触控感应装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术披露一种触控感应装置，包括一基板、一透明导电层、一电极线路层及一贴合层，其中该基板具有一感应区，该透明导电层位于该感应区上，该电极线路层位于该基板及该电极线路层上，该贴合层贴附于该基板上并覆盖该透明导电层及该电极线路层。特别的是，该贴合层的厚度至少为该电极线路层的厚度的10倍，亦或是该电极线路层具有一内端部及一环绕该内端部的外端部，且该外端部为一厚度逐渐减小的斜坡结构。藉此，可避免贴合层与电极线路层之间产生气泡，以达到最佳层间密合效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术披露一种触控感应装置，包括一基板、一透明导电层、一电极线路层及一贴合层，其中该基板具有一感应区，该透明导电层位于该感应区上，该电极线路层位于该基板及该电极线路层上，该贴合层贴附于该基板上并覆盖该透明导电层及该电极线路层。特别的是，该贴合层的厚度至少为该电极线路层的厚度的10倍，亦或是该电极线路层具有一内端部及一环绕该内端部的外端部，且该外端部为一厚度逐渐减小的斜坡结构。藉此，可避免贴合层与电极线路层之间产生气泡，以达到最佳层间密合效果。【专利说明】触控感应装置
本技术涉及一种触控技术，且特别涉及一种触控面板的触控感应装置。
技术介绍
现今各式消费性电子产品的市场中，个人数字助理(PDA)、移动电话(mobilePhone)、笔记本电脑(notebook)及平板电脑(tablet PC)等便携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touch panel)作为其数据沟通的界面工具。并且，目前电子产品的设计皆以轻、薄、短、小为发展趋势，因而在产品设计上会省略像是键盘与鼠标等传统之输入装置，特别是在注重人性化需求的平板电脑带动下，触控式面板已一跃成为关键的零组件之一。现有技术中，触控屏幕依据工作原理和传输介质的不同可区分为四种类型，分别是电阻式、电容感应式、红外线式及表面声波式等，其中又以电容式触控屏幕因准确度较高、抗干扰能力强而应用面较为广泛。请参考图1，一般市面上常见的触控屏幕，其结构可为一片或多片感应装置组合而成，所谓的感应装置至少包括基材10’、感测层20’、导线层30’及贴合层40’。其中，基材10’可为PET材质的透明胶片，感测层20’可为ITO或有机导体材料(如纳米碳管或PEDOT)所形成，导线层30’可为铜金属线路。而后感应装置还会经由贴合层40’贴附固定于另一个感应装置或是保护盖(cover lens)。进一步言之，由于不同层间的厚度存在有差异，举例来说，感测层20’为了维持透光度，其厚度通常在μ m级以下，而导线层30’的厚度通常可较感测层20’为更大，大致为nm至μπι级以上，故不同层间的制作方式也有所不同。此外，使用不同材料及工艺所制作出来的同一层的厚度也有所不同，例如将银胶材料以网印方式所制成的导线层30’，其厚度往往较溅镀、蒸镀或铜箔贴合方式所制成的导线层30’厚度更大；尽管如此，在不会影响到感应装置的功效需和基于工艺考虑下，银胶材料的网印仍为一种常用的方式。而后感应装置还会经由贴合层贴附固定于另一个感应装置或是保护盖。然而，银胶材料制所形成的导线层30’因为厚度较厚而与下方的基材10’或感测层20’存在有明显落差，当贴合层40’贴附于基材10’上时，则容易在与三者之间形成有空泡，造成层间密合效果不佳，除影响了使用者对于产品的视觉观感外，由于贴合层40’容易自空泡处产生剥离，如此还会影响到最终的产品良率。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的缺陷，提出一种触控感应装置，藉以改善由不同材料或工艺所制作的电极线路层具有高度落差而降低贴合层的黏合效果的问题。为达上述目的，本技术采用以下技术手段:一种触控感应装置，包括一基板、一透明导电层、一电极线路层及一贴合层。