镶板成型制造技术

本发明专利技术涉及一种用于形成建筑镶板的方法，所述建筑镶板具有包括热固性树脂的表面，该方法使得在表面的固化期间所产生的张力被减小或消除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种用于形成建筑镶板的方法，所述建筑镶板具有包括热固性树脂的表面，该方法使得在表面的固化期间所产生的张力被减小或消除。【专利说明】镶板成型
本专利技术一般涉及镶板成型领域，例如建筑镶板。本专利技术更特别地涉及成型地板镶板的方法和由此方法生产的地板镶板。
技术介绍
意在用于例如地板或家具部件的传统的层压镶板由以下步骤生产:.在木质纤维基材料——例如HDF——制成的芯部的一侧上施加三聚氰胺甲醛树脂浸溃的牛皮纸作为平衡层；.在芯部的另一侧上施加三聚氰胺甲醛树脂浸溃的印刷装饰纸；?在装饰纸上施加带有耐磨颗粒(例如氧化铝)的三聚氰胺甲醛树脂浸溃的透明覆盖纸；和?通过在连续或非连续的压机中施加热和压力来固化树脂以获得层压产品。通常压制参数是:压力为40bar并且温度为160-200°C，压制时间持续12_30秒。表面层的一般厚度为0.1-0.2mm, HDF芯部的厚度在6_12mm之间变化，并且平衡层约为0.1-0.2mm 厚。此生产方法和由此方法生产的产品通常被称为DPL工艺和DPL产品(直接层压，Direct Pressure Laminate)。 近来，已开发出具有木质粉末基表面的新型镶板。在HDF板上散布包括木质纤维、粘结剂(优选三聚氰胺颗粒)、氧化铝颗粒和颜料的粉末，并且在连续的或非连续的压机中在热和压力下压制所述粉末，以获得具有无纸的固体表面层的产品。压制参数类似于DPL。当表面形成为具有深压花并且厚度例如为0.4-0.6mm时，可采用40_80bar的更高压力和20-40秒的更长压制时间。压制温度一般为160-200°C。此木质纤维基地板通常被称为WFF地板，由于能够以成本高效的方式生产更厚、更耐冲击和更耐磨的表面，所以这种地板具有比传统层压地板好得多的性能。图1a-1d示出了根据已知技术的层压或WFF地板镶板的生产。在HDF芯部3的上部施加由浸溃覆盖层和装饰纸或粉末层构成的表面层2。如图1a中所示，在HDF芯部的背侧施加平衡纸或粉末背层4。如图1b中所示，将具有上层2和下层4的芯部3移入压机中并且在热和压力下进行压制，以使得所述层固化并且附着于板上。当在压制过程中上层和下层中的热固性树脂固化时，在正面和背面上的层会经受第一收缩。在背面的背层平衡由正面的表面层产生的张力，并且当镶板离开压机时所述镶板大体上是平的，带有向后弯曲的很小凸面。镶板的这种第一收缩和平衡在下文被称为“压制平衡”。当镶板从大约160-200°C冷却至室温时，也是由背层平衡第二温度收缩，并且镶板I基本上是平的，如图1b中所示。第二平衡在下文被称为“冷却平衡”。向后弯曲的很小凸面是优选的，因为其抵消了在冬季期间当相对湿度可能下降至20%或更低时的干燥条件下边缘的向上弯曲。问题是，此基本为平的镶板包括由表面层和平衡层的收缩所造成的张力。如图1c中所示，镶板一般被切割成多个元件并且形成为在长边和短边上具有锁定系统的地板镶板。例如，锁定系统一般可包括用于垂直锁定的榫舌10和榫舌槽9，以及带有锁定元件8的板条6，该锁定元件8与锁定槽14配合以用于水平锁定。表面和芯部会在室内湿度较高的夏季隆起，并且在室内湿度较低的冬季收缩。镶板将收缩和膨胀并且边缘的翘弯(cupping)可能发生。平衡层用于抵消这种翘弯。这种平衡被称为“气候平衡”。图1d示出了当形成有锁定系统时，特别是当镶板安装在导致层的收缩的干燥气候中时，内部张力可能造成问题。当内部张力使槽9张开并且使榫舌部件10向上弯曲时，会发生边缘的所谓“翘起(topping)”，这是由于当形成有锁定系统时这些部件不再是平衡的。