本实用新型涉及一种修正功率的LED射灯，其包括驱动装置、光源模组板、灯壳和透镜，光源模组板上设置有由若干LED单元组成的照明模块。灯壳包括彼此连接的散热体和灯头，并且灯壳通过紧固件与光源模组板连接。透镜与散热体连接，光源模组板电连接到驱...

本实用新型涉及一种LED球泡灯，其包括灯座、交流驱动装置、散热体、LED光源模组板和灯罩；所述交流驱动装置设置在所述灯座与所述散热体构成的密闭空间内，其一端与所述灯座电连接，另一端与所述LED光源模组板电连接；所述散热体的小口端连接至所...

本实用新型涉及一种改进型LED日光灯管(1)，其包括：管壳(4)，以套接方式设置在所述管壳(4)两端的灯座(3)，设置在所述管壳(4)内的LED光源模组(5)，设置在所述灯座(3)上的插针(9)，其特征在于，所述LED光源模组(5)包括...

本实用新型涉及一种交流驱动的LED射灯，其包括驱动装置、光源模组板、灯壳和透镜。光源模组板上设置有由若干LED单元组成的照明模块，灯壳包括彼此连接的散热体和灯头，并且灯壳通过紧固件与光源模组板连接。透镜与散热体连接，光源模组板电连接到驱...

本实用新型涉及一种调光电路装置及具有该装置的LED台灯。调光电路装置，其包括电源、低色温LED光源模组、高色温LED光源模组，电源的输入端接入交流市电，低色温LED光源模组和高色温LED光源模组的正端与电源输出端的正端连接，低色温LED...

本实用新型涉及一种LED恒流驱动装置，其包括整流模块、供电模块、采样单元、恒流模块和照明模块，照明模块包括若干个LED单元。整流模块的输出端分别连接供电模块和照明模块，恒流模块分别连接照明模块、供电模块和采样单元，并且采样单元设置在恒流...

本实用新型涉及一种具有计时功能的LED驱动电路，其包括整流单元、驱动单元、计时单元和显示单元。所述整流单元的输入端连接交流市电，其输出端分别连接所述驱动单元、所述计时单元和所述显示单元，所述驱动单元的输出端连接LED模组。所述计时单元的...

本实用新型公开了一种LED恒流驱动电路。LED恒流驱动电路包括整流模块、采样模块、恒流模块和照明模块。照明模块包括多个相互串联的LED模组。整流模块的输出端连接采样模块、照明模块和恒流模块。采样模块对整流模块的输出电压进行采样并输出采样...

本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括电路基板，设置于电路基板上的环形遮蔽层、至少一个发光二极管及至少一个驱动芯片。其中，发光二极管被环形遮蔽层包围，而驱动芯片设置于环形遮蔽层外围，且驱动芯片的高度至多与环形遮蔽层的高度持平。通...

本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电...

本发明公开了一种LED封装工艺、封装结构及发光器件，在制作过程中，在封装电路基板上的驱动芯片上点光固化胶形成密封胶层，并且光固化胶与发光二极管的颜色相对应，在测试封装电路基板时，通过发光二极管发光固化密封胶层，其制作流程简单，并且，将驱...

本发明涉及一种LED恒流驱动装置，其包括整流模块、控制模块、恒流模块和照明模块，整流模块的输出端分别连接控制模块和照明模块，恒流模块设置在控制模块和照明模块之间；所述照明模块包括N个依次串联的LED单元，所述恒流模块包括限流电路、采样电...

本发明涉及一种提高LED照明装置显色性的方法，其特征在于，所述方法包括：在设置有白光发光二极管光源模组的光源模组板的非光源区域的表面设置至少一个全反射透镜；在所述全反射透镜的表面涂敷至少一种用于反射指定波长的光线的光学材料，使得在LED...

本发明涉及白光LED(发光二极管)发光装置。针对现有技术交流电直接驱动LED发光装置造成的发光闪烁的缺点，公开了一种交流电直接驱动的白光LED发光装置，配合发光寿命可控LED构成的LED模组，能够利用LED发光余辉进一步克服交流电引起的...

本发明涉及一种LED发光器件及其制备方法，所述器件包括基板、设置在所述基板上的LED芯片和有机层。其特征在于，所述LED芯片和所述有机层之间设有折射率介于LED芯片和硅胶之间的折射率缓冲层，所述折射率缓冲层将所述LED芯片发出的光线引入...

本发明提供了一种LED光源基板，包括：具有至少三个散热结构的基底，所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构；位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。由于预设LED芯片区域对应的散热结构...

本发明提供了一种LED封装器件、基板及其制作方法，包括：具有多个凹槽的基底，每个所述凹槽均预设放置一个电子元件；位于所述基底表面且具有预设电路结构的铜箔层；位于所述铜箔层表面且对应每个凹槽的至少两个电极；位于所述铜箔层表面非电极区域的绝...

本发明公开了一种LED芯片及其制作方法及LED显示装置，该ELD芯片包括：透明衬底；设置在所述衬底一表面的N型半导体层，所述N型半导体层背离所述透明衬底的表面包括：第一区域以及第二区域；设置在所述第一区域的负极，所述负极与所述第一区域之...

本发明公开了一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置，所述LED光源装置包括：基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件；覆盖所述LED器件的至少两层均匀混合有荧光粉的硅胶层；其中，在由所述基板指向所述硅胶层的方向上，各硅胶...

本发明公开了一种LED光源装置及其封装方法及背光模组及显示装置，所述LED光源装置包括：基板以及设置在所述基板上的至少一个LED器件；覆盖在所述LED器件表面的第一硅胶层；覆盖在所述第一硅胶层表面第一荧光粉层；覆盖在所述第一荧光粉层表面...