一种小型封装形式集成电路密封试验工装制造技术

一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，在工装外壳(1)的上表面四角各具有一个插销(4)，在工装外壳(1)的两个短边中央各具有一个导槽(5)。本实用新型专利技术专为密封试验中小型封装形式集成电路设计，具有体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷的优点。用方便快捷的优点。用方便快捷的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种小型封装形式集成电路密封试验工装


[0001]本技术属于集成电路密封试验
，尤其涉及一种小型封装形式集成电路密封试验工装。

技术介绍

[0002]密封试验作为确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性检验。在元器件需要100％试验的筛选过程中。小型封装形式集成电路管脚较软且无绝缘筋保护，试验时易造成管脚的变形、扭曲、划伤等现象。
[0003]为了减少对电路的人为损伤，机械损伤和工具损伤，需要一种小型封装形式集成电路密封试验工装。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种小型封装形式集成电路密封试验工装，以解决待测试电路的人为损伤，机械损伤和工具损伤的问题，该工装体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷。
[0005]本技术的技术方案是：一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳、漏孔、内槽、插销、导槽；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽，该内槽的四壁包围形成工装外壳，在内槽上具有多个漏孔，在工装外壳的上表面四角各具有一个插销，在工装外壳的两个短边中央各具有一个导槽。
[0006]进一步的，所述工装外壳的下表面四角具有插孔，所述插销能够插入插孔内。
[0007]进一步的，所述工装的材质为金属或合金。
[0008]进一步的，所述漏孔的直径小于等于3.0mm，深度范围1.5mm～2.0mm。
[0009]进一步的，所述内槽的长度小于等于74.00mm，所述内槽的宽度小于等于56.00mm，所述内槽的深度小于等于3.00mm。
[0010]进一步的，所述工装外壳的长度小于等于80.00mm，所述工装外壳宽度小于等于60.00mm，所述工装外壳的高度小于等于4.00mm。
[0011]进一步的，所述插销的高度为2.0mm～4.0mm，插孔的深度为1.0mm～2.0mm。
[0012]进一步的，所述工装的材质为铝或铝镁合金。
[0013]进一步的，所述试验工装整体为长方体。
[0014]本技术与现有技术相比的优点是：本技术具有体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷。本技术使得所有器件管脚独立放置与内槽中，相互之间不会发生碰撞，从而保护了器件。
附图说明
[0015]附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0016]图1是本技术实施例提供的小型封装形式集成电路密封试验工装的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例提供的工装插孔的示意图。
具体实施方式
[0018]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。虽然附图中显示了示例性实施例，然而应当理解，不应被这里阐述的实施例所限制。同时应当理解，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0019]如图1～2所示，该小型封装形式集成电路的密封试验工装包括：工装外壳1、漏孔2、内槽3、插销4、导槽5，插孔6。漏孔2、内槽3、插销4、导槽5、插孔6作为整体加工于所述工装外壳1上。
[0020]所述试验工装整体为长方体，在该长方体上表面具有下沉的内槽3，该内槽3的四壁包围形成工装外壳1，在内槽3上具有多个漏孔2，在工装外壳1的上表面四角各具有一个插销4，在工装外壳1的两个相对短边中央各具有一个导槽5。进一步的，所述工装外壳1的下表面四角设置有插孔6，所述插销4能够插入插孔6内。
[0021]工装外壳1、漏孔2、内槽3、插销4、导槽5、插孔6的材质为金属或者合金，例如铝或铝镁合金。
[0022]内槽3上开设的漏孔2的直径D尺寸小于等于3.0mm，深度H的范围为1.5mm～2.0mm。
[0023]内槽3的长度小于等于74.00mm，所述内槽3的宽度小于等于56.00mm，内槽3的深度小于等于3.00mm。
[0024]工装外壳1的长度小于等于80.00mm，工装外壳1宽度小于等于60.00mm，工装外壳1的厚度小于等于4.00mm。
[0025]插销4的高度范围为2.0mm～4.0mm，与之配合的插孔6的深度范围为1.0mm～2.0mm，以便二者插接时具有必要的间隙。
[0026]使用本技术的具体操作方法包括：先将小型封装形式集成电路按顺序依次排列在内槽中，外壳与外壳之间靠插销插入插孔内固定，依次类推，把插好的外壳依次放到压力罐内。
[0027]所有电路管脚独立排列于内槽中，相互之间不会发生碰撞，从而保护器件。
[0028]本技术专门为密封试验中小型封装形式集成电路设计，具有体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷的优点。
[0029]以上所述的实施例只是本技术较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，在工装外壳(1)的上表面四角各具有一个插销(4)，在工装外壳(1)的两个短边中央各具有一个导槽(5)。2.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装外壳(1)的下表面四角具有插孔(6)，所述插销(4)能够插入插孔(6)内。3.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装的材质为金属或合金。4.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述漏孔(2)的直径小于等于3.0mm，深度范围1.5mm～2.0mm。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙嘉遥，王会芳，杨杨，张凤，张立，杨啸，
申请(专利权)人：北京时代民芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：