内部张力还可造成板条6的向后弯曲，这降低了锁定强度和锁定系统的质量。张力可能高于芯部的内部粘结强度，这会导致裂缝C，其主要出现在水平延伸的槽例如榫舌槽9中。此内部张力可能需要比正常情况更高的板材质量，这会增加成本。如果可以减小或完全消除由固化和温度收缩导致的张力，则是非常有利的。这种张力减小在WFF地板或用于商业应用的高质量DPL地板中会是特别有利的，所述WFF地板一般包括具有大量的热固性粘合剂的相当厚的固体表面层，对于所述用于商业应用的高质量DPL地板，其表面层的厚度和树脂含量均高于家用的DPL地板。
技术实现思路
本专利技术的实施例的一个总体目标是提供一种减小或消除带有包括热固性树脂的表面的镶板中的张力的方法，所述表面在热和压力下被固化并且与芯部相连。本专利技术的实施例可结合如下所列的各种方法灵活性和产品特性。本专利技术的第一方面是一种用于生产镶板的方法，所述镶板例如为建筑镶板，优选为地板镶板，所述镶板具有木基芯部和表面层，所述表面层包括热固性树脂，其中所述方法包括以下步骤:.在第一主压制步骤中，在热和压力下将表面层固化并且连接至芯部；.在第一主压制步骤后，在镶板上施加弯曲力，以使得镶板在热条件下远离表面层向后弯曲；和.释放弯曲力以使得所述镶板回弹到基本平面的形状。在一个实施例中，表面层可直接地与芯部相连。在一个实施例中，表面层可与中间层相连，而中间层直接与芯部相连。此方法可进一步包括在弯曲过程中降低表面温度的步骤。温度减小量可约为20°C。温度减小量可大于20°C。树脂可为三聚氰胺甲醛树脂。此方法可包括至少约为3cm/m的弯曲。表面层可包括木质纤维和耐磨颗粒。表面层可包括木质纤维、耐磨颗粒和颜料。 本专利技术的第二方面是一种根据第一方面生产的、包括木基芯部和表面层的地板镶板，所述表面层包括热固性树脂，并且所述镶板不具有平衡层。根据第二方面的地板镶板可具有背面，所述背面是所述木基芯部。所述地板镶板可为包括与HDF芯部粘合的由浸溃纸构成的表面层的DPL镶板。所述地板镶板可为包括粉末基表面层的WFF镶板。【专利附图】【附图说明】在下文中将结合示例性实施例和详细参照示例性附图描述本专利技术，其中:图1a-1d示出根据已知技术的地板镶板的已知的生产。图2a_2d示出根据本专利技术第一实施例的镶板的生产。图3a_3d示出根据本专利技术第二实施例的镶板的生产图4a_4c示出一种测量镶板中的内张力的方法。图5a_5b示出在压制和冷却过程中的镶板温度。图6a_6d示出一种用于获得镶板中的塑性变形的方法。【具体实施方式】图2a示出一仅将表面层2施加于芯部3上压制成的镶板I。该镶板可为DPL镶板或WFF镶板。在压制过程中当热固性树脂固化后，表面层2的收缩造成镶板边缘I向上弯曲。当镶板I冷却至室温时，所述弯曲可进一步增加。这种弯曲使得镶板I不能够用于地板生产。原因在于，没有在压制和冷却期间平衡表面层2的收缩的背层。当镶板离开压机时，镶板具有与压制台基本相同的表面温度。常规的压制温度约为170°C。芯部普遍具有低得多的温度，约为80-100°C。这意味着表面层在压制后会冷却得非常快。在10秒后，表面温度可为120°C，在15-20秒后仅大约80°C。表面和芯部的冷却受压制时间的影响。较长的压制时间与较短的压制时间相比会增加芯部的温度。图2b示出在第一压制步骤后当表面层2仍然热时，在第二压制步骤中在弯曲的压制台5、7之间压制镶板I。如果在约70-90°C之间的温度进行这种后压制，则这会使热的HDF芯部变形并且产生反压力，所述反压力足以生成不具有背层的平的镶板。将发生塑性不可逆变形。在较高的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·佩尔万，D·佩尔万，
申请(专利权)人：瓦林格地板技术股份有限公司，
类型：
国别省市：