一种清洗管线变更用通路块接头，该清洗管线变更用通路块接头连接于下层接头部件的上侧，该下层接头部件形成有在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路，其特征在于，该清洗管线变更用通路块接头具有：与下层接头部件的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与下层接头部件的出口通路连通的出口通路；不与下层接头部件的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种不必进行流体控制装置的大幅改造便能够在管线间实现不同清洗气体的供给的清洗管线变更用通路块接头、以及具备这样的清洗管线变更用通路块接头的流体控制装置。在多条管线中的至少一条管线（Q）中，在三通阀用通路部的上侧连接有清洗管线变更用通路块接头（5）。清洗管线变更用通路块接头（5）具有：与三通阀用通路部的工艺气体用入口通路（7a）连通的工艺气体用入口通路（5a）；将工艺气体用入口通路（5a）与三通阀用通路部的出口通路（8a）连通的出口通路（5b）；不与三通阀用通路部的清洗气体用入口通路（9a）连通而将其封闭的通路封闭部（5c）；与出口通路（5b）连通并在上表面开口的新清洗气体用入口通路（5d）。【专利说明】清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置
本专利技术涉及在将多个流体控制仪器集成化而形成的流体控制装置中使用的清洗管线变更用通路块接头、以及具备这样的清洗管线变更用通路块接头的流体控制装置。
技术介绍
半导体制造装置中使用的流体控制装置中，下述集成化不断发展:将以多个流体控制仪器相邻的方式配置并安装于支承部件的管线并列状地配置于基底部件上，从而不经由管、接头地构成流体控制装置。专利文献I中公开了在这样的流体控制装置中使用岐管通路块接头的方案。图4至图6表示本专利技术的流体控制装置成为对象的以往的流体控制装置。如图4所示，以往的流体控制装置具有多条(图示仅为3条)管线P1、P2、P3。如图5所示，各管线P1、P2、P3具备:配置于上层的多个流体控制仪器2、3、4 ;配置于下层并对多个流体控制仪器2、3、4进行支承的多个接头部件6、7、8、9。各管线P1、P2、P3作为多个接头部件6、7、8、9具备:分别具有在上表面开口的V字状通路6a、7a、8a的3个通路块接头6、7、8;具有在上表面开口的多条管线间连接用分支通路9a的岐管通路块接头9。各流体控制仪器2、3、4通过螺栓10而固定于所对应的接头部件6、7、8、9。各管线P1、P2、P3作为多个流体控制仪器2、3、4具备:质量流量控制器2 ;配置于质量流量控制器2的紧上游侧的三通阀3 ;配置于三通阀3的紧上游侧的二通阀4。在二通阀4设置有分别在下表面开口的工艺气体用气体入口通路4a以及工艺气体用气体出口通路4b，在三通阀3设置有分别在下表面开口的工艺气体用气体入口通路3a、清洗气体用入口通路3b以及两气体共用的出口通路3c。三通阀3被2个通路块接头7、8和3条管线P1、P2、P3共用的一个岐管通路块接头9的一部分支承。这样，三通阀3通过共3个通路块接头7、8、9而被支承，通过这些通路块接头7、8、9，形成由分别在上表面开口的工艺气体用入口通路7a、清洗气体用入口通路9a以及两气体共用的出口通路8a构成的三通阀用通路部。在该流体控制装置的各管线P1、P2、P3中，如图6所示形成有:从二通阀4经由三通阀3到达质量流量控制器2的工艺气体通路；从岐管通路块接头9的各清洗气体用入口通路9a经由三通阀3到达质量流量控制器2的清洗气体(例如氮气N2气体)通路。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2001 - 254900号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题根据上述以往的流体控制装置，通过使用岐管通路块接头，具有配管简单化且维护容易的优点，但该情况下，需要使各管线中作为清洗气体使用的气体种类相同，例如，无法作为清洗气体对某管线供给氮气气体，而作为清洗气体对其它的管线供给其他的气体(例如氩气气体)。存在为了在管线间使清洗气体不同，需要进行流体控制装置的大幅改造的问题。本专利技术的目的在于提供一种清洗管线变更用通路块接头以及具备这样的清洗管线变更用通路块接头的流体控制装置，不必进行流体控制装置的大幅改造，便能够在管线间实现不同清洗气体的供给。用于解决课题的手段本专利技术的清洗管线变更用通路块接头，连接于下层接头部件的上侧，该下层接头部件形成有在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路，其特征在于，该清洗管线变更用通路块接头具有:与下层接头部件的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与下层接头部件的出口通路连通的出口通路；不与下层接头部件的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。下层接头部件并无特别限定，通常由多个通路块接头构成，例如，由具有工艺气体用入口通路的通路块接头、具有清洗气体用入口通路的通路块接头以及具有两气体共用的出口通路的通路块接头构成。本专利技术的流体控制装置中，一条管线具有:配置于上层的流量控制器、二通阀以及三通阀；配置于下层的多个接头部件，多条管线并列状配置，并且，设置有配置于下层并将多条管线中的至少2条连接的作为接头部件的岐管通路块接头，配置于三通阀的下侧的多个接头部件，通过按各管线设置的通路块接头或者岐管通路块接头的一部分形成三通阀用通路部，该三通阀用通路部构成为包括:分别在上表面开口的工艺气体用入口通路；清洗气体用入口通路；以及两气体共用的出口通路，三通阀具有:分别在下表面开口的工艺气体用气体入口通路；清洗气体用入口通路；以及两气体共用的出口通路，通过三通阀将清洗气体送至流量控制器，其特征在于，在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有三通阀，在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有清洗管线变更用通路块接头，清洗管线变更用通路块接头具有:与三通阀用通路部的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与三通阀用通路部的出口通路连通的出口通路；不与三通阀用通路部的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。根据本专利技术的清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置，由于清洗管线变更用通路块接头具有:与下层接头部件(三通阀用通路部)的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与下层接头部件(三通阀用通路部)的出口通路连通的出口通路；不与下层接头部件(三通阀用通路部)的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通且在上表面开口的新清洗气体用入口通路，因此，能够将清洗管线变更用通路块接头连接于形成三通阀用通路部的下层接头部件的上侧，其中，所述三通阀用通路部由在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路构成。因此，通过将连接于形成三通阀用通路部的下层接头部件的上侧的三通阀置换为该清洗管线变更用通路块接头，能够通过清洗管线变更用通路块接头的通路封闭部将以往的清洗气体通路封闭，从清洗管线变更用通路块接头的新清洗气体用入口通路导入不同种类的清洗气体。为进行该不同种类的清洗气体的追加而进行的作业，只需将螺栓拆下并将三通阀拆下，并在拆下的部位通过螺栓安装清洗管线变更用通路块接头即可，不需要流体控制装置的大幅改造。流量控制器、二通阀以及三通阀是构成管线的流体控制仪器的一部分，各管线中，除流量控制器、二通阀以及三通阀外，根据需要适当地配置减压阀、压力以及流量的测定以及显示器、过滤器等。作为流量控制器，使用质量流量控制器那样的热式质量流量控制装置、压力式流量控制装置等。此外，本说明书中，上下指本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种清洗管线变更用通路块接头，该清洗管线变更用通路块接头连接于下层接头部件的上侧，该下层接头部件形成有在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路，其特征在于，该清洗管线变更用通路块接头具有：与下层接头部件的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与下层接头部件的出口通路连通的出口通路；不与下层接头部件的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：余湖隆司，四方出，小艾睦典，牧野惠，松田隆博，
申请(专利权)人：株式会社富士金，
类型：
国别省市：
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