扬声器用复合振膜制造技术

技术编号:10325198 阅读:309 留言:0更新日期:2014-08-14 11:56
本实用新型专利技术涉及一种扬声器用复合振膜,包括第一基材层和复合材料层、设置所述第一基材层和复合材料层之间的胶粘层。通过设置复合材料层和胶粘层,胶粘层的阻尼能够有效改善第一基材层的阻尼特性,从而使得这种振膜也能应用到便携式电子设备中,满足薄型化要求的前提下保证低频传音的效果。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
扬声器用复合振膜
】本技术涉及扬声器元件,更具体地说,涉及一种扬声器用复合振膜。【
技术介绍
】对于如何减少音响喇叭输出的噪声,以达成音讯的完整呈现,决定聆听者最终所得到的音讯效果;一般地,在喇叭传递音讯的过程中,会在喇叭上安置一振动膜,以使声音能够有效传递。随着市场需求的不断提高,手机等便携式电子设备逐渐向薄型化方向发展,同时要求其声音效果越来越好,这就要求便携式电子设备中的扬声器向着小型、薄型、高音质的方向发展。振膜是扬声器等声学器件的核心部件,对其声学性能的要求也就随之提高。现有的声学器件用的振膜采用单一的薄膜,因而很难达到振膜扬声器低频的传声效果,导致声音效果不理想。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术中扬声器用振膜在便携式电子设备的薄型化的要求下低频传音效果差的问题,提供一种扬声器用复合振膜。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种扬声器用复合振膜,包括第一基材层和复合材料层、设置所述第一基材层和复合材料层之间的胶粘层,所述胶粘层为高阻尼粘合剂制成的胶粘层;所述胶粘层的厚度设置为3μπι到50μπι,所述高阻尼粘合剂为丙烯酸压敏胶、橡胶系压敏胶或聚氨酯系压敏胶。在本技术所述扬声器用复合振膜中,所述复合材料层包括设置在所述第一基材层第一侧的第二基材层。在本技术所述扬声器用复合振膜中,所述第二基材层为ΡΕΤ(聚对苯二甲酸乙二醇酯 Polyethylene terephthalate)、PPS (聚亚苯基硫醚 Polyphenylene sulfide)、PEEK (聚醚醚酮 Polyetheretherketones)或 PEI (聚醚酸亚胺 Polyetherimide)材料制成的基材层。在本技术所述扬声器用复合振膜中,所述第二基材层的厚度设置为3μπι到25 μ m0在本技术所述扬声器用复合振膜中,所述复合材料层还包括设置在所述第一基材层第二侧的第三基材层。在本技术所述扬声器用复合振膜中,所述第三基材层为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯 Polyethylene terephthalate)、PPS (聚亚苯基硫醚 Polyphenylene sulfide)、PEEK(聚醚醚酮 Polyetheretherketones)或 PEI (聚醚酸亚胺 Polyetherimide)材料制成的基材层。在本技术所述扬声器用复合振膜中,所述第三基材层的厚度设置为3μLη到25 μ m0在本技术所述扬声器用复合振膜中,所述第一基材层为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯 Polyethylene terephthalate)、PPS (聚亚苯基硫醚 Polyphenylene sulfide)、PEEK (聚醚醚酮 Polyetheretherketones)或 PEI (聚醚酸亚胺 Polyetherimide)材料制成的基材层;所述第一基材层的厚度设置为3 μ m到25 μ m。实施本技术所述扬声器用复合振膜,具有以下有益效果:通过设置复合材料层和胶粘层,胶粘层的阻尼能够有效改善第一基材层的阻尼特性,从而使得这种振膜也能应用到便携式电子设备中,满足薄型化要求的前提下保证低频传音的效果。下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明。【【附图说明】】图1所示为本技术所述扬声器用复合振膜第三实施例的结构示意图;图2所示为本技术所述扬声器用复合振膜第四实施例的结构示意图。【【具体实施方式】】在本技术所述扬声器用复合振膜中,主要包括第一基材层和复合材料层,第一基材层和复合材料层之间设置有胶粘层。其中复合材料层可以是离型纸构成的离型层或者其他基材层,复合材料层可根据需要设置在第一基材层的一侧或者两侧。如图1所示,在本技术所述扬声器用复合振膜的第三实施例中,复合材料层为第二基材层2,该扬声器用复合振膜包括第一基材层1、设置在第一基材层I 一侧的第二基材层2和位于第一基材层I和第二基材层2之间胶粘层5。优选第一基材层I和第二基材层2为PET、PPS、PEEK或PEI材料制成的3 μ m到25 μ m的基材层。加工时,先在第一基材层I的第一侧表面涂布3-50 μ m的高阻尼粘合剂,高阻尼粘合剂可以是丙烯酸压敏胶、橡胶系压敏胶或聚氨酯系压敏胶等;然后进入烘箱干燥,形成胶粘层5 ;再复合第二基材层2在第一基材层I的第一侧后进行收卷,制得扬声器用复合振膜。如图2所示,在本技术所述扬声器用复合振膜的第四实施例中,复合材料层为第二基材层2和第三基材层3,该扬声器用复合振膜包括第一基材层1、分别设置在第一基材层I两侧的第二基材层2和第三基材层3、位于相邻两基材层之间胶粘层5。优选第一基材层1、第二基材层2和第三基材层3为PET、PPS、PEEK或PEI材料制成的3 μ m到25 μ m的基材层。加工时,先在第一基材层I的第一侧和第二侧表面涂布3-50 μ m的高阻尼粘合剂,高阻尼粘合剂可以是丙烯酸压敏胶、橡胶系压敏胶或聚氨酯系压敏胶等;然后进入烘箱干燥,形成胶粘层5 ;再复合第二基材层2在第一基材层I的第一侧、复合第三基材层3在第一基材层I的第二侧后进行收卷,制得扬声器用复合振膜。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扬声器用复合振膜,其特征在于,包括第一基材层和复合材料层、设置所述第一基材层和复合材料层之间的胶粘层,所述胶粘层为高阻尼粘合剂制成的胶粘层,所述胶粘层的厚度设置为3μm到50μm;所述高阻尼粘合剂为丙烯酸压敏胶、橡胶系压敏胶或聚氨酯系压敏胶。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器用复合振膜,其特征在于,包括第一基材层和复合材料层、设置所述第一基材层和复合材料层之间的胶粘层,所述胶粘层为高阻尼粘合剂制成的胶粘层,所述胶粘层的厚度设置为3 μ m到50 μ m ;所述高阻尼粘合剂为丙烯酸压敏胶、橡胶系压敏胶或聚氨酯系压敏胶。2.根据权利要求1所述扬声器用复合振膜,其特征在于,所述复合材料层包括设置在所述第一基材层第一侧的第二基材层。3.根据权利要求2所述扬声器用复合振膜,其特征在于,所述第二基材层为PET(聚对苯二 甲酸乙二醇酯 Polyethylene terephthalate)、PPS (聚亚苯基硫醚 Polyphenylenesulfide)、PEEK (聚醚醚酮 Polyetheretherketones)或 PEI (聚醚酸亚胺 Polyetherimide)材料制成的基材层。4.根据权利要求3所述扬声器用复合振膜,其特征在于,所述第二基材层的厚度设置为 3 μ m 至Ij 25 μ m。5.根据权利要求2所述扬声器用复合振膜,其特征在于,所述复合材料层还包括设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏新月孙金永周运垚贺自力杨守成姚杰张秋月刘虎林刘道松
申请(专利权)人:深圳市摩码科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1