【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种高韧性结构覆铜，它涉及电子设备
，它包含树脂层(1)、高韧性铁氟龙膜层(2)和铜箔层(4)；树脂层(1)的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层(2)，高韧性铁氟龙膜层(2)的外侧设置有铜箔层(4)。它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。【专利说明】一种高韧性结构覆铜
:本技术涉及电子设备
，具体涉及一种高韧性结构覆铜。
技术介绍
:覆铜板——又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。目前的覆铜结构比较简单，只有中间树脂层和铜箔层，韧性不高，且不具有防火功倉泛。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种高韧性结构覆铜，它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案:它包含树脂层1、高韧性铁氟龙膜层2和铜箔层4 ;树脂层I的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层2，高韧性铁氟龙膜层2的外侧设置有铜箔层4。所述的高韧性铁氟龙膜层2与铜箔层4之间设置有防火层3。本技术具有以下有益效果:它的中间设置有韧性层，提高覆铜的韧性，且设置有防火层，达到防火的效果。【专利附图】【附图说明】:图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】:参看图1，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含树脂层1、高韧性铁...
【技术保护点】
一种高韧性结构覆铜，其特征在于它包含树脂层(1)、高韧性铁氟龙膜层(2)和铜箔层(4)；树脂层(1)的两侧设置有高韧性铁氟龙膜层(2)，高韧性铁氟龙膜层(2)的外侧设置有铜箔层(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹湘平，
申请(专利权)人：南昌科创信息咨询有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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