本发明揭示了一种倍频调制器的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、制作共晶组件；步骤2、将表贴元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板、绝缘子、共晶后的组件烧结到腔体上；步骤4、金丝键合；步骤5、测试、调试、封盖、打标。经过此工艺生...

本发明公开了一种冷阴极磁控管的阴极，包括：支撑筒、多个初级发射电极组件和多个次级发射电极；支撑筒为两端开口状，其顶端口处填塞有第一端盖、底端口处填塞有第二端盖，支撑筒的两端均套设有屏蔽帽；次级发射电极为浸渍有铝酸盐的钨海绵体，且次级发射...

本发明公开了一种用于播种前种子消毒的微波设备，包括进料斗、位于所述进料斗下方垂直设置上下开口的微波作用舱室、均匀分布在所述微波作用舱室四周的微波功率源、出料口以及控制装置，所述微波作用舱室出口大小小于其内径大小。本发明具有种子微波辐射均...

本发明适用于数控衰减器模块制备技术领域，提供了一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，方法包括如下步骤：S1、将高频电路板烧结到腔体底部；S2、在高频电路板上烧结元器件；S3、将腔体顶部朝下进行清洗；S4、装配射频接头及腔体盖板。该...

本发明公开了一种基于介质波导的准光学亚毫米波隔离器，包括输入端、双工器、二向色镜、介质波导、冷却装置以及输出端，所述双工器包括第一线栅偏振器和四分之一相位转换装置，所述第一线栅偏振器以及所述四分之一相位转换装置相对基准水平方向呈45°平...

本发明揭示了一种信号源模块功率放大器的加工制作工艺制作过程主要包括：1、制作共晶组件；2、将表贴元器件烧结到电路板上；3、将电路板、绝缘子、共晶后的组件烧结到腔体上；4、金丝键合；5、测试、调试、封盖、打标。经过严格的环境试验(老练、振...

本发明提供一种应用于机械自动化技术领域的抓取转运机械手结构，所述的抓取转运机械手结构的横梁(1)上部设置齿条部(2)，驱动链轮(5)与从动链轮(7)连接，从动链轮(7)与齿条部(2)啮合，滑块Ⅱ连接板(9)与电机连接板(3)连接，滑块Ⅱ...

本发明公开了一种用于耦合腔行波管磁系统的磁片拆卸装配工装，该磁片拆卸装配工装包括：U型支架和卡子，U型支架的开口朝下，卡子能够竖直滑动地设置于U型支架内；卡子的底部设置有与磁片相匹配的弧形槽，卡子的两端各自可拆卸地设置有一个钩子，两个钩...

本发明公开了一种传输太赫兹波输能窗，该传输太赫兹波输能窗包括：窗底座、窗外封接筒、上封接环、下封接环和云母介质片，上封接环、云母介质片、下封接环和窗底座自上而下同轴设置；窗外封接筒的内顶部与其同轴固接有压紧环，窗外封接筒的下端固定套设于...

本发明揭示了一种Ku波段9瓦功率放大器推动级放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、清洗腔体、盖板和射频电路板；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板烧结到腔体上；步骤4、安装SMA接头和放大器芯片U1；步骤5、对组装完成的...

本发明揭示了一种S波段50瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将放大器芯片共晶在钼铜载体上；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将烧结好元器件的电路板、共晶后的组件和绝缘子烧结到腔体上；步骤4、金丝键合；步骤5、对装配完成...

本发明公开了一种长寿命冷阴极磁控管的阴极，包括冷阴极组件和热阴极组件，所述冷阴极由阴极基座、次级金属发射基和屏蔽帽组成，所述热阴极组件包括发射体、基座、热丝、瓷筒、引线绝缘座、底盖和屏蔽罩；所述发射体为浸渍有铝酸盐的钨海绵体；所述冷阴极...