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一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，在工...
该专利属于北京时代民芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京时代民芯科技有限公司授权不得商用。

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