一种镭射模压聚酯薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型镭射模压聚酯薄膜，具有层状结构，该层状结构的上表层为主要成分是聚酯共聚物的镭射模压层，该镭射模压层直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的芯层。本实用新型专利技术能够在镭射模压层上直接进行模压而成全息图像，省去了目前在普通聚酯薄膜上涂布全息成像层的工序，不仅提高了效率，解决了目前传统方法生产镭射模压聚酯薄膜时工作效率低，生产成本高的问题，而且提高了产品的质量，进一步拓展了聚酯薄膜的应用领域。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及聚酯薄膜生产
，更具体说是一种镭射模压聚酯薄膜。
技术介绍
最近十多年来，随着包装工业的发展和进步，一种具有防伪功能的塑料包装薄膜产品，镭射模压薄膜(或称全息防伪模压膜、激光模压膜)开始大量地用于高档商品的塑料薄膜包装，例如高档香烟、高档名酒、高档日用品等等。目前，公知的镭射模压聚酯薄膜分为两种，一种是复合型模压膜，其特点是将模压有全息图像层的聚酯薄膜直接同其它包装材料复合后使用，例如同卡纸复合后作香烟包装；另一种是转移型模压膜，其特点是通过某种方式把模压在聚酯薄膜表面上的全息图像层转移到其它材料上使用。目前，镭射模压聚酯薄膜的生产主要是通过涂布工艺实现的，即通过在普通聚酯薄膜的表面上涂布特殊树脂的办法形成模压层(或称图像层、成像层、全息层、激光镭射层等)，而后进行全息图像的模压成像，模压成像后的聚酯薄膜或者直接同其它包装材料复合后使用(例如同卡纸复合后作香烟包装)，或者通过转移胶粘层的作用把全息图像转移到其它载体上(例如转移到卡纸上作香烟包装)。一般来讲，在镭射模压聚酯薄膜的加工过程中，如果在成像层上先镀铝后模压，通常叫硬压。如果在成像层上先模压再镀铝，通常叫“软压”。对于用涂布法生产的复合型模压膜来说，不仅工艺复杂，成本较贵，并且还存在一系列诸如涂层的均匀性问题、平整性问题，温度稳定性问题等等，从而影响了模压产品的质量稳定性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可在薄膜表层直接进行模压的镭射模压聚酯薄膜，以解决目前通过涂布法生产的聚酯薄膜，其模压产品的质量稳定性差，生产成本高的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种镭射模压聚酯薄膜，具有层状结构，该层状结构的上表层为主要成分是聚酯共聚物的镭射模压层，该镭射模压层直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的芯层。上述技术方案的特点是，由于聚酯共聚物属于非结晶或低结晶性材料，并且熔点和软化点很低，所以非常容易在其表面通过全息图像模压版的模压而成全息图像。若在其模压的全息图像层上表面进行真空镀铝，就形成“软压”镭射膜。或者，如果在以上薄膜的全息图像层上先镀铝再模压，就形成“硬压”镭射膜。用本技术生产的镭射模压膜，省去了模压介质(图像层)的涂布工序，不仅提高了效率，降低了生产成本，而且提高了产品质量，拓展了防伪产品的应用领域。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图是本技术实施例的结构剖视图。具体实施方式如附图所示，一种新型镭射模压聚酯薄膜，或称全息防伪模压聚酯薄膜、激光防伪模压聚酯薄膜等，为三层共挤复合结构。该层状结构的上表层为主要成分是聚酯共聚物的镭射模压层1，该镭射模压层1直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的芯层2。芯层2的另一个表面直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的下表层3。