裸片封装体所用的涂布焊线和所述涂布焊线的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种引线，其具有金属芯(202)、电介质层(200,204)和可接地的金属(206)，其中，所述引线还具有一个或多个防潮涂层。此外，本发明专利技术涉及具有根据本发明专利技术的至少一个引线的裸片封装体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
说明用于利用电介质涂布金属忍W在金属化之后形成可接地的引线的改进方法。
技术介绍
电子器件和组件正W不断增加的速度并且在越来越高的频率范围内进行工作。普 及的半导体封装体类型使用可W连接至衬底或引线框架的焊线，而该衬底或引线框架可W 连接至第二级互连件、通孔、衬底或封装体走线或者焊球等，从而连接至电子器件的印刷电 路板（PCB)。 制造可能很昂贵，并且由于材料沉积错误所引起的故障可能会破坏裸片功能。需 要降低制造成本并且提高可靠性的方法。
技术实现思路
考虑到现有技术的运些问题和不足，本专利技术的目的是提供可W在降低制造成本并 且提高可靠性的情况下进行制造的引线和具有至少一个引线的裸片封装体。 在本专利技术中实现本领域技术人员将明白的上述和其它目的，其中本专利技术设及一种 引线，其具有金属忍、电介质层和可接地的金属（外金属层），其特征在于，所述引线附加具 有至少一个防潮涂层。 此外，本专利技术设及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬 底，其支撑多个连接元件；W及根据本专利技术的一个或多个引线，其连接在所述裸片和所述裸 片衬底之间。 此外，本专利技术设及用于制造根据本专利技术的裸片封装体的方法。 从属权利要求设及本专利技术的有利实施例。 利用根据本专利技术的包括防潮层的涂敷的引线，可W保护由于选择性金属沉积或去 除因而没有被金属覆盖的区域。因此，可W防止由于材料沉积错误破坏裸片功能因而导致 裸片封装体故障。【附图说明】 图1是用于形成针对各种要求而优化的具有防潮层的电介质和金属涂布引线的 所选方法的例示； 图2示出用于制造具有外接地金属的电介质涂布引线的方法步骤； 图3示出用于制造具有外接地金属的电介质涂布引线的减成法；[001引图4示出包括具有外接地金属的电介质涂布引线的BGA封装体；化及 图5示出包括具有外接地金属的电介质涂布引线的引线框架封装体的一部分。【具体实施方式】 如针对图1所示的方法看出，使用引线接合（10)来提供引线的金属忍与裸片和衬 底连接压焊点运两者之间的互连。利用电介质涂布（11)金属忍。蚀刻去除（12)电介质层W使接地压焊点暴露，之后进行金属化（13)W使金属化层连接至接地压焊点。根据需要， 还可W去除（14)附加金属层，之后沉积（15)附加的电介质或防潮层W提高抗氧降解性。 在需要的情况下，可W涂敷附加涂布W促进粘附于塑封料，并且可W对裸片进行包覆成型 (16)、固化和切单，W供使用。 在特定实施例中，可W通过使半导体裸片封装中所使用的电介质涂布引线形成为 具有变化的电介质厚度来调整电气特性。通过改变电介质涂布次数和制造步骤可W实现厚 的厚度、薄的厚度和中间厚度。可W改变忍直径和电介质厚度运两者。在特定实施例中，还 可W改变所沉积的电介质的成分，其中例如，明显不同的电介质的材料包围金属忍，反过来 电介质由可接地的金属涂层包围。运样例如允许高性能的电介质具有优良的防潮层或抗氧 降解性等，W薄薄地沉积在厚的低成本的电介质材料的层上。在其它实施例中，厚度发生改 变的多个层的电介质可W经由薄的金属层隔开，其中在最外侧金属层接地。 通常，薄的电介质层将提供低阻抗，从而适合功率线，厚的电介质有利于信号完整 性，并且外金属层连接至相同的接地端。注意，忍直径和电介质厚度的组合是可W的，并且 可W进行一系列的运些步骤W实现两个W上的阻抗。在特定实施例中，可W期望在功率线 上具有大的忍W增加功率处理能力、降低功率线溫度、W及/或者进一步降低电源W及将 加剧接地反弹或功率跌落的接地线上的任何电感。