发光装置以及照明用光源制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够在基板内对热进行充分扩散的发光装置。其中包括：基板(21)；第一发光元件列(29a)，被设置在基板(21)的表面并且由多个LED(22)排列为一列而成；第二发光元件列(29b)，被设置在基板(21)的表面并且由多个LED(22)排列为一列而成；以及金属膜，被设置在第一区域(X1)，该第一区域(X1)是基板(21)的表面上没有设置半导体元件的区域，且是第一发光元件列(29a)与第二发光元件列(29b)之间的区域。

【技术实现步骤摘要】
发光装置以及照明用光源
本专利技术涉及发光装置以及照明用光源，尤其涉及具备发光二极管(LED =LightEmitting Diode)等发光元件的发光装置以及采用了该发光装置的照明用光源。
技术介绍
LED具有高效且寿命长的特点，期待着能够用作以往周知的荧光灯或白炽灯等各种灯中的新的光源，采用了 LED的灯(LED灯)的研究开发也在不断地进展。在此，例如有替代采用了灯丝线圈的白炽灯的灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)(例如，参照专利文献I)。在采用了这种LED的灯中，使用作为被安装了 LED的基板的发光模块(发光装置)。(现有技术文献)(专利文献)专利文献I日本特开2009-037995号公报在上述的这种发光装置中，需要提高对LED的发光所产生的热的散热性。发光装置的温度上升是造成LED的亮度斑点以及亮度降低的原因之一。在此例如考虑到的是，通过使散热部件等接触发光装置，来对发光装置的热进行散热。然而，在不能充分地确保散热部件与发光装置的接触面积的情况下，则不能充分地对发光装置的热进行散热。
技术实现思路
本专利技术为了解决上述的课题，目的在于提供一种能够对基板内的热充分地进行散热的发光装置。为了解决上述的课题，本专利技术所涉及的发光装置的一个实施方式为，具备:基板；第一发光元件列，由多个发光元件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面；第二发光元件列，由多个发光元件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面；以及金属膜，被设置在第一区域，该第一区域是所述基板的表面上没有设置半导体元件的区域，并且是所述第一发光元件列与所述第二发光元件列之间的区域。并且，例如也可以是，所述基板的背面的至少一部分区域由支承部件支承，所述金属膜的至少一部分位于，所述基板的表面上的、与所述基板的背面中由所述支承部件支承的区域相对的区域。并且，例如也可以是，所述金属膜具有在与所述第一发光元件列或所述第二发光元件列垂直的方向上延伸的直线形状。并且，例如也可以是，所述金属膜的热传导率比所述基板的热传导率大。并且，例如也可以是，在所述基板的表面设置有用于与所述第一发光元件列或所述第二发光元件列电连接的配线，所述金属膜的材料与所述配线的材料相同。并且，例如也可以是，所述金属膜为所述配线的一部分。并且，例如也可以是，所述金属膜为所述配线之中的、流通所述第一发光元件列或所述第二发光元件列的驱动电流的配线的一部分。并且，例如也可以是，所述金属膜的配线宽度比所述金属膜以外的配线的配线宽度大。并且，例如也可以是，所述金属膜没有与所述第一发光元件列以及所述第二发光元件列电连接。并且，例如也可以是，所述基板为长方形，所述第一发光元件列以及所述第二发光元件列分别沿着所述基板的两个长边而被设置。并且，例如也可以是，在所述基板的表面，在所述基板的长边方向的两个端部分别设置有由引线连接的第一供电部以及第二供电部，以便将驱动电流供给到所述第一发光元件列以及所述第二发光元件列，所述金属膜被设置在所述第一供电部与所述第二供电部之间的所述第一区域。 并且，本专利技术所涉及的照明用光源的一个实施方式为，具备:以上的任一个实施方式中的发光装置；覆盖所述发光装置的球形罩；以及接受用于使所述发光装置发光的电力的灯头。通过本专利技术的发光装置，能够对基板内的热进行充分地散热。【附图说明】图1是本实施方式所涉及的灯泡形灯的外观斜视图。图2是本实施方式所涉及的灯泡形灯的分解斜视图。图3是本实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。图4(a)是本实施方式所涉及的灯泡形灯中的LED模块的平面图，图4(b)是图4(a)的A-A’线处的该LED模块的剖面图，图4(c)是图4(a)的B-B’线处的该LED模块的剖面图。图5是示出本实施方式所涉及的LED模块的等效电路的电路图。图6是本实施方式所涉及的灯泡形灯的LED模块中的LED (LED芯片)周边的放大剖面图。图7是除去安装部件之后的LED模块的平面图。图8是本实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。图9是变形例I所涉及的除去安装部件之后的LED模块的平面图。图10是变形例2所涉及的除去安装部件之后的LED模块的平面图。