一种小型封装形式集成电路密封试验工装制造技术

一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，在工装外壳(1)的上表面四角各具有一个插销(4)，在工装外壳(1)的两个短边中央各具有一个导槽(5)。本实用新型专利技术专为密封试验中小型封装形式集成电路设计，具有体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷的优点。用方便快捷的优点。用方便快捷的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型封装形式集成电路密封试验工装


[0001]本技术属于集成电路密封试验
，尤其涉及一种小型封装形式集成电路密封试验工装。

技术介绍

[0002]密封试验作为确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性检验。在元器件需要100％试验的筛选过程中。小型封装形式集成电路管脚较软且无绝缘筋保护，试验时易造成管脚的变形、扭曲、划伤等现象。
[0003]为了减少对电路的人为损伤，机械损伤和工具损伤，需要一种小型封装形式集成电路密封试验工装。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种小型封装形式集成电路密封试验工装，以解决待测试电路的人为损伤，机械损伤和工具损伤的问题，该工装体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷。
[0005]本技术的技术方案是：一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳、漏孔、内槽、插销、导槽；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽，该内槽的四壁包围形成工装外壳，在内槽上具有多个漏孔，在工装外壳的上表面四角各具有一个插销，在工装外壳的两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，在工装外壳(1)的上表面四角各具有一个插销(4)，在工装外壳(1)的两个短边中央各具有一个导槽(5)。2.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装外壳(1)的下表面四角具有插孔(6)，所述插销(4)能够插入插孔(6)内。3.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装的材质为金属或合金。4.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述漏孔(2)的直径小于等于3.0mm，深度范围1.5mm～2.0mm。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙嘉遥，王会芳，杨杨，张凤，张立，杨啸，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：