一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，...

本实用新型提供了一种适用于浅腔体芯片叠层电路平行缝焊封帽工艺的夹具，包括夹具主体(1)，沿竖直方向设置有凹槽(2)，第一轴承(7)固定于凹槽(2)的底部，螺柱(6)安装于第一轴承(7)中，T形台(4)的上部放置待焊接电路管壳，下部加工有...

本实用新型公开了一种倒装芯片失效分析工装，承载芯片的结构由正方形框架和可以滑动的支撑架组成，可承载不同尺寸的芯片，通过旋转螺丝夹紧支撑架从而固定芯片，承载结构下方有可移动且能旋转的支撑架，支撑架上方有可伸缩的探针，探针连接外部线路，通过...

一种配有加强固定支架的测试板存放推车，用于测试板搬运、存放。测试板存放推车包括：车身主体(1)、PCB导槽(2)、脚轮(3)、防静电垫(4)、加强固定支架；车身主体(1)包括方管(101)、冷板(102)、层板(103)，整体形状为长方...

一种大功率塑封模块二极管测试装置，包括测试底座、支架、测试座、夹持组件，支架、测试座安装于测试底座上，测试座安装于支架范围内，支架上方设置有夹持组件，待测试二极管设置于测试座上，夹持组件包括可滑行金属杆、把手、可调螺母、器件固定胶皮衬垫...

一种可拓展功能验证开发子板，包括开发子板、主板，开发子板与主板通过扩展连接器互连，开发子板的板体上设置有扩展连接器、GPIO、电平转换器、CAN收发器、1553电路、I2C电路、SPI电路、晶振插座、存储模块，主板包括被测SoC处理器、...

一种支持多种传输协议的SoC功能验证板，包括被测SoC处理器、存储模块、MAC、RS422接口、PCIE、RapidIO、SpaceWire、晶振插座、扩展连接器、DC模块、拨码开关，被测SoC处理器分别与存储模块、MAC、RS422接...

本实用新型提供一种针对CLGA封装芯片的测试夹具，将夹具中传统的单一尺寸导向框改进为包括最大外形导向框和可拆装导向块的导向框组件，最大外形导向框中设有大于等于待测芯片最大外形尺寸上限的内腔，可拆装导向块安装于最大外形导向框，调整内腔的尺...

一种防震动的TO金属外壳键合指结构，包括金属壳体、键合指端头、陶瓷绝缘子、外引线，其中键合指端头下设有与键合指端头尺寸配合的氧化铝陶瓷绝缘块，绝缘块通过银铜焊料与键合指端头底部平面及金属外壳底部壳体进行焊接。使得该TO金属外壳在粗铝丝键...

一种针对CCGA封装芯片测试夹具，包括外围三圈焊柱根部的环状让位、内部焊柱根部的沉孔状让位，通过以上两种形式的让位，解决了测试夹具对CCGA封装芯片焊柱根部的损伤问题，避免测试座上表面对焊柱根部溢锡处的机械损伤，影响外观，并且不会破坏改...

本实用新型涉及一种轻量化耐辐射小型摄像机，包括耐辐射透光防护玻片、压圈、前端盖、耐辐射光学镜头、上壳体、下壳体、连接法兰盘、后端盖、FPGA电路板、B1000RH电路板、电源和PROM电路板和sensor控制模块，耐辐射透光防护玻片通过...

本实用新型一种具有版图布局的射频LC型压控振荡器，设置9个版图区域，偏置电路模块位于第一版图区域(1)、二次谐波滤除电路位于第二版图区域(2)、第一固定电容阵列和第二固定电容阵列分别位于第三版图区域(3)和第四版图区域(4)，第一PMO...

一种面向DDR3存储协议的校准控制器，摒弃传统的时钟控制电路，采用负反馈结构减少时钟受工艺、温度、噪声引起的影响，结构包括数字延迟锁相环、镜像多相位延时链、多相位选择器、高精度相位插值器实现对时钟的精准控制、较低的相位误差和较少的锁定时...

一种功能接口可扩展的SoC重构子母验证板，主要分为母板和子板两个部分。由SoC处理器、FPGA模块、程序存储器、Space Wire连接器、电压转换模块、晶振、复位接口、DSU接口、网络接口、总线控制器接口电路、总线控制器路由以及Spa...

一种高可靠复杂SoC全功能验证板，由核心SoC处理器、程序存储器、电压转换模块、晶振、复位接口、RS3232接口、网络接口以及其他外设接口等组成。该功能验证板采用了整板设计模式，相比前一代处理器的功能验证板，在存储和通信接口，以及其他外...

一种倒装焊器件主动式散热结构及互联方法，主动式散热结构包括封装基板、倒装芯片、电互联材料、电互连材料、底部填充胶、散热片、散热装置，电互联材料设置于倒装芯片正面，倒装芯片倒装于封装基板上，通过底部填充胶粘接固定，散热装置底部中心区域通过...

本发明公开了一种可配置采样电路的实现装置，通过配置采样模式控制信号s_con和采样使能信号s_en实现对输入数据din的采样操作，装置实现结构简单，采用同步时钟设计，便于时序检查与验证，面积小，功耗低，便于在芯片上实现，增强了嵌入式应用...

本发明一种应用于多节电池电压采样的电压转储电路，采用MOS管稳态工作时的电压钳位原理，实现对电池正端和电池负端的电压进行采样，再利用电荷泵控制转储开关，同时根据电容两端电荷平衡原理，将采样到的高电压转为低电压传输到后级电路，以实现电压信...

本发明一种基于系统级封装的耐辐射混合信号FPGA，由可编程逻辑单元、高速并行模数转换单元、低速串行模数转换单元、数模转换单元和刷新单元组成。采用系统级封装技术，集成上述五颗耐辐射裸芯，实现通用FPGA逻辑、模数转换、数模转换、高速度、并...

一种用于封装后调整的熔丝读写电路，包括预放大锁存比较电路、熔丝位读写控制电路和熔丝单元阵列电路；其中熔丝单元阵列电路由若干熔丝电阻并联组成；熔丝位读写控制电路对熔丝单元阵列电路进行熔断编程操作，预放大锁存比较电路对编程后的熔丝单元阵列电...