本发明涉及沉锡板板面处理技术领域，具体公开了一种减少沉锡离子污染含量的方法，步骤如下：(1)、沉锡表面处理前UV固化处理：将防焊处理后的PCB板按照1.6～2.4m/min的传送速度，在800～2800mj/cm2UV能量、电流7～12...