深圳市池纳光电有限公司专利技术

深圳市池纳光电有限公司共有28项专利

  • 本申请涉及模切加工领域,尤其涉及一种导电胶带冲切机构及其除废工艺。导电胶带冲切机构包括切刀模具,切刀模具包括刀片和固定板,刀片的刀锋的角度分为内角度和外角度,刀锋的内角度的取值范围在10度至20度之间且外角度为45度,刀片固定装配于固定...
  • 本申请涉及模切加工领域,尤其涉及一种带手柄的膜材的成型工艺。带手柄的膜材的成型工艺包括以下步骤:准备膜材原料,膜材原料包括贴合在一起的一层本体膜、一层防刮膜和一层自带膜,将膜材原料进行半切,在自带膜上半切至本体膜表面并在自带膜上形成手柄...
  • 本申请公开了一种通过相变化材料进行Z向热传导散热的手机及散热组件,其中散热基板层采用均热板或者包边石墨片,所述散热基板层通过5 um至10um的胶粘层与所述LCD模组贴合以吸收所述LCD模组的发热,所述散热基板层通过相变化材料层与所述摄...
  • 本申请涉及一种多层次纳米晶磁片的叠加模切工艺,涉及纳米晶加工制造工艺的技术领域,用于解决传统纳米晶磁片的模切工艺生产效率差、良品率低的缺陷,该工艺包括以下步骤,放卷底膜,在底膜上间隔贴设两层边膜,放卷第一纳米晶带材,第一纳米晶带材位于间...
  • 本申请涉及垫片生产工艺技术领域,尤其涉及一种超厚垫片成型工艺,包括S1:材料复合;S2:冲切存料:将复合板移动至模切机上板和模切机下板之间,并采用成型模具对复合板进行冲压得到外框和产品,其中,冲压得到的产品进入模具落料槽内待取用;S3:...
  • 本实用新型公开了一种超薄散热层结构,包括一绝缘层、形成于该绝缘层上的一石墨层、及形成于石墨层上的一界面连接层,其中,所述界面连接层包括具有若干孔位的一多孔结构、及形成于该多孔结构的所述若干孔位上的若干粘接结构,所述多孔结构由相变材料制成...
  • 本实用新型公开了一种便于更换的导热垫片,涉及导热垫片技术领域,针对现有的导热垫片需要更换时不方便找到撕角导致更换较为麻烦和导热垫片在粘贴时很容易将其贴歪的问题,现提出如下方案,其包括铝合金片,所述铝合金片的侧壁设置有粘贴机构和限位机构,...
  • 本实用新型公开了一种高稳定性防震背胶,涉及背胶领域,针对现有的在背胶上添加物品时,需要借助双面胶将物品安装到背胶上,且在使用时不便于定位,导致位置错误的问题,现提出如下方案,其包括海绵,所述海绵的底端设置有背胶本体,且所述背胶本体的侧壁...
  • 本实用新型公开了一种便于进行拼装的高弹性防静电泡棉,涉及泡棉领域,针对现有的泡棉存在的防静电效果差,存在安全隐患,稳定性差的问题,现提出如下方案,其包括主体结构,所述主体结构侧壁设置有凸块结构,所述主体结构靠近凸块结构的一侧设置有凹槽结...
  • 本实用新型公开了一种具有防护机构的FPC导电双面胶,涉及导电双面胶领域,针对目前市面上使用的导电双面胶在使用时其粘黏性较差,容易受到震动脱落,同时在使用时极易受到高温影响的问题,现提出如下方案,其包括导电组件,所述导电组件的两端对称设置...
  • 本实用新型公开了一种耐高温导电泡棉,涉及导电泡棉领域,针对目前所使用的导电泡棉在工作过程中散热性差且不耐高温,使得其在使用时极易损坏的问题,现提出如下方案,其包括泡棉层,所述泡棉层的外表面设置有导热导电模块,且所述导热导电模块的一侧设置...
  • 本实用新型公开了一种防辐射功能的导电布,涉及导电布技术领域,针对现有的导电布在安装时容易倾斜,表面不平整,并且需要使用剪刀将导电布剪断,较为麻烦的问题,现提出如下方案,其包括导电布本体,所述导电布本体的顶端设置有金属镍层,且所述金属镍层...
  • 本实用新型公开了一种密封防水泡棉,涉及泡棉领域,针对现有的部分密封防水泡棉的防水效果较差,且普通的密封防水泡棉存在边角容易翘起,造成密封性和防水性下降的问题,现提出如下方案,其包括缠绕圈,所述缠绕圈内部设置有连接杆,所述连接杆远离缠绕圈...
  • 本实用新型公开了一种防静电耐温双面胶,涉及双面胶技术领域,针对现有的双面胶在使用的过程中边缘处容易粘上灰尘和需要手撕胶带工作效率较低的问题,现提出如下方案,其包括侧边壳,所述侧边壳的一侧设置有连接盖,所述连接盖远离侧边壳的一端安装有防尘...
  • 本实用新型公开了一种自动除废模切设备,包括:抽气装置、材料放置模和可升降地对应所述材料放置模设置的印刷刀模;于所述印刷刀模上方对应所述材料放置模设有用于与所述抽气装置连接的抽废管道;所述印刷刀模上对应所述印刷刀模的刀腔设有若干排料孔,若...
  • 本实用新型公开了一种多功能贴合机,其包括机架、设置于所述机架上的导料装置以及对应所述导料装置依次设置于所述机架上的排废装置、转帖装置、贴合装置和分条装置,所述导料装置至少包括三组对应设置的放料机构和收料机构,所述贴合装置包括相适配的对贴...
  • 本发明公开了一种模切除废工艺,其包括以下步骤:步骤一,将产品的小孔单边进行内缩;步骤二,根据小孔的位置,于贴合有离型膜的底膜上贴合有粘性材料,并冲切出定位孔;步骤三,通过所述定位孔,使所述底膜贴附于产品上,且所述底膜的粘性材料贴合在待模...
  • 本实用新型公开了一种屏蔽盖导电泡棉,泡棉内中部包裹有金属片,金属片两面均匀涂抹有散热涂层,泡棉外圈紧密包裹有屏蔽层,屏蔽层外圈紧密包裹有导电层,所述导电层外表面上均匀涂抹有粘胶层,泡棉上设置有散热孔,在泡棉应用于电子元器件时,通过导电层...
  • 本实用新型公开了一种电路板用导电双面胶,双面胶片内镶嵌有均匀分布的两排对称的导电片,双面胶片中部,两排导电片中间设置有易撕齿纹,双面胶片上下两面均匀为粘连层,粘连层下端设置有阻燃层,阻燃层内端包裹有散热层,传导层上下两表面粘连有导电层,...
  • 本实用新型公开了一种高性能导电布双面胶,包括金属层、屏蔽层、泡沫镍导电胶、绝缘层、耐高温胶、离型膜、保护层、淋膜纸、散热通孔,所述金属层处于内部中间,所述金属层两侧各设置有屏蔽层,所述屏蔽层外表面设置有泡沫镍导电胶,所述泡沫镍导电胶外表...