一种LED灯泡及LED发光体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯泡及LED发光体，该LED灯泡包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；基板的第一表面设置有至少一个LED芯片，基板的第二表面设置有至少一个LED芯片；基板设置有正极连接点和负极连接点；LED芯片的正极与正极连接点连接，负极与负极连接点连接；正极连接点通过第一导线与灯头体的电源正极连接，负极连接点通过第二导线与灯头体电源的负极连接；支架的一端与基板连接，另一端与灯头体连接。采用本实用新型专利技术技术方案，通过两面贴片的方法能消除LED灯泡的暗区，降低功耗，减少耗电，符合节能环保的需求。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED灯泡及LED发光体，该LED灯泡包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；基板的第一表面设置有至少一个LED芯片，基板的第二表面设置有至少一个LED芯片；基板设置有正极连接点和负极连接点；LED芯片的正极与正极连接点连接，负极与负极连接点连接；正极连接点通过第一导线与灯头体的电源正极连接，负极连接点通过第二导线与灯头体电源的负极连接；支架的一端与基板连接，另一端与灯头体连接。采用本技术技术方案，通过两面贴片的方法能消除LED灯泡的暗区，降低功耗，减少耗电，符合节能环保的需求。【专利说明】一种LED灯泡及LED发光体
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED灯泡及LED发光体。
技术介绍
随着照明技术的发展，COB光源在LED照明中有着越来越高的地位。COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。运用该技术，人们能把LED光源做成类似白炽灯的样子，例如申请号为201110264489.X的中国专利技术专利公开的一种LED灯，该LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，其特征在于，包括灯泡壳体、灯头体、LED发光体、支架、第一导线和第二导线；其中，所述灯泡壳体的底部固定在所述灯头体上，所述LED发光体、支架、第一导线和第二导线均设置在所述灯泡壳体内；所述LED发光体包括：基板和至少两个LED芯片；所述基板的第一表面设置有至少一个所述LED芯片，所述基板的第二表面设置有至少一个所述LED芯片；所述基板设置有正极连接点和负极连接点；所述LED芯片的正极与所述正极连接点连接，所述LED芯片的负极与所述负极连接点连接；所述正极连接点通过第一导线与所述灯头体的电源正极连接，所述负极连接点通过第二导线与所述灯头体电源的负极连接；所述支架的一端与所述基板连...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘奇军，罗林武，
申请(专利权)人：刘奇军，罗林武，
类型：新型
国别省市：广西;45