一种替代金卤灯LED光源制造技术

技术编号:10216109 阅读:170 留言:0更新日期:2014-07-16 11:56
本实用新型专利技术涉及照明装置技术领域,尤其是一种替代金卤灯LED光源。它包括灯杯、与灯杯连接的灯罩、设置于灯杯内并依次连接的光源基板、电源板和针脚,灯杯内设置有第一容纳腔、第二容纳腔和针孔,第二容纳腔位于第一容纳腔的上部并与第一容纳腔相通,针孔位于第一容纳腔的底部并与第一容纳腔相通,第一容纳腔的内径小于第二容纳腔的内径;电源板竖直放置在第一容纳腔内,光源基板平放在第二容纳腔内。本实用新型专利技术通过设置的第一容纳腔和第二容纳腔将电源板和光源基板进行分层次放置,利用光源基板将电源板封装在第一容纳腔内,方便光源部件的装配连接;同时,可在第一容纳腔内灌装导热胶层,在实现快速导热的基础上,也可实现元器件的密封。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及照明装置
,尤其是一种替代金卤灯LED光源。它包括灯杯、与灯杯连接的灯罩、设置于灯杯内并依次连接的光源基板、电源板和针脚,灯杯内设置有第一容纳腔、第二容纳腔和针孔,第二容纳腔位于第一容纳腔的上部并与第一容纳腔相通,针孔位于第一容纳腔的底部并与第一容纳腔相通,第一容纳腔的内径小于第二容纳腔的内径;电源板竖直放置在第一容纳腔内,光源基板平放在第二容纳腔内。本技术通过设置的第一容纳腔和第二容纳腔将电源板和光源基板进行分层次放置,利用光源基板将电源板封装在第一容纳腔内,方便光源部件的装配连接;同时,可在第一容纳腔内灌装导热胶层,在实现快速导热的基础上,也可实现元器件的密封。【专利说明】一种替代金南灯LED光源
本技术涉及照明装置
,尤其是一种替代金卤灯LED光源。
技术介绍
金属卤素灯(金属卤化物灯)通常又叫金卤灯,是由高压水银灯发展而来的紫外线灯,由高纯度石英管材制造而成,石英管材内充入了含有汞、氩、镓的碘化物、铁的碘化物以及一些稀有金属卤化物,其被广泛应用于体育场馆、展览中心、大型商场、酒店、工业厂房、街道广场、车站、码头等场所的室内照明。周知,金卤灯存在如下问题:1、采用热辐射发光,所以伴随着光线会辐射出大量的热,而且含有铅、汞等有害物质,长期照射衣服会导致衣服褪色;2、功率高、耗电量大,一个光源一般在70W左右;3、故障率高、寿命短、光照角度可调性差、光源频闪现象严重。因此,LED替代性光源得以普遍应用,然而,现有LED替代性光源由于结构设计的不合理,存在部件组装困难、生产效率低,部件连接不牢固、使用效果差、寿命短等问题;另夕卜,现有的LED替代性光源一般只能串联固定电压使用,使得其使用范围受限。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足,本技术的目的在于提供一种结构简单紧凑、部件装配快捷方便、部件连接牢固、使用寿命长、可直接进行装配使用的替代金卤灯LED光源。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:—种替代金齒灯LED光源,它包括灯杯、与灯杯连接的灯罩、设置于灯杯内并依次连接的光源基板、电源板和针脚,所述灯杯内设置有第一容纳腔、第二容纳腔和针孔,所述第二容纳腔位于第一容纳腔的上部并与第一容纳腔相通,所述针孔位于第一容纳腔的底部并与第一容纳腔相通,所述第一容纳腔的内径小于第二容纳腔的内径;所述电源板竖直放置在第一容纳腔内,所述光源基板平放在第二容纳腔内。优选地,所述第一容纳腔的内壁上对称的开设有两道插槽,所述电源板的左、右侧边插接在插槽内。优选地,所述第二容纳腔的内壁上环周的设置有若干个卡位块,所述光源基板上开设有若干个与卡位块对应的缺位口,所述卡位块将光源基板卡合在第二容纳腔的底部。优选地,所述第一容纳腔内灌装有导热胶层。 优选地,所述电源板为恒流驱动电源板,所述电源板包括一恒流驱动芯片。由于采用了上述方案,本技术通过设置的第一容纳腔和第二容纳腔将电源板和光源基板进行分层次放置,利用光源基板将电源板封装在第一容纳腔内,方便光源部件的装配连接;同时,可在第一容纳腔内灌装导热胶层,在实现快速导热的基础上,也可实现元器件的密封。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例的结构分解示意图;图2是本技术实施例的灯杯的截面结构示意图;图3是本技术实施例的整体结构示意图(一);图4是本技术实施例的整体结构示意图(二)。