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和硕联合科技股份有限公司专利技术
和硕联合科技股份有限公司共有1066项专利
自动测量抖动的方法技术
一种待测信号的抖动自动测量方法,适用于一示波器。上述方法包括:建立一数据库于一数据处理装置内,其中,建立上述数据库包括建立至少一水平延迟参数与一水平刻度参数;根据上述水平延迟参数与上述水平刻度参数,开启一示波器并撷取一待测信号;开启上述...
测试机台制造技术
一种测试机台适于对一板件进行测试,其包括机体、设于机体的传动模组、具有一轴孔的测试载板、固定于传动模组的连接模组、多个弹性组件及多个导引柱。连接模组包括轴套、固定板及连接件。轴套具有座体及穿设于轴孔的套筒,固定板与座体设于测试载板的两侧...
应变感应模块制造技术
本实用新型揭露一种应变感应模块,用于测试一具有待测点的电路板的应变。应变感应模块包括薄板和应变片。应变片设置在薄板上,薄板贴附在电路板的待测点上。当应变感应模块使用完毕后,能够较容易地从电路板上取下,重复利用,降低了测试成本。
包装结构制造技术
一种包装结构,包括第一、第二以及第三缓冲件。第一缓冲件具有相对的第一表面及第二表面,其中第一表面具有第一缓冲部,而第二表面具有位于第二表面外围的第二缓冲部,且第二缓冲部于第二表面形成第一容置空间。第二缓冲件配置于第一缓冲件上,其具有相对...
射出成型装置及其方法制造方法及图纸
一种射出成型装置是用以将一射出成型材料成型为一成型品,并包括一模具单元、一射出单元及一加湿单元。模具单元具有一模穴。射出单元具有一通管与一喷嘴。喷嘴设置于通管的一侧,且通管是通过喷嘴与模穴相互连通。加湿单元邻设于模具单元,用以提供水分。...
拆卸芯片堆叠模块的治具制造技术
本实用新型提供一种适于拆卸芯片堆叠模块的治具,芯片堆叠模块包括第一芯片和第二芯片,第二芯片堆叠焊接在第一芯片之上,第一芯片利用多个焊点焊接在电路板上,且与电路板之间有空隙。治具包括盖体和多个卡合部。这些卡合部自盖体延伸而形成,用以卡合空...
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