一种振膜激光焊接用的治具制造技术

一种振膜激光焊接用的治具，其包括治具本体、设置在所述治具本体上用于容纳振膜球顶的第一槽、设置在所述治具本体上用于容纳振膜边缘的第二槽，其特征在于：所述第一槽与所述第二槽之间设置有环状凸起的吸光垫圈。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种振膜激光焊接用的治具，其包括治具本体、设置在所述治具本体上用于容纳振膜球顶的第一槽、设置在所述治具本体上用于容纳振膜边缘的第二槽，所述第一槽与所述第二槽之间设置有环状凸起的吸光垫圈，由于本技术在透明振膜的焊接处垫设吸光垫圈，使其振膜外观颜色不会被局限在黑色等吸光颜色范围内，让很多透光材料本色的材质也可完成雷射焊接。【专利说明】一种振膜激光焊接用的治具
本技术涉及扬声器领域，特别是一种振膜激光焊接用的治具。
技术介绍
在扬声器领域中，传统的胶水粘贴有许多的缺点，目前经常会用到激光焊接来代替原有的采用胶水粘贴的技术，目前的激光焊接一般的是将一种透光材料与一种吸光材料，通过激光焊接在一起，激光通过透光材料照射到吸光材料表面将两种材料相接处融化，等温度降低后两种材料便结合在了一起了。但是激光焊接仅仅适用于透光材料与吸光材料之间的焊接，很难将两种透光材料焊接在一起，目前有一种透光材料制成的振膜，其由振膜球顶和振膜边缘组成，需要将振膜球顶和振膜边缘连接到一起之后才是完整的振膜，但是由于振膜球顶和振膜边缘都是采用透光材料制成，对于现有的技术，很难采用激光将其焊接在一起。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种透明的振膜激光焊接用的治具。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种振膜激光焊接用的治具，其包括治具本体、设置在所述治具本体上用于容纳振膜球顶的第一槽、设置在所述治具本体上用于容纳振膜边缘的第二槽，所述第一槽与所述第二槽之间设置有环状凸起的吸光垫圈。优选地，所述吸光垫圈上表面为水平面。进一步优选地，所述吸光垫圈上表面形状、大小与所述振膜球顶与振膜边缘的焊接面的形状、大小相同。优选地，所述吸光垫圈与所述本体为一体成型。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:1、由于本技术在透明振膜的焊接处垫设吸光垫圈，使其振膜外观颜色不会被局限在黑色等吸光颜色范围内，让很多材料本色的材质也可完成雷射焊接。2、由于本技术在透明振膜的焊接处垫设吸光垫圈，可以为两种透光材料焊接，使得振膜材料可以减少染色制程，致使材料不会因为染色不均匀而影响雷射焊接质量，尤其是薄形材料帮助更大。【专利附图】【附图说明】附图1为实施例1的示意图；附图2为实施例2的示意图。以上附图中:1、本体；2、第一槽；3、第二槽；4、振膜球顶；5、振膜边缘；6、吸光垫圈。【具体实施方式】下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述:实施例一:参见附图1所示一种振膜激光焊接用的治具，其包括治具本体1、设置在治具本体1上用于容纳透明的振膜球顶4的第一槽2、设置在治具本体1上用于容纳透明的振膜边缘5的第二槽3，第一槽2与第二槽3之间设置有环状凸起的吸光垫圈6，吸光垫圈6与本体1为一体成型，吸光垫圈6与本体1的材质，可为热塑型或热固型半结晶或结晶型工程塑料，如芳香族高分子材料、具有酮类及酚的官能基塑料材料，吸光垫圈6可耐高温、容易机械加工，外观为深色颜色(如黑色)，吸光垫圈6上表面为水平面，吸光垫圈6上表面形状、大小与振膜球顶4与振膜边缘5的焊接面的形状、大小相同。本实施例由于本技术在透明振膜的焊接处垫设吸光垫圈6，使其振膜外观颜色不会被局限在黑色等吸光颜色范围内，让很多材料本色的材质也可完成雷射焊接，同时由于振膜球顶4与振膜边缘5可以为两种透光材料，使得振膜材料可以减少染色制程，致使材料不会因为染色不均匀而影响雷射焊接质量，尤其是薄形材料帮助更大，焊接作业时，激光可直接穿透透光的振膜球顶4与振膜边缘5，直接照射在可吸收激光波长的吸光垫圈6上，此时吸光垫圈6会吸收激光能量并转换为热能，届时将热能先传导到振膜边缘5，再传导到振膜球顶4，当热能累积到振膜球顶4与振膜边缘5的熔点温度时，此时透过适当的压合力，即可让两者顺利完成激光焊接作业。实施例二:参见附图2所示一种振膜激光焊接用的治具，其包括治具本体1、设置在治具本体1上用于容纳振膜球顶4的第一槽2、设置在治具本体1上用于容纳振膜边缘5的第二槽3，第一槽2与第二槽3之间设置有环状凸起的吸光垫圈6，吸光垫圈6放置本体1上，吸光垫圈6上表面为紧贴着振膜边缘5的下表面。本实施例由于本技术在透明振膜的焊接处垫设吸光垫圈6，使其振膜外观颜色不会被局限在黑色等吸光颜色范围内，让很多材料本色的材质也可完成雷射焊接，同时由于振膜球顶4与振膜边缘5可以为两种透光材料，使得振膜材料可以减少染色制程，致使材料不会因为染色不均匀而影响雷射焊接质量，尤其是薄型材料帮助更大。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种振膜激光焊接用的治具，其包括治具本体、设置在所述治具本体上用于容纳振膜球顶的第一槽、设置在所述治具本体上用于容纳振膜边缘的第二槽，其特征在于:所述第一槽与所述第二槽之间设置有环状凸起的吸光垫圈。2.根据权利要求1所述的一种振膜激光焊接用的治具，其特征在于:所述吸光垫圈上表面为水平面。3.根据权利要求2所述的一种振膜激光焊接用的治具，其特征在于:所述吸光垫圈上表面形状、大小与所述振膜球顶与振膜边缘的焊接面的形状、大小相同。4.根据权利要求1所述的一种振膜激光焊接用的治具，其特征在于:所述吸光垫圈与所述治具本体为一体成型。【文档编号】B29C65/16GK203543119SQ201320519787【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日 【专利技术者】张瑞成, 吴岦欣 申请人:美特科技(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振膜激光焊接用的治具，其包括治具本体、设置在所述治具本体上用于容纳振膜球顶的第一槽、设置在所述治具本体上用于容纳振膜边缘的第二槽，其特征在于：所述第一槽与所述第二槽之间设置有环状凸起的吸光垫圈。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑞成，吴岦欣，
申请(专利权)人：美特科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：