一体化金卤灯制造技术

技术编号:9923894 阅读:88 留言:0更新日期:2014-04-16 15:32
本发明专利技术公开了一体化金卤灯,包括带有螺旋接头的灯壳、球泡体及发光单元,所述灯壳上的端口上设有安装槽,球泡体通过安装槽与灯壳一体化密封安装,所述安装槽上设有凸块,发光单元通过凸块安装于灯壳的端口上并延伸至球泡体内,结构简单,安装方便,减小体积;而且通过散热孔与通孔形成气流对流路经,促使安装于灯壳内的发光单元产生的热量迅速向外排出,提高散热速度,确保产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一体化金卤灯,包括带有螺旋接头的灯壳、球泡体及发光单元,所述灯壳上的端口上设有安装槽,球泡体通过安装槽与灯壳一体化密封安装,所述安装槽上设有凸块,发光单元通过凸块安装于灯壳的端口上并延伸至球泡体内,结构简单,安装方便,减小体积;而且通过散热孔与通孔形成气流对流路经,促使安装于灯壳内的发光单元产生的热量迅速向外排出,提高散热速度,确保产品的使用寿命。【专利说明】一体化金卤灯
本专利技术涉及灯具领域,尤其涉及一体化金卤灯。
技术介绍
金卤灯,其具备光效高、显色性能好、寿命长且功率高、体积小、兼具白帜灯与荧光灯的双重优点,从而广泛应用于户外照明、高档轿车、商业照明、舞台场景等。然而,由于金卤灯工作时产生很高的热量,若不能及时将热量散,容易烧坏发光单元,严重影响产品的使用寿命,因此,金卤灯在应用时者会将金卤灯灯壳、球泡体及发光单元的镇流器或散热器的电器分开安装,并且需要配备一个较大用于安装发光单元的镇流器或散热器的灯座与一个用于分别安装灯座与球泡体的中间安装壳,造成体积大,零部件多,结构复杂,安装不方便,生产、物流成本高,维护难度大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种安装方便、结构简单、较小体积、散热效果好又成本低的一体化金卤灯。对此,本专利技术的一体化金卤灯,包括带有螺旋接头的灯壳、球泡体及发光单元,其中,所述灯壳上的端口上设有安装槽,球泡体通过安装槽与灯壳一体化密封安装,所述安装槽上设有凸块,发光单元通过凸块安装于灯壳的端口上并延伸至球泡体内。根据上述进行优化,所述灯壳与球泡体外缘连接处通过粘合剂密封连接。根据上述进行优化,所述安装槽的壁面为适配球泡体安装的斜壁面。根据上述进行优化,所述安装槽的斜壁面向灯壳端口的中心倾斜。根据上述进行优化,所述安装槽的斜壁面上设有适配球泡体安装的磨花凸沿。根据上述进行优化,所述灯壳上设有内斜面,内斜面上设有若干个散热孔。根据上述进行优化,所述灯壳的顶部设有若干个通孔,通孔与散热孔形成气流对流路经。根据上述进行优化,所述散热孔为长条孔。或者,所述散热孔为圆孔。本专利技术的有益效果在于:灯壳上的端口有安装槽,通过安装槽使灯壳与球泡体一体化密封安装,而且安装槽上有用于安装发光单元的凸块,代替原有的分体式金卤灯结构,结构简单,安装方便,减小体积;而且,通过散热孔与通孔形成气流对流路经,促使安装于灯壳内的发光单元产生的热量迅速向外排出,提高散热速度,确保产品的使用寿命。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术较佳实施例的立体图。图2为本专利技术较佳实施例的剖视图。图3为本专利技术较佳实施例的灯壳的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步的描述,图1至图3示出本专利技术之较佳实施例,其包括带有螺旋接头10的灯壳1、球泡体2及发光单元3,其中,所述灯壳I上的端口上设有安装槽4,球泡体2通过安装槽4与灯壳I 一体化安装,且灯壳I与球泡体2外缘连接处通过粘合剂密封连接,提高产品使用质量。根据实际应用,安装槽4的壁面为适配球泡体2安装的斜壁面41,该斜壁面41向灯壳I端口的中心倾斜,以及安装槽4的斜壁面41上设有适配球泡体2安装的磨花凸沿(图没显示),方便制作,提高安装效率,确保产品的使用质量。而且,所述安装槽4上设有凸块5,发光单元3通过凸块5安装于灯壳I的端口上并延伸至球泡体2内,代替原有的分体式金卤灯结构,结构简单,安装方便,有效减小体积。值得注意的是,所述灯壳I上设有内斜面11,内斜面11上设有若干个散热孔12。而灯壳I的顶部设有若干个通孔13,通孔13与散热孔12形成气流对流路经,促使安装于灯壳I内的发光单元3产生的热量迅速向外排出,提高散热速度,确保产品的使用寿命。在实际生产中,散热孔12为长条孔或圆孔,根据实际所需设置。上述具体实施例仅为本专利技术效果较好的【具体实施方式】,凡与本结构相同或等同的一体化金卤灯,均在本申请的保护范围内。【权利要求】1.一种一体化金卤灯,包括带有螺旋接头(10 )的灯壳(I)、球泡体(2 )及发光单元(3 ),其特征在于:所述灯壳(I)上的端口上设有安装槽(4),球泡体(2)通过安装槽(4)与灯壳(I)一体化密封安装,所述安装槽(4)上设有凸块(5),发光单元(3)通过凸块(5)安装于灯壳(I)的端口上并延伸至球泡体(2)内。2.根据权利要求1所述一体化金卤灯,其特征在于:所述灯壳(I)与球泡体(2)外缘连接处通过粘合剂密封连接。3.根据权利要求1所述一体化金卤灯,其特征在于:所述安装槽(4)的壁面为适配球泡体(2)安装的斜壁面(41)。4.根据权利要求3所述一体化金卤灯,其特征在于:所述安装槽(4)的斜壁面(41)向灯壳(I)端口的中心倾斜。5.根据权利要求4所述一体化金卤灯,其特征在于:所述安装槽(4)的斜壁面(41)上设有适配球泡体(2)安装的磨花凸沿。6.根据权利要求1至5任一权利要求所述一体化金卤灯,其特征在于:所述灯壳(I)上设有内斜面(11),内斜面(11)上设有若干个散热孔(12)。7.根据权利要求6所述一体化金卤灯,其特征在于:所述灯壳(I)的顶部设有若干个通孔(13 ),通孔(13 )与散热孔(12 )形成气流对流路经。8.根据权利要求7所述一体化金卤灯,其特征在于:所述散热孔(12)为长条孔。9.根据权利要求7所述一体化金卤灯,其特征在于:所述散热孔(12)为圆孔。【文档编号】F21V29/00GK103727437SQ201410000681【公开日】2014年4月16日 申请日期:2014年1月2日 优先权日:2014年1月2日 【专利技术者】黄显光 申请人:佛山市顺德区高迅电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化金卤灯,包括带有螺旋接头(10)的灯壳(1)、球泡体(2)及发光单元(3),其特征在于:所述灯壳(1)上的端口上设有安装槽(4),球泡体(2)通过安装槽(4)与灯壳(1)一体化密封安装,所述安装槽(4)上设有凸块(5),发光单元(3)通过凸块(5)安装于灯壳(1)的端口上并延伸至球泡体(2)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄显光
申请(专利权)人:佛山市顺德区高迅电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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