本发明公开了一种金手指板加工工艺，通过在金手指图形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蚀刻药水将需要镀金手指的部分蚀刻出来，通过这一步骤，防止镀抗镀金干膜作业时出现对位不准，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙从而导致镀金时出现...

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种智能仪表电路板，包括上层板与下层板，所述上层板与下层板之间通过金属夹芯板相连，所述上层板与下层板上焊接有汇流排，所述金属夹芯板由导体图形、绝缘层与金属芯组成，所述绝缘层设于金属芯两侧，所述导体图形设...

本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种智能抗干扰水表电路板，包括基板、接地板、铝板与接地线，所述基板上设有若干个孔洞，所述孔洞上设有焊盘，所述接地板焊接在基板的元器件面上，所述铝板焊接在基板的焊接面上，所述接地线等间距的焊接在基板的边缘...

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种应用于便携式电子装置的SRS控制电路板，包括基层面板、电路芯片、导电层、焊接垫层和盲孔，所述基层面板包括若干金属层，且金属层电性连接导电层，所述导电层环绕在盲孔内表面，并电性连接基层面板和焊接垫层，...

本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种智能仪表电路板，它包括电路板本体，所述电路板本体上方设置有第一胶层，所述电路板本体下方设置有第二胶层，所述第一胶层上方设置有导线铺放层，所述第二胶层下方设置有绝缘层，所述第一胶层与第二胶层厚度相同，...

本实用新型涉及高密度电路板技术领域，具体指一种具有散热夹层的高密度电路板。包括N层的基板，所述N为大于2的整数，所述基板的两面均设有若干层的布线层，且任一面的相邻布线层之间均设有绝缘层；所述相邻的基板之间设有通气层；所述基板上设有若干桥...

本实用新型涉及太阳能应用电路板技术领域，具体指一种模块化太阳能电路板。包括若干基板，所述基板上设有布线层，且任一基板上的布线层均具有相对独立的模块化布线设计；所述若干基板相互连接且对应的两个基板之间设有连接装置。本实用新型结构合理，通过...

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种双盲孔智能仪表电路板结构，包括基层、硅胶层与金属芯层，所述基层设有若干，组合形成叠层基体，所述硅胶层连接于叠层基体的下表面，所述金属芯层连接于硅胶层的下表面，所述叠层基体上表面设有防焊面层以及盲孔，...

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种路灯照明控制电路板，包括外壳、散热器与主板，所述外壳包括上外壳与下外壳，所述上外壳上设有光敏传感器，所述散热器设在下外壳表面上，所述主板包括载电层、第一绝缘层与第二绝缘层，所述载电层设在第一绝缘层与...

本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种SRS控制电路板，包括基板、表面层与中间层，所述表面层位于最上端，依次为中间层与基板，所述中间层上设有微处理器，所述微处理器连接有显示器、总线接口、USB接口、SD插孔与键盘接口，所述显示器位于表面...

本实用新型涉及高密度电子电路板技术领域，具体指一种太阳能电路板固化组件。包括若干基板，所述若干基板依次叠加呈矩形的块组，且基板块组的两端均设有固件，所述固件的内侧面与基板块组的端面贴齐，且固件内侧面与基板块组端面之间设有导热胶层，固件的...

本发明公开了一种高TG印刷电路板除胶工艺，包括：第一步将TG印刷电路板放入膨松池内清洗5‑8分钟；第二步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第三部放入氧化池内清洗10‑15分钟；第四步采用清水进行2‑5分钟的清洗；第五步放入预中和池内清洗3‑...

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备；(2)电阻板焊接；(3)依次清洗；(4)焊点检验；(5)粘接；(6)导线处理；(7)去漆；(8)引出线安装；(9)焊点检验；(10...