本发明公开了一种层间偏移的测量方法及测量系统；该层间偏移的测量方法包括：获取电路板纵向截面的金相图片，得到电路板中至少两层铜层的分布图；在金相图片中设置参考线；获取每一层铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值，记为Li，其中，i＝1、...

本发明涉及一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次...

本发明公开了一种半固化片压合方法及PCB结构，半固化片压合方法包括以下步骤：根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第...

本发明公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法，所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔，所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环，所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间，且所述非金属化...

本发明公开了一种PCB格式转换方法、系统、设备、存储介质，首先根据AD格式的PCB文件获取Pads格式的PCB文件；再根据所述Pads格式的PCB文件获取Mentor Expedition格式的PCB文件；以实现将Altium Desi...

本实用新型公开了一种电镀陪镀机构及电镀装置，该电镀陪镀机构包括侧边陪镀组件，所述侧边陪镀组件包括第一陪镀件和第二陪镀件，所述第一陪镀件和所述第二陪镀件间隔设置；及第三陪镀件，所述第三陪镀件的一端与所述第一陪镀件连接、另一端与所述第二陪镀...

本实用新型涉及一种PCB挂篮装置，用于与PCB配合，包括：间隔设置的第一侧栏和第二侧栏，以及连接并横跨于所述第一侧栏和所述第二侧栏之间，且与所述第一侧栏、第二侧栏均呈角度倾斜的底部支架；所述底部支架上设有用于对PCB进行限位的限位部。本...

本发明公开了一种用于半导体测试板的修复检测方法，首先对故障电路板进行开路故障排查，并确定开路镀铜孔内部的开路处。根据开路镀铜孔的孔径选择合适的钻件，并对开路镀铜孔进行钻孔，此时，开路镀铜孔在钻件的钻孔操作下，开孔镀铜孔的侧壁与开路处会一...

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其电路导通结构。该电路导通结构包括电路载板，电路载板具有顶面和底面，电路载板的顶面设有第一基准点和金手指，第一基准点和金手指分别通过相同的连接结构与供电电极连接。通过第一基准点和金手指...

本实用新型涉及一种叠板结构，包括：PCB叠层以及分别设于所述PCB叠层两侧部的底盘；所述PCB叠层包括至少两组层叠设置的PCB层压组，且相邻两组所述PCB层压组之间设有第一隔热导热层。所述底盘用于与热盘接触，热盘对底盘加热，热量通过位于...

本发明公开了一种基于Expedition PCB的FPGA管脚交换的方法、装置及存储介质，本发明通过在Expedition PCB中根据走线顺序对整个FPGA可交换的管脚进行调整，反向修改网表，根据网表对比结果修改DxDesigener...

本发明公开了一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质，所述方法包括：步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块，输入PCB的类型以及压合次数，步骤2、打开Genesis的检测模块，检查PCB金手指区域对应的内层线路的...

本发明公开了一种电路板短路修复方法，包括：短路定位工序、钻孔工序以及短路截断工序。采用电路板短路修复方法时，首先对故障电路板进行短路排查，并确定电路板内部的短路处。确定电路板的测试面与闲置面(闲置面指电路板的非使用面)。此时，短路处在闲...

本发明涉及一种阻抗测试、线路板加工、线路板生产方法及测试组件，其中阻抗测试方法，包括如下步骤：S110、提供测试线路板，该测试线路板具有第一检测孔、第二检测孔及依次间隔层叠设置的第一屏蔽层、阻抗线和第二屏蔽层；S120、在第一检测孔内装...

本发明提供一种具有阶梯式焊盘的线路板及其成型方法。该具有阶梯式焊盘的线路板的成型方法包括如下步骤：提供基材；在所述基材上按照预设条件钻孔；对所述基材进行沉积化学铜以及镀铜；使用引线连接所述基材的预设留铜区域，并对所述预设留铜区域以及所述...

本发明提供了一种指纹识别载板及提高指纹识别载板平整度的制作方法，上述制作方法包括以下步骤：步骤1：在指纹识别载板上制作加工出电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的未镀金的金手指串联；步骤2：在制作好电镀引线的指纹识别载板上刷上防焊，并在...

本发明涉及一种半固化片叠层设计方法，包括：保留线路板中接触或邻近线路层的原外层半固化片；使用新半固化片替换原中间层半固化片；单个新半固化片中玻纤层的厚度大于单个原中间层半固化片中玻纤层的厚度，单个新半固化片的树脂胶的厚度小于单个原中间层...

本实用新型公开了一种废水处理装置及废水处理系统，该废水处理装置包括反应池，反应池包括第一级反应池和第二级反应池，第一级反应池的池壁设有第一出水口，第一出水口设置于第一级反应池的底部，第二级反应池的池壁设有第一进水口，第一进水口设置于第二...

本发明公开了一种PCB字符制作方法，其包括：获取客户需求参数，当客户需求油墨最小厚度为20um，并对字符白油块平整度有特殊要求时，依次执行第一字符流程和第二字符流程，第一字符流程：对所有需要打印的字符进行丝印；第二字符流程：对需要加厚油...

本实用新型涉及一种电镀板的沉锡设备，包括第一药液载体、多个第一转轴、多个第二转轴、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、转动组件、第二药液载体与回流管。上述的电镀板的沉锡设备工作时，回流管为多个，如此第一药液载体的第一药液槽内的药液通过多个回流...