由于许多封装体可W受益于具有=(3) 个W上的不同电介质厚度的引线，因此中间厚度的电介质层也是有用的。例如，具有中间电 介质厚度的引线可用于连接阻抗大大不同的源和负载W使功率传送最大化。例如，10欧姆 的源可W连接至具有20欧姆的引线的40欧姆的负载。此外，由于电介质的成本可能高，因 此可W使用厚的电介质来使重要的信号路径相互连接，其中可W利用厚度与功率引线相比 更大但与重要的信号引线相比更小（中间）的电介质层来涂布状况或重置等不太重要的引 线。有利地，运样可W减少电介质沉积材料的成本和时间。 可W与焊线直径相组合地选择电介质涂层的精确厚度，W针对各引线实现特别期 望的阻抗值。 巧 [I'主滞, /&\ 在O焉 *Iogy 《巧 在等式（1)中给出同轴线的特性阻抗，其中：L是每单位长度的电感，C是每单位长 度的电容，a是焊线的直径，b是电介质的外径，并且et是同轴电介质的相对介电常数。 如图2所示，在一个实施例中，具有外接地金属的电介质涂布引线的制造可W使 用W下步骤来进行。清洗巧0)裸片和衬底上的连接压焊点，并且使用引线接合机使裸片 连接至连接压焊点巧1)。可选地，可W贴装巧2)第二直径的配线（例如，适合功率连接的 较大直径的配线），或者可W对裸片的区域进行遮掩巧3)或保护W允许进行选择性沉积。 可W沉积巧4)成分相同或不同的电介质的一个或多个层，之后对电介质的一部分进行选 择性激光或热烧蚀或者化学去除，W使得能够到达在电介质沉积步骤中所覆盖的接地接点 (55)。该步骤是可选的，运是因为，在一些实施例中，不需要接地通孔。由于可W通过电容 禪合建立虚拟RF接地，因此运对于W较高频率进行工作的裸片而言尤其如此。之后进行金 属化巧7)，从而利用形成引线的最外金属化层的金属层覆盖电介质，并且还使引线接地。可 W重复多次整个处理巧8)，从而用于使用选择性沉积技术的实施例，并且特别用于支撑多 裸片或者复杂的且阻抗发生变化的引线的实施例。在最后步骤中，对于非腔体封装体，可W 使用包覆成型来封装引线巧9)。在11520120066894和美国专利6,770,822中还描述了替代 实施例和附加或变体的方法步骤，其中运两者的内容通过引用全部包含于此。 在特定实施例中，可W对所述的工艺进行修改和添加。例如，可W通过使用化学 (电泳）、机械（表面张力）、接触反应（底漆）、电磁扣V，I时、电子束、其它适当技术的各种 方法来实现提供电介质的共形涂层。由于电泳聚合物可W依赖于如下的自限反应，因此运 些电泳聚合物特别有利，其中运些自限反应可W通过调整工艺参数W及/或者针对电泳涂 捕溶液的简单加成、浓度、化学、热或定时变化，来容易地沉积精确的厚度。 在其它实施例中，可W使用电介质预涂焊线来形成引线。尽管市售的涂布配线通 常在电介质厚度方面与创建例如50欧姆的引线所需的配线相比在电介质厚度上更薄，但 可W使用W上所论述的电介质沉积步骤来增加电介质厚度W设置期望的阻抗。使用运些预 涂配线可W简化创建共轴所需的其它工艺步骤，并且可W使得所需的气相沉积电介质的层 更薄且处理时间更快，从而创建接地通孔。可W使用预涂焊线来防止狭窄地间隔开或交叉 的引线发生短路。在特定实施例中，预涂焊线可W具有由光敏材料制成的电介质W使得能 够进行选择性图案化技术。 在其它实施例中，可W使用电介质聚对二甲苯。聚对二甲苯（Parylene)是用作水 分阻挡层和电介质阻抗层的各种化学气相沉积聚（对苯二亚甲基）聚合物的商品名称。可 W使用改进的聚对二甲苯沉积系统在生长受限的缩合反应中形成聚对二甲苯，其中在该聚 对二甲苯沉积系统中，使裸片、衬底和引线与照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线，其具有金属芯、电介质层和可接地的金属，其特征在于，所述引线还包括至少一个防潮涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·S·卡希尔，E·A·圣胡安，
申请(专利权)人：罗森伯格高频技术有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE