本发明涉及一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法，涉及集成电路封装技术领域技术领域，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽...

本发明涉及一种适用于浅腔体芯片叠层电路镀膜工艺的夹具，涉及集成电路封装技术领域。所述夹具包括：上模和下模；所述上模的中心开设有矩形阶梯通孔，开设有多个第一螺孔，且底部开设有定位孔，设置有第一密封圈；下模的上部嵌入有定位柱、第二螺孔、密封...

本发明公开了一种面向FPGA芯片的硬件木马检测系统，包括：综合模块、子模块划分模块、仿真模块、木马检测模块和验证文件生成模块；其中，综合模块，对输入的待检测FPGA设计进行存储、读取、调用和综合处理，输出综合后网表文件；子模块划分模块，...

本发明提供了一种耐负压ESD防护电路，包括栅串联电阻和深N阱结构的NMOS管。在芯片正常工作时，由于NMOS管的栅极没有电位处于关断状态；当正向ESD事件发生时，电路通过寄生的NPN结构泄放ESD电流；当负向ESD事件发生时，电路同样通...

本发明公开了一种快速失效定位方法，包括：S1将热沉去除，使芯片露出；S2采用热锁相设备在芯片背面产生热斑，确定失效点的坐标，判断失效点是否位于基板内；当失效点位于基板内，进入步骤S5，否则，进入步骤S3；S3采用超声波扫描设备对失效点处...

本发明涉及一种器件转移保护装置、台面器件封装保护方法及封装结构，涉及分立器件封装技术领域。其中，所述器件转移保护装置包括升降单元和顶针板，其中，升降单元在升降旋钮组件的调节下，升降板能够穿过支撑上板的开孔，带动顶针板上下移动，以调整顶针...

本发明公开了一种预防超温过老炼的FPGA动态老炼装置包括：MCU控制器、上位机、通讯模块、可控制温度调节模块、电源模块、数据回采模块、电流精确控制模块。所述MCU控制模块会根据被老炼器件的老炼需求，通过发出不同的控制命令选择不同的温度调...

本发明属于电路缺陷检测领域，具体涉及了一种基于超声图像的塑封电路模型缺陷注入方法、系统及设备，旨在解决现有的塑封电路数字模型缺陷注入往往基于机理而非实测获取的分层情况，存在针对性较差，精度较低的问题。本发明包括：对塑封电路数字模型进行缺...

本发明公开了一种宽带有源移相器电路，包括输入巴伦、正交信号发生器和矢量调制器；输入巴伦用于接收外部输入的单端信号，将单端信号转化为差分信号，将差分信号输出至正交信号发生器；正交信号发生器用于接收由输入巴伦输入的差分信号，利用差分信号产生...

本发明涉及一种针对硬件链路的通用型JTAG下载系统以及方法，属于集成电路设计领域。上位机根据接口配置文件配置下载器，向下载器发送扫描指令；下载器扫描待下载硬件链路，获得待下载目标芯片的个数及每个待下载目标片对应的IDCODE，反馈给上位...

本发明属于射频收发电子技术领域，具体涉及了一种高集成度低直流失调的高带宽精度跨阻放大器，旨在解决现有技术中直流失调补偿电路、增益控制电路和带宽校准调谐电路分别独立工作，集成度不足的问题。本发明包括：跨阻放大器内核，实现模数转换的滤波和采...

本发明公开了一种低抖动低偏斜时钟驱动电路及版图布局，该时钟驱动电路包括：输入放大模块，用于对接收到的两组输入时钟信号分别进行恢复放大处理，输出第一组放大时钟信号和第二组放大时钟信号；通道选择模块，用于根据接收到的通道控制信号INSEL，...

四象限探测器专用测试系统，包括激光部分、机械运动部分、软件和控制部分等，控制电路接受控制软件系统指令后分别对激光器、衰减器和步进电机驱动器，通过串联连接电缆实现各个单元的控制和数据信息获取，激光器和光功率计进行通信过程中特征数据和电信号...

本发明属于测试技术领域，具体涉及了一种基于数字测试设备的模拟参数测试系统，旨在解决测试设备测试模拟参数设备需重新搭建板级模拟测试平台，性价比低，效率低下以及增加风险的问题。本系统包括：控制主机、频率发生模块、示波器模块和外设单元；待测器...

本发明公开了一种锁相环自动测试系统及方法，其中，该方法包括：主从一体机、测试仪器和辅助设备；其中，所述测试仪器和所述辅助设备均与所述主从一体机相连接；所述测试仪器和锁相环相连接；所述辅助设备和锁相环相连接；所述主从一体机控制所述测试仪器...

本发明公开了一种负反馈宽带功率放大器，包括：电阻‑电容负反馈回路、两级放大器间的RLC匹配网络、输出变压器网络、两级差分Cascode放大器、偏置电路；两级差分Cascode放大器级联用于对射频功率信号进行放大；偏置电路为两级差分Cas...

本发明提供了一种高铅凸点芯片与金丝球混合倒装互连方法，包括：倒装焊盘共面性测试；基板等离子清洗；依据共面性测试结果在基板倒装焊盘上键合至少一层金丝球；基板等离子清洗；对芯片上与金丝球相对应位置的高铅凸点进行冲压，使高铅凸点表面形成凹坑；...

本发明公开了一种用于高频频率源的宽带倍频电路，包括倍频级自偏置电路、倍频级电路、缓冲级自偏置电路、缓冲级电路；所述倍频级自偏置电路、倍频级电路、缓冲级自偏置电路、缓冲级电路共用一个直流电源，由倍频级自偏置电路为倍频级电路提供电源偏置和基...

本发明公开了一种从嵌入式操作系统结构化设备驱动向非结构化设备驱动移植的方法，属于嵌入式操作系统兼容技术领域。该方法以一种对嵌入式平台和外围设备具有统一管理体系的嵌入式操作系统结构化的设备驱动为输入，分析嵌入式操作系统结构化设备驱动中各个...

本发明属于信号采集技术领域，具体涉及一种