该基板具有一感应区，该透明导电层位于该感应区上，该电极线路层位于该基板及该透明导电层上并且与该透明导电层电性连接，该贴合层贴附于该基板上并且覆盖该透明导电层及该电极线路层，其中，该贴合层的厚度至少为该电极线路层的厚度的10倍。进一步地，贴合层的厚度为电极线路层的厚度的20倍。进一步地，基板为一玻璃基板或一塑料基板。进一步地，电极线路层为一银胶线路层。进一步地，贴合层为一光学胶层。为达上述目的，本技术另采用以下技术手段:一种触控感应装置，包括一基板、一透明导电层、一电极线路层及一贴合层。该基板具有一感应区，该透明导电层位于该感应区上，该电极线路层位于该基板及该透明导电层上并且与该透明导电层电性连接，其中该电极线路层具有一内端部及一环绕该内端部的外端部，该外端部为一厚度逐渐减小的斜坡结构，该贴合层贴附于该基板上并且覆盖该透明导电层及该电极线路层。进一步地，斜坡结构具有一斜坡面，斜坡面与基板的表面的夹角介于O度至60度之间，斜坡面与透明导电层的表面的夹角介于O度至60度之间。进一步地，基板为一玻璃基板或一塑料基板。进一步地，电极线路层为一银胶线路层。进一步地，贴合层为一光学胶层。本技术至少具有以下有益效果:本技术选择了银胶材料、网印工艺来制作电极线路层，因此可大幅节省材料与工艺成本。再者，本技术通过贴合层的厚度至少为电极线路层厚度的10倍的结构 设计，亦或是通过电极线路层的外端部形成斜坡结构的结构设计，均可有效避免层间气泡的产生，达到最佳层间密合效果。以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以举例并解释本技术的原理，并且提供本技术的申请专利范围进一步的解释。【专利附图】【附图说明】图1为已知触控感应装置的剖视图。图2为本技术的第一实施例的触控感应装置的剖视图。图3为本技术的第二实施例的触控感应装置的剖视图。图4为图3的A部分的局部放大图。图5为图3的B部分的局部放大图。【符号说明】(现有技术)10’ 基材20’感测层30’导线层40’贴合层50’ 空泡(本技术)I触控感应装置10 基板11感应区12周边区20透明导电层30电极线路层31内端部32外端部32a、32b 斜坡面40贴合层TK1、TK2 厚度Q1J2 夹角【具体实施方式】本说明书公开一种触控感应装置，其可应用于目前市面上常见的各式触控面板，所述的触控感应装置通过其电极线路层及/或贴合层的特殊设计，可避免贴合层与基板或是贴合层与银胶线路层之间产生空泡，达到最佳层间密合效果。下文特举多个实施例并配合所附图式，针对触控感应装置的细部特征作进一步的详细说明如后。请参考图2，为本技术第一实施例的触控感应装置的剖视图。本实施例的触控感应装置I包括一基板10、一透明导电层20、一电极线路层30及一贴合层40。如图所不，基板10具有一上表面及一下表面(未标不),其中的上表面提供触控感测元件设置的介面，而下表面提供使用者触控操作的界面。在本实施例中，基板10例如是一玻璃基板或一塑料基板，基板10上表面定义有一感应区11及至少一位于感应区11 一侧的周边区12，对本领域的技术人员来说，所述的感应区11及周边区12也可分别称作是可视区及非可视区。透明导电层20位于感应区11，但透明导电层20可以是将透明导电材料涂覆在基板10上表面并仅位于感应区11内，也可以整面涂覆在基板10上表面，换言之，一部分透明导电材料位于感应区11内，而另一部分透明导电材料位于周边区12内；然后，利用微影蚀刻工艺移除周边区12内的透明导电材料，形成透明导电层20。在本实施例中，透明导电材料为铟锡氧化物(ΙΤ0)或有机导体材料(如纳米碳管或PED0T);透明导电层20包含多个触控导电元件(未绘示)，例如是电容式、电阻式或其他类型的导电元件，本技术并不对此设限，并且所述的多个触控导电元件可为单层电极结构或双层电极结构设计。电极线路层30同时位于基板10及透明导电层20上，其中一部分电极线路层30位于周边区12内，用以和透本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈楷璇，许国祥，黄俊智，黄昶仁，
申请(专利权)人：位元奈米科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：