本发明提供了一种存储器三维封装方法及结构，包括：在载片上形成第一重新布线层；在所述第一重新布线层上附连第一存储芯片；在所述第一存储芯片上附连第二存储芯片；形成覆盖所述载片、所述第一存储芯片及所述第二存储芯片的塑封层；在所述塑封层上形成第...

本发明提供了一种2.5D封装结构及其制作方法，包括：制备硅转接板，在所述硅转接板的正面形成第一电性引出结构；通过第一电性引出结构进行晶圆级倒装贴片；在所述硅转接板的正面进行晶圆塑封工艺，形成塑封层；减薄塑封层，以使所述硅转接板厚度均匀；...

本发明提供一种封装结构及其制备方法，制备方法包括以下步骤：提供半导体基板；采用高深宽比刻蚀工艺对半导体基板进行刻蚀，在半导体基板中形成多个沟槽；在沟槽内形成导电连接结构；形成第一重布线结构，第一重布线结构位于半导体基板和导电连接结构的一...

本发明公开一种封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，以及包覆芯片的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘，且转接板的侧面包括第二塑封层。其中，第二塑封层是在封装结构制...

本发明公开一种塑封封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，包覆芯片的第二塑封层，以及包覆转接板上凸点的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘。该封装结构的制作过程包括：...

本发明公开了一种带有散热片的SSD堆叠封装结构，包括：基板；第一芯片，所述第一芯片设置在所述基板的上方；散热片，所述散热片设置在所述第一芯片120上方；第二芯片，所述第二芯片设置在所述散热片上方，所述第二芯片通过键合引线电连接至所述基板...

本发明公开一种降低塑封晶圆翘曲的封装结构，包括转接板，贴装于转接板上的芯片，以及包覆芯片的第一塑封层，转接板上设置有硅通孔，其第一表面及第二表面分别设置有与硅通孔电连接的外接焊球和/或外接焊盘。该封装结构的制作过程包括：在转接板第一表面...

本发明提供了一种高带宽内存结构及其制作方法，包括：形成基板，在基板上附连芯片；形成散热盖体于芯片之上；制备水冷散热系统，所述水冷散热系统具有三维蜂窝状的微槽道；将水冷散热系统附连于所述散热盖体之上，在微槽道内灌入制冷液；使导热管依次穿过...

本发明提供一种功率器件封装结构及其制造方法、电子装置。封装结构包括：包括基板电路层的基板；基板一侧的中间绝缘介质层，中间绝缘介质层开设有贯穿中间绝缘介质层的腔体和通孔；腔体内设置有功率芯片，功率芯片朝向基板一侧设置有底电极，底电极电性连...

本发明提供了一种有源TSV转接板结构及其制造方法，包括：在第一芯片上表面形成有源功能层；在有源功能层上表面形成未贯穿第一芯片的第一TSV结构；形成第一介质层，所述第一介质层完全覆盖有源功能层上表面以及第一TSV结构的侧壁和底部；在第一T...

本发明提供一种芯片定位结构、芯片封装结构及形成方法、半导体器件。芯片定位结构包括两个平行设置的第一芯片定位凸台和两个平行设置的第二芯片定位凸台，两个第一芯片定位凸台的平行线垂直于两个第二芯片定位凸台的平行线。本发明的芯片定位结构，使得埋...

本发明提供了一种激光雷达芯片封装结构及封装方法，包括：光芯片，被布置在第一封装体内，所述第一封装体具有透镜形貌；电芯片，被布置在第二封装体内，所述第二封装体内具有第一电性互连结构，所述第一电性互连结构引出电芯片的电性；所述第一封装体与所...

本发明提供一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括：芯片；微喷模组，所述微喷模组包括：微喷腔，所述微喷腔具有腔底板，所述腔底板中具有开口，所述开口周围的腔底板通过密封件与所述芯片的背面贴合，所述微喷腔中适于容纳冷却液介质，所述冷却...

本发明公开了一种应用于5G毫米波通信的贴片驱动超表面天线，包括：第一介质层；矩形辐射贴片，所述矩形辐射贴片设置在所述第一介质层的上表面；环型超表面结构，所述环型超表面结构设置在所述第一介质层的下表面，所述环型超表面结构与矩形辐射贴片无电...

本发明提供一种半导体器件散热模块和电子装置。半导体器件散热模块包括：导热板，导热板包括相对的顶端面和底端面，顶端面和底端面分别为导热板各个面中面积最大的两个面中的一个；刚性基板，刚性基板设置有多个发热器件，刚性基板贴装于顶端面和底端面；...

本发明提供一种半导体封装结构，包括：第一互联结构层；第一芯片层，第一芯片层位于第一互联结构层一侧表面，第一芯片层包括多个第一芯片，第一芯片层中的第一芯片均正面朝向第一互联结构层且与第一互联结构层电性连接；第二芯片层，第二芯片层位于第一互...

本发明公开一种浸没式散热的高频传输结构，包括堆叠的第一晶圆及第二晶圆，其中，第一晶圆上台阶型的第一腔体与第二晶圆上的第二腔体形成深腔结构，深腔结构的表面设置有金属层，内部填充非导电液态媒质，形成传输波导或滤波器，芯片的部分表面贴装于深腔...

本发明公开一种基于微流道的可调式电感，包括通过管道相连通的泵、热交换器以及设置于基板上的微流道。微流道包括相互连通的多个翅片，翅片内部填充有液态金属形成电感，具有选通功能的第一芯片通过第一重布线层电连接至翅片。

本发明公开了一种硅基光计算异质集成模组结构，包括：载片；硅基光芯片，所述硅基光芯片正装贴片埋入设置在所属载片中；电芯片，所述电芯片正装贴片埋入设置在所属载片中，所述硅基光芯片的厚度大于所述电芯片的厚度；以及电互联结构，所述电互联结构电连...

本发明公开一种热界面材料，包括分布于助焊剂中的导热颗粒，其中，导热颗粒包括热导率接近或高于铜的材料形成的导热核，以及包覆于导热核的表面的焊料。导热核的表面的焊料。导热核的表面的焊料。