一种LED灯泡及LED发光体制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯泡及LED发光体，该LED灯泡包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；基板的第一表面设置有至少一个LED芯片，基板的第二表面设置有至少一个LED芯片；基板设置有正极连接点和负极连接点；LED芯片的正极与正极连接点连接，负极与负极连接点连接；正极连接点通过第一导线与灯头体的电源正极连接，负极连接点通过第二导线与灯头体电源的负极连接；支架的一端与基板连接，另一端与灯头体连接。采用本发明专利技术技术方案，通过两面贴片的方法能消除LED灯泡的暗区，降低功耗，减少耗电，符合节能环保的需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED灯泡及LED发光体，该LED灯泡包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；基板的第一表面设置有至少一个LED芯片，基板的第二表面设置有至少一个LED芯片；基板设置有正极连接点和负极连接点；LED芯片的正极与正极连接点连接，负极与负极连接点连接；正极连接点通过第一导线与灯头体的电源正极连接，负极连接点通过第二导线与灯头体电源的负极连接；支架的一端与基板连接，另一端与灯头体连接。采用本专利技术技术方案，通过两面贴片的方法能消除LED灯泡的暗区，降低功耗，减少耗电，符合节能环保的需求。【专利说明】一种LED灯泡及LED发光体
本专利技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED灯泡及LED发光体。
技术介绍
随着照明技术的发展，COB光源在LED照明中有着越来越高的地位。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。运用该技术，人们能把LED光源做成类似白炽灯的样子，例如申请号为201110264489.X的中国专利技术专利公开的一种LED灯，该LED灯通过在基板上平铺多个LED光源而发光，但由于LED光源的固有发光特性使得其发光角度在120°区间内，从而使灯泡的底部会产生暗区，靠近该灯体的侧壁只有少部分光线照射到，使得该LED灯整体的发光角度较小。另外，申请号为201310157643.2的中国技术专利公开的LED灯泡，虽然能解决该暗区，但通过三个或三个以上的光源板，该光源板呈环状设置在灯头体的顶部。由于设置了多个光源板，使得功率较高，耗电严重，不符合现有社会提倡的环保节能。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种LED灯泡及LED发光体，通过两面贴片的方法，能消除LED灯泡的暗区，降低功耗，减少耗电，符合节能环保的需求。本专利技术实施例提供了一种LED灯泡，包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上，所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内；所述LED发光体包括:基板和至少两个LED芯片；所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片，所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片；所述基板设置有正极连接点和负极连接点；所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接，所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接；所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接，所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接；所述支架的一端与所述基板连接，另一端与所述灯头体连接。进一步的，所述LED芯片为贴片型的LED芯片；所述基板包括:陶瓷基板，铜基板，招基板。进一步的，所述基板设置有正极连接点和负极连接点，具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。进一步的，所述支架的一端与所述基板连接，具体为:所述支架的一端连接在所述基板第二表面的中心。进一步的，所述灯泡壳体为透明或半透明的球状或蜡烛状壳体。进一步的，所述灯泡壳体为玻璃球状或蜡烛状壳体。进一步的，所述支架为铝支架或铝合金支架。另一方面，本专利技术实施例提供了一种LED发光体，包括:基板和至少两个LED芯片；其中，所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片，所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片；所述基板设置有正极连接点和负极连接点；所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接，所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接。进一步的，所述LED芯片为贴片型的LED芯片；所述基板包括:陶瓷基板，铜基板，招基板。进一步的，所述基板设置有正极连接点和负极连接点，具体为:所述正极连接点和负极连接点均设置在所述基板的第二表面。由上可见，实施本专利技术实施例，具有如下有益效果:本专利技术实施例提供的LED灯泡，在基板的第一表面和第二表面均贴上LED芯片，实现两面固晶，能消除现有技术中由于LED光源发光特性而造成的发光暗区。与现有采用三个或以上的LED光源的解决方案相比，本技术方案通过支架将基板托在LED灯泡的中心，两面的LED芯片实现全方位发光，增强LED灯泡的发光强度，而且降低了 LED灯泡的功耗，从而节省的耗电，节约环保。另一方面，本专利技术实施例提供的LED发光体，使用陶基板能避免由于使用其他晶体基板而产生的电磁辐射污染，而且通过在陶瓷基板的第一表面和第二表面上贴上LED芯片，能消除现有技术的发光暗区，提高发光效果。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术提供的一种LED灯泡的正面结构示意图；图2是本专利技术提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图；图3是本专利技术提供的LED发光体的俯视结构示意图；图4是本专利技术提供的LED发光体的仰视结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1和图2，图1是本专利技术提供的一种LED灯泡的正面结构示意图，图2是本专利技术提供的一种LED灯泡的侧面结构示意图。该LED灯泡包括灯泡壳体101、灯头体102、由LED芯片103和基板104组成的LED发光体、支架105、第一导线106、第二导线107其中，本实施例中的各部件连接结构如下:灯泡壳体101的底部固定在灯头体102上，LED发光体、支架105、第一导线106和第二导线107均设置在灯泡壳体101内。在本实施例中，灯泡壳体101可以但不限于为透明或半透明的球状壳体，可以但不限于为玻璃球状壳体。例如，灯泡壳体可以为蜡烛状壳体或其他形状的壳体。参见图3和图4，图3是本专利技术提供的LED发光体的俯视结构示意图，图4是本专利技术提供的LED发光体的仰视结构示意图。该LED发光体包括基板104和至少两个LED芯片103。基板104的第一表面设置有至少一个LED芯片103，基板104的第二表面设置有至少一个LED芯片103。基板104设置有正极连接点和负极连接点。LED芯片103的正极与该正极连接点连接，LED芯片103的负极与该负极连接点连接。基板104包括:陶瓷基板，铜基板，铝基板。而在本实施例中，基板104采用陶瓷基板，能避免由于使用晶体基板而产生的电磁辐射污染。该正极连接点通过第一导线106与灯头体102的电源正极连接。该负极连接点通过第二导线107与灯头体102的电源负极连接。在本实施例中，正极连接点和负极连接点可以但不限于均设置在基板104的第二表面上。在本实施例中，LED芯片103为封装贴片型的LED芯片，譬如，在基板104的第一表面上贴上若干个LED芯片103，如图3所示。支架105的一端与基板104连接，另一端与灯头体102连接，用于托住或支撑并固定LED发光体，使得基板上的LED芯片有足够的空间向外辐射光源。譬如，支架105的一端与基板104的第二表面的中心连接，LED芯片103贴在支架105的两侧，如图4所示。在本实施例中，支架105可以但不限于为Y字型支架，既能加快散热，又能避免挡住底面的LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奇军，罗林武，
申请(专利权)人：刘奇军，罗林武，
类型：发明
国别省市：