一种双向半导体器件、制造方法、电路及电子设备，器件包括：包括至少一个元胞结构，元胞结构包括：衬底；位于所述衬底上方的双层外延，包括第一外延；位于所述双层外延内的沟槽，以及形成于所述沟槽底部的第一外延内的掺杂源极；位于所述沟槽内的第一栅极...

一种通用串行总线开关电路及电子设备，开关电路包括：驱动控制模块，用于在开关电路上电后获取输入信号，并在输入信号满足预设条件时经预设时间后输出第一开关控制信号；开关模块，第一端与驱动控制模块的输入端连接、第二端与驱动控制模块的输出端连接，...

一种开关电路及电子设备，开关电路，包括：速开关模块和外置吸收模块；所述高速开关模块，包括第一端和至少一第二端，所述第一端与所述外置吸收模块连接，所述第二端作为所述开关电路的输入/输出端口，所述高速开关模块用于在所述输入/输出端口出现静电...

一种驱动电路、开关电路及电子设备，驱动电路，包括：驱动模块，第一输入端连接输入电压信号、第二输入端连接参考电压信号、输出端用于输出栅端驱动电压，所述参考电压信号的值为负值；隔离模块，输入端用于与外部开关器件连接形成连接点、输出端与所述驱...

一种适用于负值参考电压的驱动电路、开关电路及电子设备，适用于负值参考电压的驱动电路，包括：开关驱动模块，第一输入端连接输入电压信号、第二输入端连接负值参考电压信号、第三输入端用于与外部开关器件连接形成连接点，输出端用于根据所述参考电压信...

一种端口静电释放保护电路、芯片及电子设备，端口静电释放保护电路，包括：电平选择模块，用于获取芯片各端口的电平并进行比较，输出最低电平；静电释放模块，连接于所述电平选择模块和芯片的端口之间，所述最低电平作为所述静电释放模块的地，用于在芯片...

本发明提供一种过零检测电路和同步降压变换器。在该过零检测电路中，当同步降压变换器的上桥关断且下桥导通后，电感电流逐渐减小并反向，反向前电感电流由下桥的源极流向漏极，即下桥的源极的电位大于漏极的电位，而反向后电感电流由下桥的漏极流向源极，...

本申请公开一种马达驱动方法和系统、电子设备。其中马达驱动方法包括：获取当前游戏的当前音频，获取所述当前音频的相对帧数计数；获取当前游戏界面的目标标识和当前触发因子数；所述目标标识表征所述当前游戏界面中操控目标的标志信息；所述当前触发因子...

本申请公开了直流变换器及开关电源，该直流变换器包括：功率电路和控制电路；控制电路，包括：电流检测电路和关断时间产生电路；电流检测电路，用于当功率电路中电感的电流大于第一预设电流时，向关断时间产生电路输出触发信号；关断时间产生电路，用于在...

本申请公开一种压感检测装置、制造方法及电子设备，其中，压感检测装置的制造方法包括：提供两个电路板，其中，至少一个所述电路板上具有凸起；将所述两个电路板相对设置，且将所述凸起支撑固定于另一所述电路板，使得两个所述电路板之间具有间隙并实现两...

本申请公开了一种量产测试方法、系统和存储介质，以实现在量产测试时做到测试数据质量高、良率损失低且测试时间短三者兼顾。该方法包括：获取同一型号不同批次的芯片的实测参数；基于所述实测参数，分别对各批次进行失效率和良率的联合卡控；对经所述联合...

本申请公开一种佩戴检测电路、可佩戴设备的控制电路和可佩戴设备，其中佩戴检测电路用于检测可佩戴设备的佩戴状态，包括控制单元，以及设于所述可佩戴设备内部，且从用户侧依次向可佩戴设备的壳体排列的第一导体层和第二导体层，所述控制单元分别连接所述...

本申请提供了一种信号开关的过压保护电路，该电路中基础过压比较单元用于根据高压端口电压和预设参考电压，生成过压比较信号；电压钳位单元用于根据低压端口电压和自身中预设钳位阈值，对低压端口电压进行钳位并生成钳位控制信号；控制单元用于根据过压比...

本申请公开一种测试设备以及测试系统，能够提高测试效率。所述测试设备包括：主测试模块，用于连接到外部上位机，以获取所述外部上位机给出的测试指令；两个以上子测试模块，连接至所述主测试模块；每个所述子测试模块根据所述主测试模块管理下发的对应的...

本申请提供了一种芯片温度传感器电路和音频功率放大器，该电路中的数字逻辑控制单元用于输出第一控制信号；第一控制信号用于控制温度采样单元中相应电流源调整电路的通断；温度采样单元用于输出第一采样电压和第二采样电压；缓冲比较放大单元用于根据第一...

本发明提供一种电容传感装置、接近度测量方法，该方法包括：获取电容数据；判断该电容数据中的电容采样值是否在当前的接近度测量范围内；当前的接近度测量范围为电容数据中的当前补偿电容值对应的测量范围；若电容采样值在当前的接近度测量范围内，则依据...

本申请公开一种检测电路和护具，其中检测电路用于检测护具是否佩戴标准，所述检测电路包括控制单元，以及设于护具内侧的第一感应单元；所述第一感应单元用于感应用户侧引起对应的第一电容变化，产生第一感应信号，将所述第一感应信号发送至所述控制单元；...

本申请提出了一种上电复位电路、方法、存储介质以及电子设备，该电路包括：第一控制单元，用于在上电电压信号大于或等于第一电压阈值时，输出电压值与上电电压信号的比值为K1的第一控制电压信号；K1为小于1的正数；复位单元，用于在第一控制电压信号...

本申请公开一种接口检测模块和方法、功率管理芯片、电子设备；接口检测电路包括：控制电路、第一检测电路和第二检测电路；第一检测电路的检测端分别连接待检测接口的第一端口和第二端口，输出端连接控制电路的第一信号读取端，用于检测待检测接口是否接入...

本申请实施例公开了一种半导体封装结构，该封装结构包括：基板、多个支撑体、主芯片以及塑封体；其中，多个支撑体与主芯片上的多个预设支撑位一一对应粘接，使得多个支撑体能够对主芯片起到良好的支撑作用，并避免所述主芯片存在大部分的悬空区域，有助于...