该镭射模压薄膜的总厚度16μm，其中芯层2厚度12μm，55％的聚酯均聚物切片、15％的添加剂切片和30％的切边造粒；镭射模压层1厚度是2μm，选用80％的聚酯共聚物切片和20％添加剂切片；下表层3厚度是2μm，选用75％的聚酯均聚物切片和25％的添加剂切片；上述添加剂切片为含二氧化硅的聚酯均聚物，其中二氧化硅在添加剂切片中的含量按重量计为3000ppm。同时根据需要，镭射模压层1、下表层3的厚度也可以分别控制在0.5μm～10μm的范围之内，通过调整芯层2的厚度，使聚酯薄膜的总厚度可在8μm～80μm的范围内调整；通常情况下，聚酯薄膜总厚度一般为12μm～36μm。镭射模压层1的厚度一般为2μm左右，下表层3的厚度一般也在2μm左右。本实施例的生产工艺主要包括以下的步骤A、芯层2原料混合均匀后干燥，进入挤出机融体，再经预过滤、计量泵、主过滤，进入模头；B镭射模压层1和下表层3的原料分别均匀混合后，进入各自对应的双螺杆挤出机，变为融体，在挤出机处抽真空排除水汽和低聚物，再经预过滤、计量泵、主过滤，进入模头；C、A和B中形成的三层融体经模头汇合后流出，由静电吸附带压在急冷辊上，急速冷却形成铸片；铸片依次经纵向和横行拉伸(拉伸比都是3.5)；D、拉伸后的基膜冷却后，再测厚、边部切边、消除静电和收卷。E、根据客户需要分切成客户需要的成品。按上述配比和工艺条件生产出的16μm的镭射模压聚酯薄膜，其物理性能指标见下表。 具体实施方式仅列举了上述的一个实施例，其他厚度、配方的产品，如19μm、23μm、30μm、36μm等规格的镭射模压聚酯薄膜，只要按行业知识调整相关工艺即可。以上是采用两步拉伸法双向拉伸加工工艺实现的，由急冷辊进行急速冷却形成厚片后，也可以采用同时进行纵向和横向拉伸的同步拉伸法生产。本技术所揭示的镭射BOPET模压聚酯薄膜具有以下特点1)不局限于三个膜层，也可以是2层，但至少为两层。2)镭射模压层1位于层状结构薄膜的表层。3)由于聚酯共聚物是非结晶性的(或结晶度很低)，所以熔点比较低，可以非常容易地通过全息图像模压版模压而形成全息图像。权利要求1.一种镭射模压聚酯薄膜，其特征在于具有层状结构，该层状结构的上表层为主要成分是聚酯共聚物的镭射模压层(1)，该镭射模压层(1)直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的芯层(2)。2.如权利要求1所述的一种镭射模压聚酯薄膜，其特征在于所述层状结构为三层，所述芯层(2)的另一个表面直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的下表层(3)。3.如权利要求2所述的一种镭射模压聚酯薄膜，其特征在于所述镭射模压聚酯薄膜的总厚度是12μm～36μm，其中上表层(1)和下表层(3)的厚度分别为2μm。专利摘要本技术公开了一种新型镭射模压聚酯薄膜，具有层状结构，该层状结构的上表层为主要成分是聚酯共聚物的镭射模压层，该镭射模压层直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的芯层。本技术能够在镭射模压层上直接进行模压而成全息图像，省去了目前在普通聚酯薄膜上涂布全息成像层的工序，不仅提高了效率，解决了目前传统方法生产镭射模压聚酯薄膜时工作效率低，生产成本高的问题，而且提高了产品的质量，进一步拓展了聚酯薄膜的应用领域。文档编号B32B27/06GK2794811SQ20052008205公开日2006年7月12日 申请日期2005年4月2日 优先权日2005年4月2日专利技术者孟繁寅, 王小明, 孙文训, 刘学华, 刘志强, 郭凤刚 申请人:富维薄膜(山东)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镭射模压聚酯薄膜，其特征在于：具有层状结构，该层状结构的上表层为主要成分是聚酯共聚物的镭射模压层（１），该镭射模压层（１）直接共挤复合有主要成分是聚酯均聚物的芯层（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孟繁寅，王小明，孙文训，刘学华，刘志强，郭凤刚，
申请(专利权)人：富维薄膜山东有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]