图11是示出变形例2所涉及的LED模块的等效电路的电路图。符号说明I灯泡形灯2照明装置3点灯器具4器具主体4a插座5灯罩10球形罩11开口部20,20a,20bLED 模块(发光装置)21基板22LED22a蓝宝石基板22b氮化物半导体层22c阴极电极22d阳极电极22e、22f 导线结合部22g芯片结合材料23密封部件23a第一发光部件 23b第二发光部件24,24a,24b金属配线(配线)24d、24e 金属膜25导线26a,26b 端子(供电部)27a、27b 贯通孔29a第一发光兀件列29b第二发光元件列30支柱(第一支承部件)40第二支承部件50驱动电路51电路基板52电路元件53a、53b、53c、53d引线60电路外壳61外壳主体部61a第一外壳部61b第二外壳部62盖部70散热器80外围框体90灯头91壳部92绝缘部93接触片部【具体实施方式】以下参照附图对实施方式所涉及的发光装置以及采用了该发光装置的照明用光源以及照明装置进行说明。并且在以下将要说明的实施方式中所示出的均为本专利技术的优选的一个具体例子。因此，以下的实施方式所示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等仅为一个例子，并非是限定本专利技术的主旨。因此，对于以下的实施方式的构成要素之中示出本专利技术的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。并且对于各个图中的相同的构成部件赋予相同的符号。在以下的实施方式中，对作为具备LED模块(发光装置)的照明用光源的灯泡形LED灯(LED灯泡)进行说明。(灯泡形灯的全体构成)首先利用图1以及图2对本实施方式所涉及的灯泡形灯I的全体构成进行说明。图1是本实施方式所涉及的灯泡形灯的外观斜视图。并且，图2是本实施方式所涉及的灯泡形灯的分解斜视图。并且，在图2中省略引线53a至53d。如图1以及图2所示，本实施方式所涉及的灯泡形灯I是成为灯泡形荧光灯或白炽灯的替代品的灯泡形灯，具备:球形罩10、作为光源的LED模块20、支柱30 (第一支承部件)、第二支承部件40、驱动电路50、电路外壳60、散热器70、外围框体80、以及灯头90。并且，在灯泡形灯I中，由球形罩10、外围框体80、以及灯头90构成外围器。以下参照图2并利用图3对本实施方式所涉及的灯泡形灯I的各个构成要素进行说明。图3是本实施方式所涉及的灯泡形灯的剖面图。并且，在图3中沿着纸面的上下方向描画的点划线表示灯泡形灯的灯轴J(中心轴)，在本实施方式中，灯轴J与球形罩轴一致。并且，灯轴J是指，在将灯泡形灯I安装到照明装置(未图示)的插座时成为旋转中心的轴，与灯头90的旋转轴一致。并且，在图3中不是以剖面图，而是以侧面图来示出驱动电路50的。(球形罩)如图3所示，球形罩10是用于将LED模块20所放出的光取出到灯的外部的大致呈半球状的透光罩。本实施方式中的球形罩10是对可见光为透明的硅玻璃制的玻璃灯泡(透明灯泡)。因此,被收纳在球形罩10内的LED模块20能够从球形罩10的外侧目视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，具备：基板；第一发光元件列，由多个发光元件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面；第二发光元件列，由多个发光元件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面；以及金属膜，被设置在第一区域，该第一区域是所述基板的表面上没有设置半导体元件的区域，并且是所述第一发光元件列与所述第二发光元件列之间的区域。

【技术特征摘要】
2013.02.14 JP 2013-0271801.一种发光装置，具备: 基板； 第一发光兀件列，由多个发光兀件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面； 第二发光兀件列，由多个发光兀件排列为一列而成，并且被设置在所述基板的表面；以及 金属膜，被设置在第一区域，该第一区域是所述基板的表面上没有设置半导体元件的区域，并且是所述第一发光元件列与所述第二发光元件列之间的区域。2.如权利要求1所述的发光装置， 所述基板的背面的至少一部分区域由支承部件支承， 所述金属膜的至少一部分位于，所述基板的表面上的、与所述基板的背面中由所述支承部件支承的区域相对的区域。3.如权利要求1所述的发光装置， 所述金属膜具有在与所述第一发光元件列或所述第二发光元件列垂直的方向上延伸的直线形状。4.如权利要求1所述的发光装置， 所述金属膜的热传导率比所述基板的热传导率大。5.如权利要求1所述的发光装置， 在所述基板的表面设置有用于与所述第一发光元件列或所述第二发光元件列电连接的配线， 所述金属膜的材料与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：大村考志，田上直纪，合田和生，菅原康辅，松田次弘，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP