲切开口;保护膜反贴;外层覆盖;外层镀铜;捞型揭盖开口;...
一种一米八大长板制作工艺制造技术
本发明公开了一种一米八大长板制作工艺,包括以下步骤:镭射、压合、测量涨缩、镭射或冲切、带导板作业、化金、二次下压和扎针测试。通过上述方式,本发明提供的一米八大长板制作工艺,能满足生产≥1.2m的超长单面双接触板,且具有良好操作性,有效提...
一种内层线路改善漏药水方法技术
本发明公开了一种内层线路改善漏药水方法,包括以下步骤:对FR4板开缝、PE膜镭射、转贴、反贴、纯胶贴FR4板上、验证、防旱油墨和揭盖。通过上述方式,本发明提供的内层线路改善漏药水方法,对软硬结合板的漏药水具有良好控制作用,降低生产成本,...
一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺制造技术
本发明公开了一种减少软硬结合板内层油墨脱落的生产工艺,包括以下步骤:烘烤:确认产品软硬结合板且经过化金制程,在化金后增加烘烤制程,通过烤箱的热传递作用,使油墨表面固化和干燥;前处理:叠板前进行表面处理,化学清洗掉表面异物;贴膜:通过制作...
一种FPC多层板揭盖让位生产工艺制造技术
本发明公开了一种FPC多层板揭盖让位生产工艺,包括以下步骤:内层纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,并预压在内层上,再将外层单面基材叠在FPC的内层上;外层单面基材覆盖:外层单面基材无开口后,整板面全是铜层;线路蚀刻:整板...
一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法技术
本发明公开了一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法,包括以下步骤:凹陷区低度确认、干膜制作、填充方式的选择和覆膜,制作干膜填充凹陷区曝光资料,包括底片和LDI资料,确定需要干膜填充的位置,干膜填充的位置为孔状或片块状,在钻孔孔径或...
一种线路板测试用的气动拔插装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种线路板测试用的气动拔插装置,包括:基础固定座和导向立柱,所述导向立柱分别垂直设置在基础固定座上,所述导向立柱上部设置有一块承载板,所述承载板上设置有一个垂直指向基础固定座的第一气压缸,所述第一气压缸的底部伸缩杆上设置...
一种USB接头线路板制造技术
本实用新型公开了一种USB接头线路板,包括:线路板基体和USB插座,所述USB插座设置在线路板基体上并向外侧延伸,所述线路板基体上设置有与USB插座两侧相对应的第一焊接底座板和第二焊接底座板,所述线路板基体上设置有与第一焊接底座板相连接...
一种中部导热的双面柔性线路板制造技术
本发明公开了一种中部导热的双面柔性线路板,包括:底部保护层和顶部保护层,所述顶部保护层设置在底部保护层的上方,所述底部保护层上部设置有底部线路层,所述顶部保护层下部设置有顶部线路层,所述底部线路层上方设置有第一绝缘层,所述顶部线路层下方...
一种横向调节的线路板冷却装置制造方法及图纸
本发明公开了一种横向调节的线路板冷却装置,包括:移动安装架和电机,所述电机设置在移动安装架上,所述电机的底部设置有指向下方的输出轴,所述输出轴的外圆上设置有数片扇叶,所述移动安装架上设置有位于扇叶上方的过滤网,所述移动安装架顶部设置有导...
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