本实用新型公开了一种承载散热板，所述承载散热板上于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；同时还公开了一种使用上述承载散热板做成的远程荧光粉结构的LED光源，承载散热板设置于灯杯的开口端。承载散热板的散热性好，提高使用寿命，而是...

本实用新型公开了一种LED三维封装结构，包括第一基板以及第二基板，所述第一基板与所述第二基板沿厚度方向叠加，所述第一基板上包括嵌入式设置地发光组件，所述第二基板包括嵌入式设置地、用于控制所述发光组件发光的控制电路元件，所述控制电路元件与...

本实用新型公开了一种基于硅基的LED模组多层叠加结构，本实用新型的基于硅基的LED模组多层叠加结构，包括光源模组层和驱动模组层，光源模组层包括上基板和LED芯片，LED芯片设置于上基板的第一凹槽内，驱动模组层包括下基板和驱动IC，驱动I...

本发明公开了一种LED模组的集成封装方法，包括以下步骤：提供第一基板及第二基板，发光组件及控制电路元件；在第一基板上刻蚀出若干第一碗杯及通孔，在第二基板上刻蚀出若干第二碗杯；在第一、二基板的刻蚀面一侧淀积金属层，并实现图形化；将发光组件...

一种叠层LED发光模组，包括上层封装及下层封装，上层封装包括LED封装及上基板，上基板上开设有通孔，上基板表面设置有金属层，下层封装包括下基板与电路元件，电路元件固定在下基板上，下基板上表面设置有金属层，下基板开设有盲槽，通孔与盲槽之间...

本发明公开了一种基于硅基的LED模组多层叠加结构及其制作方法，本发明的基于硅基的LED模组多层叠加结构，包括光源模组层和驱动模组层，光源模组层包括上基板和LED芯片,LED芯片设置于上基板的第一凹槽内，驱动模组层包括下基板和驱动IC，驱...

本发明公开了一种承载散热板，所述承载散热板上于厚度方向贯穿承载散热板的空腔，空腔内嵌有荧光粉；同时还公开了一种使用上述承载散热板做成的远程荧光粉结构的LED光源，承载散热板设置于灯杯的开口端；同时还提供了快速批量生产远程荧光粉结构的LE...

本实用新型实施例公开了一种交流驱动LED光源，包括硅基板、布设于硅基板上并由外部交流电源供电的驱动电路和电连接并由驱动电路驱动的LED发光模块。本实用新型实施例的交流驱动LED光源将驱动电路及LED发光模块整合于同一硅基板上，通用性好，...

本发明公开了一种基于双面硅基板的LED集成封装结构及制作方法，其结构将布线、LED芯片和驱动芯片集成到一块硅基板的两个侧面上，占位体积小，更具有灵活性，节约支架成本、灯具组装简单，无需外接驱动；布线集成在硅基板上，减少导线的连接和长度，...