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联华电子股份有限公司专利技术
联华电子股份有限公司共有2476项专利
物理气相沉积金属层的预处理与硅化金属层的制作方法技术
一种物理气相沉积金属层的预处理方法,是先提供一衬底,再利用一化学蚀刻工艺对衬底进行一干式清洁工艺,其中上述的化学蚀刻工艺会使氧化物发生反应。然后,进行一退火工艺,之后再进行一冷却工艺。因为在沉积金属层之前对衬底做了处理,所以后续沉积的金...
含硅薄膜的形成方法与减少微粒数目的方法技术
一种含硅薄膜的形成方法,此方法是将衬底置于反应室,然后于反应室中导入一含硅气体,以进行化学气相沉积工艺,而于衬底上形成含硅薄膜,其中,至少控制反应室上内壁的温度低于50℃。
提高膜层应力的方法以及高应力层的形成方法技术
一种高应力层的形成方法,此方法为在一等离子体增强化学气相沉积机台的一反应室中置入一基板,且于反应室中加入一反应气体。然后,在反应室中通入分子量大于等于氮气的一辅助反应气体。接着,在反应室中导入分子量小于氮气的一载气以提升膜沉积时的轰击效...
预防保养罩制造技术
本发明公开一种预防保养罩,适用于半导体机台的反应腔室,且连接至排气管。预防保养罩包括罩体、气幕形成装置及排气管连接装置。罩体包括第一开口与第二开口,第一开口位于罩体底部并用以与反应腔室出口罩合,而第二开口位于罩体侧壁。气幕形成装置配置在...
化学机械研磨机台的研磨液供应设备与研磨液混合方法技术
一种研磨液传输设备,包含有传输管路、第一研磨液供应槽,连通至该传输管路用以注入研磨剂至该传输管路中、第二研磨液供应槽连通至该传输管路用以注入清洁药剂至该传输管路中、第三研磨液供应槽,连通至该传输管路用以注入抗蚀剂至该传输管路中,以及第四...
一种化学机械研磨浆料组成制造技术
一种化学机械研磨浆料组成。包含有一研磨粒成分金属氧化物、预定浓度的溶解态臭氧及添加剂,浆料组成的pH值介于1-10之间。通过臭氧作为CMP研磨浆料的氧化剂,具有较佳的氧化力,且可避免传统氧化剂易污染芯片表面或改变浆料pH值,具有较佳的研...
可连续串接扩充的游戏机摇杆装置制造方法及图纸
一种可连续串接扩充的游戏机摇杆装置,串接扩充式的摇杆装置内,各摇杆装置的数据传递构造上各以一由按键状态控制电路及移位寄存器构成数据寄存器,各摇杆经串接后,令各个移位寄存器相互串接形成一大型移位寄存器,可由游戏机顺序送出锁定信号,以使各摇...
可在电视屏幕上显示按键程式化过程的电子游戏系统技术方案
本发明系有关于一具有用以显示一按键程式化流程的显示装置之电动玩具系统,此电子游戏系统包含一电视显示器,一游戏卡匣,一具有一程式化按键及一复数个控制键之摇杆(游戏控制单元)及一游戏主机;该游戏主机包含一游戏卡匣槽,一存储单元,一视频处理器...
悬臂梁式微机电系统的制作方法技术方案
一种悬臂梁式微机电系统的制作方法,首先于一基底上的一第一介电层中形成二第一电极与一位于该等第一电极间的光波导线,接着形成一图案化牺牲层与一臂状介电层,并于该臂状介电层中形成二第二电极、一第二介电层以及一位于该第二介电层中的光栅,最后覆盖...
悬臂梁式微机电系统的制作方法技术方案
一种悬臂梁式微机电系统的制作方法,其特征是:该制作方法包含有下列步骤: 提供一半导体基底,且该半导体基底表面包含有一重掺杂层以及一第一介电层; 于该第一介电层中形成至少二通达该重掺杂层表面的第一导体; 于该等第一导体间...
一种用于一多楼层的仓储系统技术方案
本发明是关于一种用于一多楼层仓储系统的储存与管理方法(storageandmanagementmethodforamulti-floorstockersystem);上述储存与管理方法结合一拉功能(pullfunctio...
晶片盒及晶片搬运方法技术
一种晶片盒,适于装载多个晶片,此晶片盒包括一盒主体、一盒盖体及一密封构件。盒盖体可与盒主体相结合,使晶片封存于晶片盒内。在盒主体与盒盖体其中之一上设置有一通孔,并以密封构件开启或封闭此通孔。由于晶片盒可藉由密封构件封闭通孔,以隔绝晶片盒...
化学机械研磨垫制造技术
一种化学机械研磨垫,可显示研磨垫寿命,研磨垫有一研磨表面及多层颜色指示层,颜色指示层是由染色或压合嵌入于研磨表面内,各层颜色不同,距表面的深度不同,由其颜色变化来指示研磨垫的磨损程度,颜色层可由研磨垫本身染色或由性质相近的材料制成,其大...
研磨构件制造技术
一种研磨构件,该研磨构件包括: 一研磨盘; 一研磨衬垫,配置于该研磨盘上;以及 一研磨垫,配置于该研磨衬垫上, 其中该研磨衬垫以一第一表面与该研磨垫接触,且该研磨衬垫以一第二表面与该研磨盘接触,并且至少该第一表面...
铜化学机械研磨方法技术
一种铜化学机械研磨方法,适于平坦化形成于基底上的一铜金属层,且此铜金属层通常用来填满基底中的开口。这种方法是先进行第一阶段研磨,以去除铜金属层的部分厚度,其中于第一阶段研磨后,铜金属层残留于基底表面的厚度在500~4000埃之间。然后,...
清理盒及管路的清理方法技术
一种清理盒,适于承接来自工作机台的真空管的废物,其特征在于该清理盒具有承接口及出气口。承接口连接于工作机台的真空管,出气口则连接于排气装置的抽气管。清理盒刚性较强,能避免因清理盒破裂而造成废物外泄的问题。
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