本实用新型公开了一种适用于芯片散热的导热装置，包括精密模具本体，所述PCB主板顶部焊接固定连接有待拆解或焊接芯片，所述配件安放槽右侧固定连接有第一导热槽，且配件安放槽左侧固定连接有第二导热槽，所述精密模具本体四端均设置有固定螺丝孔，且精...