射频器件高频、低频同时快速盲插结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种射频器件高频、低频同时快速盲插结构，它包括插件盒体（1），所述的插件盒体（1）为空心结构，插件盒体（1）的内部通过隔板（2）分为上下腔，上下腔分别安装高频PCB板插槽和低频PCB板插槽，所述的盒体（1）分别通过盲插连接口与高频PCB板插槽和低频PCB板插槽相连。本实用新型专利技术安装高频器件的PCB板插槽和安装低频器件的低频PCB板插槽可直接通过盲插连接口直接插入或拔出插件盒体，操作简单、使用方便，前端导向部分修正PCB板插槽插入时的位置偏差，浮动弹簧部分保证电接触机构的内外导体与盲插连接口精确配合，实现了高频器件和低频器件的同时盲插，节省安装时间，提高生产装配调试及维护效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种射频器件高频、低频同时快速盲插结构，它包括插件盒体（1），所述的插件盒体（1）为空心结构，插件盒体（1）的内部通过隔板（2）分为上下腔，上下腔分别安装高频PCB板插槽和低频PCB板插槽，所述的盒体（1）分别通过盲插连接口与高频PCB板插槽和低频PCB板插槽相连。本技术安装高频器件的PCB板插槽和安装低频器件的低频PCB板插槽可直接通过盲插连接口直接插入或拔出插件盒体，操作简单、使用方便，前端导向部分修正PCB板插槽插入时的位置偏差，浮动弹簧部分保证电接触机构的内外导体与盲插连接口精确配合，实现了高频器件和低频器件的同时盲插，节省安装时间，提高生产装配调试及维护效率。【专利说明】射频器件高频、低频同时快速盲插结构
本技术涉及一种射频器件高频、低频同时快速盲插结构。
技术介绍
随着技术的进步，在通信
，产品需求越来越向小型化、轻型化靠拢。同时设备的输出功率也越来越大，客观上就要求设备要在体积小的情况下还要有较强的散热能力。现有的室外通信产品，机箱内部大多是采用线缆连接，机箱内部要留出足够的走线空间，因此机箱内部有很多空间没有得到有效利用，机箱散热潜力没有被完全挖掘出来。此夕卜，机箱的电源一般设置在机箱的内部，虽然对于电源的防水来说是有利的，但是电源一旦出了问题，则需要打开机箱进行检查和维修，导致拆装不便。连接器是成千上万种的电子元器件产品中的应用非常广泛的常用器件，也是应用非常广泛的一种通用器件，产品可广泛应用于雷达系统、航天和通讯等军工或民用领域，也应用于仪器、自动控制、通信等工业领域。随着通信技术、电子技术的飞跃发展，越来越多的电子设备应用于各个领域，元器件的密度以及它们之间相关功能日益增加，因此对单个元器件的尺寸精度，连接功能都要求越来越高，不仅要求标准化，而且要求很高的可靠性，不仅单个元器件具有高的可靠性，而且要求接插件的对插件以及对插过程和对插后均有高的可靠性。随着集成化和信息量的增大，对于盲插型射频连接器的一致性和对接插功能的要求越来越高。随着通信设备、手机终端通信设备、计算机设备、和汽车电子等整机设备的多功能化和小型化趋势，板间连接器越来越趋向于小间距和小体积。为了保证对插顺利和插合后的可靠工作，在整机设备中，两PCB板需要进行插合时因为产品加工存在的公差及误差导致所使用的板间连接器在轴向和径向有冗余。现在所使用的板间连接器，多为弹性插孔和刚性插针配合对插，外壳之间的配合难以保证完全插合或锁紧，或者当对插有冗余时刚性插针容易弯曲断裂，弹性插孔也容易劈开无弹性，造成了板间连接器的使用可靠性差导致产品的质量和寿命均不够高。如何保证小型板间盲插射频连接器产品小间距、小体积器件的多功能和可靠性是本
