公开了一种半导体装置和半导体装置的制作方法。该半导体装置包括：基板，包括在该基板的表面上的至少一个接地接触垫；至少一个半导体裸芯，在该基板的表面上；模塑料，封装该至少一个半导体裸芯；电磁干扰(EMI)屏蔽层，至少部分覆盖该模塑料的外表面...

提供了一种半导体装置。该半导体装置包括：衬底；以一个位于另一个之上的方式堆叠在该衬底的上表面上的多个半导体裸芯，该多个半导体裸芯包括最上的第一半导体裸芯，其具有相对于第一半导体裸芯紧下方的第二半导体裸芯而在第一方向上悬伸的第一边缘；形成...

公开了一种切片胶带(200,300a,300b,400)和一种用于从切片胶带(200,300a,300b,400)剥离半导体裸芯(102’)的方法(500)。一种切片胶带(200,300a,300b,400)，包括：基底膜(202,30...

一种半导体器件，包括基板(102)，其具有其中形成以用于接收半导体裸芯的腔体(112)。在各例子中，半导体裸芯是控制器裸芯(114)。可以用电迹线(120)来将控制器裸芯(114)连接到基板(102)，该电迹线(120)可以通过例如印刷...

一种半导体器件，包括交替形成台阶的半导体裸芯堆叠以允许使用短引线键合体在半导体器件内提供大量半导体裸芯。

本技术公开了一种半导体装置。该半导体装置包括半导体裸芯，例如控制器裸芯，安装在基板的表面上。诸如焊料的柱也可形成在基板上，位于半导体裸芯周围。柱在基板上方形成的高度大于包括任何引线键合的基板安装半导体裸芯在基板上方的高度。诸如闪存裸芯的...

提供一种用于将半导体裸片从切割带预剥离的预剥离装置、系统和方法，其中半导体裸片粘附在该切割带上。所述预剥离装置(320,520,520A,720)包括：基座(322,522,522A,722)；多个支撑柱(324,524,524A,72...

本发明公开了一种半导体器件和其制造方法。该半导体器件包括安装、在基板的表面上的半导体裸片，例如控制器裸片。一个半导体桥也安装在基板上，半导体裸片适配在桥结构的底部表面中形成的沟槽之内。该桥结构可以由半导体晶圆形成为作用为机械间隔层的虚设...

公开了一种存储装置以及制造该存储装置的方法。该存储装置通过将一个或多个半导体裸芯安装在衬底上并且将该裸芯引线键合到衬底而制造。封装该裸芯和引线键合。在分割步骤中切断引线键合，并且在其后，将切断的引线键合由在模塑料的一个或多个表面上的外部...

不刮伤接口触指而测试半导体装置的方法和设备。公开了用于接收存储器组装件的载体，用于在存储器组装件的电测试期间支撑存储器组装件。该载体包括连接器，该连接器具有基底和可枢转地安装到该基底且能够卡合到该基底的盖。该基底包括当该存储器组装件位于...

本发明公开了一种半导体装置，包括安装到衬底的两个或更多个裸芯堆叠。第一裸芯堆叠被安装，至少部分地包封，然后测试。如果所述第一裸芯堆叠在预定参数内工作，则在第一裸芯堆叠上安装第二裸芯堆叠，然后，该装置可以经历第二包封工艺。在安装第二裸芯堆...