LED球泡灯制造技术

技术编号:10345879 阅读:131 留言:0更新日期:2014-08-22 11:03
一种LED球泡灯,包括灯体、灯壳和灯头;灯体包括光源组件和基座,光源组件与基座固定连接;光源组件位于灯壳内,灯壳套接在基座上,基座至少部分位于灯壳内,基座和灯壳之间填充有导热胶,导热胶在基座和灯壳之间形成导热胶填充块;灯头和基座固定连接,且灯头位于灯壳外;基座上开设连通灯壳内部和灯头的注胶孔。光源组件产生的热量传导至基座,再通过基座和灯壳之间填充的导热胶,将热量传导至灯壳,再由灯壳扩散到空气中,达到LED球泡灯散热的目的。通过填充导热胶散热不会影响LED球泡灯的发光面积和发光角度,同时减小了LED球泡灯体积,节约材料,降低成本。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
LED球泡灯
本技术涉及灯具的
,特别是涉及一种LED球泡灯。
技术介绍
LED球泡灯的散热问题一直是行业内亟待解决的技术难题,一般的LED球泡灯通过金属散热件进行散热,但是,金属散热件必须有足够大的面积同空气接触,才能达到散热的效果。因此,金属散热件占用了较大的空间,造成LED球泡灯的发光面积减小,发光角度受限,LED球泡灯外形笨重,成本增加。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种散热不影响发光面积和角度,且体积小巧、成本低廉的LED球泡灯。一种LED球泡灯,包括灯体、灯壳和灯头;所述灯体包括光源组件和基座,所述光源组件与所述基座固定连接;所述光源组件位于所述灯壳内,所述灯壳套接在所述基座上,所述基座至少部分位于所述灯壳内,所述基座和所述灯壳之间填充有导热胶,所述导热胶在所述基座和所述灯壳之间形成导热胶填充块;所述灯头和所述基座固定连接,且所述灯头位于所述灯壳外;所述基座上开设连通所述灯壳内部和所述灯头的注胶孔。在其中一个实施例中,所述光源组件包括灯珠和基板,所述灯珠安装在所述基板上,所述基板与所述基座固定连接。在其中一个实施例中,所述基板和所述基座为导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED球泡灯,其特征在于,包括灯体、灯壳和灯头;所述灯体包括光源组件和基座,所述光源组件与所述基座固定连接;所述光源组件位于所述灯壳内,所述灯壳套接在所述基座上,所述基座至少部分位于所述灯壳内,所述基座和所述灯壳之间填充有导热胶,所述导热胶在所述基座和所述灯壳之间形成导热胶填充块;所述灯头和所述基座固定连接,且所述灯头位于所述灯壳外;所述基座上开设连通所述灯壳内部和所述灯头的注胶孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED球泡灯,其特征在于,包括灯体、灯壳和灯头; 所述灯体包括光源组件和基座,所述光源组件与所述基座固定连接; 所述光源组件位于所述灯壳内,所述灯壳套接在所述基座上,所述基座至少部分位于所述灯壳内,所述基座和所述灯壳之间填充有导热胶,所述导热胶在所述基座和所述灯壳之间形成导热胶填充块;所述灯头和所述基座固定连接,且所述灯头位于所述灯壳外;所述基座上开设连通所述灯壳内部和所述灯头的注胶孔。2.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述光源组件包括灯珠和基板,所述灯珠安装在所述基板上,所述基板与所述基座固定连接。3.根据权利要求2所述的LED球泡灯,其特征在于,所述基板和所述基座为导热材料,所述灯头为金属材料。4.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述注胶孔靠近所述灯头的开口呈喇叭状。5.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于,所述基座上开设凹槽,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李光陆群
申请(专利权)人:深圳市裕富照明有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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