所面临的技术难题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高频PCB板插槽和低频PCB板插槽可直接通过盲插连接口直接插入或拔出插件盒体，操作简单、使用方便，能够实现高频器件和低频器件的同时盲插，节省安装和拆卸时间，提高生产装配调试效率及工程安装维护效率的射频器件高频、低频同时快速盲插结构。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:射频器件高频、低频同时快速盲插结构，它包括插件盒体，所述的插件盒体为空心结构，插件盒体的内部通过隔板分为上下腔，上下腔分别安装高频PCB板插槽和低频PCB板插槽，所述的盒体分别通过盲插连接口与高频PCB板插槽和低频PCB板插槽相连。所述的盲插连接口包括浮动结构、电接触机构和法兰盘，所述的浮动结构包括支撑外壳、浮动弹簧和法兰盘，浮动弹簧安装在支撑外壳内，支撑外壳底部设有开口挡圈，所述的电接触机构包括连接器头和导向口，导向口及连接器头穿入浮动弹簧并由开口挡圈锁定，法兰盘将盲插连接口固定在插件盒体内。所述的支撑外壳与浮动弹簧之间设有垫片。本技术的有益效果是:1、安装高频器件的PCB板插槽和安装低频器件的低频PCB板插槽可直接通过盲插连接口直接插入或拔出插件盒体，操作简单、使用方便，前端导向部分可以修正PCB板插槽插入时的位置偏差，浮动弹簧部分可以保证电接触机构的内外导体与盲插连接口精确配合，能够实现高频器件和低频器件的同时盲插，为插件模块的互换性打下了良好的基础，节省了安装和拆卸时间，提高生产装配调试效率及工程安装维护效率；2、以盲插方式代替传统繁杂的布线，能够满足微波系统的设计需要，结构简单、制造成本低、可靠性高，操作空间需求小，设备无需后维护空间，便于安装、拆卸和维护。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图中，1-插件盒体，2-隔板，3-支撑外壳，4-浮动弹簧，5-法兰盘，6-开口挡圈，7-连接器头，8-导向口，9-垫片。【具体实施方式】下面结合附图进一步说明本技术的技术方案，但本技术所保护的内容不局限于以下所述。如图1所示，射频器件高频、低频同时快速盲插结构，它包括插件盒体1，所述的插件盒体I为空心结构，插件盒体I的内部通过隔板2分为上下腔，上下腔分别安装高频PCB板插槽和低频PCB板插槽，所述的盒体I分别通过盲插连接口与高频PCB板插槽和低频PCB板插槽相连。所述的盲插连接口包括浮动结构和电接触机构，所述的浮动结构包括支撑外壳3、浮动弹簧4和法兰盘5，浮动弹簧4安装在支撑外壳3内，支撑外壳3底部设有开口挡圈6，所述的电接触机构包括连接器头7和导向口 8，导向口 8及连接器头7穿入浮动弹簧4并由开口挡圈6锁定，避免使用过程中导向口 8及连接器头7松动，法兰盘5将盲插连接口固定在插件盒体I内，使盲插连接口更加稳定可靠。所述的支撑外壳3与浮动弹簧4之间设有垫片9，使导向口 8及连接器头7与穿入浮动弹簧4之间的连接更加可靠。【权利要求】1.射频器件高频、低频同时快速盲插结构，它包括插件盒体(1)，其特征在于:所述的插件盒体(I)为空心结构，插件盒体(I)的内部通过隔板(2)分为上下腔，上下腔分别安装高频PCB板插槽和低频PCB板插槽，所述的盒体(I)分别通过盲插连接口与高频PCB板插槽和低频PCB板插槽相连。2.根据权利要求1所述的射频器件高频、低频同时快速盲插结构，其特征在于:所述的盲插连接口包括浮动结构和电接触机构，所述的浮动结构包括支撑外壳(3)、浮动弹簧(4)和法兰盘(5)，浮动弹簧(4)安装在支撑外壳(3)内，支撑外壳(3)底部设有开口挡圈(6)，所述的电接触机构包括连接器头(7)和导向口(8)，导向口(8)及连接器头(7 )穿入浮动弹簧(4)并由开口挡圈(6)锁定，法兰盘(5)将盲插连接口固定在插件盒体(I)内。3.根据权利要求2所述的射频器件高频、低频同时快速盲插结构，其特征在于:所述的支撑外壳(3)与浮动弹簧(4)之间设有垫片(9)。【文档编号】H01R13/46GK203562591SQ201320750817【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日 【专利技术者】宁涛, 吴伟冬, 马刚, 欧阳晨曦, 喻理 申请人:成都九华圆通科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宁涛，吴伟冬，马刚，欧阳晨曦，喻理，
申请(专利权)人：成都九华圆通科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：