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罗森伯格高频技术有限及两合公司专利技术
罗森伯格高频技术有限及两合公司共有274项专利
电缆配置制造技术
本发明涉及至少两根相邻延伸的电缆(10、20)的配置(100),其中,第一电缆(10)和第二电缆(20)均具有至少一个绞合组(11、21),所述绞合组具有彼此绞合的两根或更多根导体(32),并且第一电缆(10)和第二电缆(20)均具有包...
抑制器扼流圈制造技术
本发明涉及扼流圈(10),尤其涉及用于降低共模干扰电流的抑制器扼流圈。该扼流圈(10)包括芯(20)和各自多重环绕该芯(20)的至少两个线圈(30、32),线圈(30、32)其中之一的至少一个匝(33、34、35)包括各自形成匝分段并且...
接触组件、特别是HF测量头制造技术
本发明涉及接触组件(10;10’),特别涉及HF测量头,接触组件(10;10’)包括配置有导体结构(20)的承载件(12),其中导体结构(20)在接触端(16)具有为了与被测器件的至少一个触点电接触而从承载件伸出的至少一个接触元件(22...
插接连接装置制造方法及图纸
本发明涉及插接连接装置,其包括具有第一接触部件(4)的第一插接连接器(1)和具有第二接触部件(5)的第二插接连接器(2)。在插接连接装置的插接状态下,接触部件(4,5)以被弹簧施力的方式在轴向上彼此接触。第一接触部件具有在三维上弯曲的端...
具有固定的拉出保护件的接触保持部件制造技术
本发明涉及一种接触元件(100),其用于使销状的接触元件(100)被抗拉地保持,所述保持部件(10)包括:壳体(20),所述壳体(20)具有用于收纳所述接触元件(100)的收纳空间(22);以及至少一个主固定元件(30),所述主固定元件...
利用频域中的校准的时域测量方法技术
本发明涉及一种用于通过使用时域测量装置(34)进行时域中的测量来确定电缆(10)中的HF信号在校准平面(14)上的电压u(t)及/或电流i(t)的方法。在第一测量步骤中,使用定向耦合器(18),解耦出从信号输入(19)起朝向校准平面而经...
电缆配置制造技术
本发明涉及至少两条电缆的配置,该至少两条电缆以大致平行的方式相邻地延伸,至少两条电缆中的第一电缆和第二电缆均具有至少一个绞合组,该绞合组具有加捻在一起的两个或更多个导体。根据本发明,绞合组中的每一个绞合组的捻距在各自的电缆的长度方向上变...
定中的HV接口制造技术
本发明涉及一种插接连接器,其用于与互补地形成的匹配插接连接器连接,所述插接连接器包括内导体和外导体,所述内导体被供给高电流,所述外导体围绕所述内导体并具有位于所述插接连接器的前侧的外接触元件,用于屏蔽传输,其特征在于,所述外接触元件被设...
用于传输USB信号的方法和USB传输系统技术方案
本发明涉及一种用于传输来自USB信号的三个数据信号的方法,其中:经由第一导线对(32)以差分方式传输第一数据信号,并且经由第二导线对(34)以差分方式传输第二数据信号。将第三数据信号的信号部分作为共模分量经由所述第一导线对进行传输,并且...
远程控制的测量装置制造方法及图纸
一种由用于测量被测设备(130)的性能的测量装置(100)和用于在被测设备的一部分上执行撞击的测试锤(200)组成的测试系统。所述测试锤包括运动传感器(202)和传输模块(201)。如果所述运动传感器(202)检测指示撞击开始的运动状态...
电磁干扰互连低的裸片封装体制造技术
一种裸片封装体,其具有提供电磁干扰降低的连接至裸片的引线结构。连接至所述裸片的混合阻抗的引线包括:第一引线,其具有第一金属芯(302)、包围该第一金属芯(302)的电介质层(300,304)和连接至接地端的第一外金属层(306);以及第...
插接连接器制造技术
本发明涉及插接连接器(1),其具有壳体和固定在壳体内的被设计成用于与电缆(2)的配线连接的至少一个接触元件(4),配线被电缆套部分地包围,其中,壳体包括两个壳体部(6,7),该两个壳体部(6,7)被设计成:为了组装插接连接器(1),壳体...
包括印刷电路板和筒状壳体的系统技术方案
本发明涉及包括印刷电路板和连接至印刷电路板的筒状壳体的系统,其中该壳体在其前端以平坦的闭合环状接触面与该印刷电路板相接触,该印刷电路板沿接触面完全焊接至该壳体。
裸片封装体所用的涂布焊线和所述涂布焊线的制造方法技术
本发明涉及一种引线,其具有金属芯(202)、电介质层(200,204)和可接地的金属(206),其中,所述引线还具有一个或多个防潮涂层。此外,本发明涉及具有根据本发明的至少一个引线的裸片封装体。
混合阻抗的焊线连接及其连接方法技术
一种具有混合阻抗的引线的裸片封装体,其中:第一引线具有第一金属芯(130)和包围该第一金属芯(130)的电介质层,第二引线具有第二金属芯和包围该第二金属芯的第二电介质层(132),电介质厚度彼此不同。用于制造具有阻抗不同的引线的裸片封装...
插入式连接器制造技术
本发明涉及一种插入式连接器,其具有内导体和围绕所述内导体的绝缘体,所述绝缘体具有第一绝缘体部(6)和第二绝缘体部(7),所述第一绝缘体部(6)和所述第二绝缘体部(7)以能够借助于绝缘体接合部相对于彼此转动的方式相互连接。
包括具有电介质涂层和金属涂层的配线的无衬底裸片封装体及其制造方法技术
本发明涉及一种裸片封装体(10),包括:裸片(30),其具有多个连接压焊点;多个引线(12,14),其包括具有所定义的芯直径的金属芯(18)、以及包围所述金属芯的具有所定义的电介质厚度的电介质层(16);至少一个第一连接压焊点(34),...
包括具有至少部分被电介质层包围的多个金属芯的互连件的互连系统技术方案
本发明涉及一种裸片互连系统,包括:第一裸片(1),其具有多个连接压焊点(3);以及至少一个互连件(10,20),其从第一裸片(1)延伸出,其中该互连件包括具有芯直径的多个金属芯(12,42)、包围金属芯(12,42)的具有电介质厚度的电...
高带宽互连所用的隔热结构制造技术
本发明涉及一种裸片互连系统,包括:裸片,其具有多个连接压焊点;发热元件(14),其与所述裸片(12)热隔离(16);一个或多个引线(22),其从所述裸片(12)延伸至所述发热元件(14),各引线包括具有芯直径的金属芯(22)、包围所述金...
包括多个插接连接器的系统和多插接连接器技术方案
本发明涉及一种包括多个插接连接器(5)的系统,各插接连接器(5)分别具有壳体,所述壳体的形状不同,使得所述壳体具有:第一壳体部(15),所述第一壳体部(15)至少在与各自的所述插接连接器的其他组成部件的接口方面是相同的;以及第二壳体部(...
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