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明,但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图4所示,本实施例的替代金卤灯LED光源,它包括灯杯1、与灯杯I连接的灯罩2、设置于灯杯I内并依次连接的光源基板3、电源板4和针脚5;其中,在灯杯I内设置有第一容纳腔1-1、第二容纳腔1-2和针孔1-3,第二容纳腔1-2位于第一容纳腔1-1的上部并与第一容纳腔1-1相通,针孔1-3位于第一容纳腔1-1的底部并与第一容纳腔1-1相通,第一容纳腔1-1的内径小于第二容纳腔的内径1-2 ;如此,在灯杯I内形成了分层的放置空间,可将电源板4竖直的放置在第一容纳腔1-1内,将光源基板3平放在第二容纳腔1-2内,利用光源基板3将电源板4封装在灯杯I内,进而可通过灌装导热胶等形成导热胶层(图中未示出)实现电源板4的密封安装,不但利于元器件的密封,也有利于元器件的散热,保证光源的性能、延长使用寿命。同时,为实现各个部件的快速定位安装,在第一容纳腔1-1的内壁上对称的开设有两道插槽1-4,电源板4的左、右侧边可定位插接在插槽1-4内。在第二容纳腔1-2的内壁上环周的设置有若干个卡位块1-5,光源基板3采用圆盘状结构,在光源基板3上开设有若干个与卡位块1-5对应的缺位口 3-1,如此,利用卡位块1-4将光源基板3卡合在第二容纳腔1-2的底部,即位于电源板4的顶部与卡位块1-5的下方之间,从而两者的定位连接。鉴于传统的LED替代性光源只能在串联固定电源的条件下使用,本实施例的电源板4采用恒流驱动电源板,电源板4包括一恒流驱动芯片(图中未示出),通过连接间距为4.0mm或5.3_针脚5可直接将光源装配在传统灯具配套的支架上。另外,本实施例的灯杯I可由由陶瓷材料制成从而装配成型为光源,如图3所示;也可由高倍数散热铝合金精细挤压成型从而装配成型为光源,如图4所示。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种替代金齒灯LED光源,它包括灯杯、与灯杯连接的灯罩、设置于灯杯内并依次连接的光源基板、电源板和针脚,其特征在于:所述灯杯内设置有第一容纳腔、第二容纳腔和针孔,所述第二容纳腔位于第一容纳腔的上部并与第一容纳腔相通,所述针孔位于第一容纳腔的底部并与第一容纳腔相通,所述第一容纳腔的内径小于第二容纳腔的内径;所述电源板竖直放置在第一容纳腔内,所述光源基板平放在第二容纳腔内。2.如权利要求1所述的一种替代金卤灯LED光源,其特征在于:所述第一容纳腔的内壁上对称的开设有两道插槽,所述电源板的左、右侧边插接在插槽内。3.如权利要求2所述的一种替代金卤灯LED光源,其特征在于:所述第二容纳腔的内壁上环周的设置有若干个卡位块,所述光源基板上开设有若干个与卡位块对应的缺位口,所述卡位块将光源基板卡合在第二容纳腔的底部。4.如权利要求3所述的一种替代金卤灯LED光源,其特征在于:所述第一容纳腔内灌装有导热胶层。5.如权利要求1-4中任一项所述的一种替代金卤灯LED光源,其特征在于:所述电源板为恒流驱动电源板,所述电源板包括一恒流驱动芯片。【文档编号】F21V29/00GK203718416SQ201320806097【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日 【专利技术者】李成 申请人:广州市易明电子科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种替代金卤灯LED光源,它包括灯杯、与灯杯连接的灯罩、设置于灯杯内并依次连接的光源基板、电源板和针脚,其特征在于:所述灯杯内设置有第一容纳腔、第二容纳腔和针孔,所述第二容纳腔位于第一容纳腔的上部并与第一容纳腔相通,所述针孔位于第一容纳腔的底部并与第一容纳腔相通,所述第一容纳腔的内径小于第二容纳腔的内径;所述电源板竖直放置在第一容纳腔内,所述光源基板平放在第二容纳腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李成
申请(专利权)人:广州市易明电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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