立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。在合成树脂制的块体（61）上设置电子零件（60），沿着块体（61）的三维形状形成多个与该电子零件（60）实现电气连接的导电性图案（64），在导电性图案（64）的端部上设置软钎料设置区域（64B1），在该软钎料设置区域（64B1）与电子零件（60）的对置面（60A）之间设置软钎料（65），使导电性图案（64）的除了软钎料设置区域（64B1）和设置电子零件（60）的区域以外的区域内置在块体（61）中，形成立体电路零件。因而，通过除了配置电子零件（60）的区域以外的导电性图案（64）的区域内置在块体（61）中，导电性图案（64）不再向外部露出需要以上。

【技术实现步骤摘要】
立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置
本专利技术涉及立体电路零件、制造该立体电路零件的方法、具备立体电路零件的物理量测量装置。
技术介绍
在电子设备、物理量测量装置、其他装置中使用立体电路零件。作为具有立体电路零件的物理量测量装置的以往例，例如有下述红外线检测器：在由合成树脂一体形成的块体上安装IC芯片及电容器等电子零件，为了实现与这些电子零件及端子等的电气的通电而用MID成形基板技术形成立体电路（文献1：特许3211074号公报）。在文献1所示的红外线检测器中，立体电路在多个导电性图案相互接近的状态下在树脂制块的表面上露出到外部而形成。在文献1所示的以往例中，由于构成立体电路的导电性图案露出，所以如果异物接触在相邻的导电性图案之间，则有可能发生短路或耐电压下降等的不良状况。进而，在将设有立体电路及电子零件的块体用金属制壳体覆盖的情况下，为了使导电性图案与金属制壳体不接触，必须将块体与金属制壳体充分地隔离，不得不使装置大型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供使电路部分不露出而能够防止耐电压的下降的立体电路零件、立体电路零件的制造方法及物理量测量装置。本专利技术的立体电路零件，其特征在于，在树脂制的块体上设有电子零件；沿着上述块体的三维形状形成有多个与该电子零件实现电气连接的导电性图案；上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部；在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料；上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中。在该结构的本专利技术中，通过在形成于导电性图案的端部上的软钎料设置区域和电子零件的与导电性图案对置的对置面之间设置软钎料，将电子零件与导电性图案电气地连接。由于导电性图案中的除了软钎料设置区域和配置电子零件的区域以外的区域内置在块体中，所以导电性图案不会不必要地露出到外部。因此，异物不会接触在相邻的导电性图案上，所以没有短路或耐电压下降的情况。本专利技术的立体电路零件的制造方法，是制造上述立体电路零件的方法，其特征在于，具备：立体电路形成工序，使导电性图案除了端部以外内置在上述块体中而形成；软钎料涂敷工序，向上述导电性图案的端部涂敷软钎料；电子零件设置工序，在上述导电性图案的端部、由上述软钎料涂敷工序涂敷了软钎料的部分上设置上述电子零件；软钎焊工序，在设置了上述电子零件的状态下将上述块体加热，将上述导电性图案的端部与上述电子零件之间的软钎料熔融而固定。在该结构的本专利技术中，由于导电性图案的表面被树脂覆盖，所以即使软钎料流出，也不会接触到相邻的导电性图案之间。因此，能够容易地制造能够起到上述效果的立体电路零件。在本专利技术的立体电路零件的制造方法中，优选的是，上述立体电路形成工序是镶嵌成形。在该结构的本专利技术中，由于能够在块体制造时也形成立体电路，所以制造效率提高，能够实现立体电路零件的制造时间的缩短。进而，在本专利技术中，优选的是下述结构：上述立体电路形成工序在树脂制的块主体的表面上形成上述导电性图案，然后将上述导电性图案保留端部而用树脂制的覆盖部覆盖，形成上述块体。在该结构的本专利技术中，为了制造立体电路零件可以使用MID（模塑互连器件；MoldedInterconnectDevice）成形。通过MID成形，即使是复杂的形状的导电性图案也能够容易地形成在块主体上。在形成导电性图案后，通过将导电性图案的端部（软钎料设置区域）保留、将树脂制的覆盖部设置在块主体之上而形成上述块体，所以导电性图案不会露出需要以上，不会有因异物接触在相邻的导电性图案之间而短路的情况。本专利技术的物理量测量装置，其特征在于，具备：上述结构的立体电路零件；传感器模组，设在上述立体电路零件的一端侧，向上述电子零件输出信号；接触部件，设在上述立体电路零件的另一端侧，进行上述电子零件与外部设备的信号的交换；上述立体电路零件具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋。在该结构的本专利技术中，即使将立体电路零件的外周用壳体覆盖，由于导电性图案不露出到外部，所以也不用考虑块体与壳体之间的短路的问题，所以能够使它们接近，能够实现装置的小型化。并且，通过使板状部变薄，即使设置电子零件，作为装置整体也能够实现小型化。进而，由于板状部较薄，所以能够在板状部上设置较小的通孔，能够进行较窄的间距的图案的配线。并且，由于通过设在板状部上的肋进行立体电路零件的加强，所以能够使装置整体的强度变大。在本专利技术的物理量测量装置中，优选的是下述结构：上述接触部件具备与上述外部设备接触的线圈状部。在该结构的本专利技术中，能够与外部设备进行稳定的连接。在本专利技术中，优选的是下述结构：具备接触部件收存部，所述接触部件收存部收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端；该接触部件收存部具备阶差部，所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差；在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫；上述接触部件具有线状部，所述线状部与上述线圈状部一体地形成且与上述衬垫的平面遍及规定长度接触；上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。在该结构的本专利技术中，能够容易地进行接触部件与衬垫的电气连接。由于在与板状部之间设有阶差部，所以能够将安装电子零件的板状部保持为较薄。优选的是下述结构：具备收存上述传感器模组的金属制的模组收存部、和连接该模组收存部的筒状部；上述筒状部在其外周面上形成有接地用导线部，并且在一端侧形成有阶差，该阶差和上述模组收存部用接合部件连接。在该结构的本专利技术中，由于在筒状部上设有阶差，所以通过将接合部件收存在该阶差中，能够防止接合部件的露出，使装置的组装作业变得容易。并且，不需要接地目的的新的部件。附图说明图1是将有关本专利技术的一实施方式的物理量测量装置的一部分剖断的立体图。图2是将物理量测量装置的一部分剖断的主视图。图3是沿着图2的III－III线的向视剖视图。图4A是示意地表示立体电路零件的剖视图。图4B是示意地表示立体电路零件的主视图。图5A是示意地表示形成导电性图案后的块体的剖视图。图5B是示意地表示形成导电性图案后的块体的主视图。图6表示物理量测量装置的块体，是表示形成导电性图案后的状态的主视图。图7表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上涂敷软钎料后的状态的主视图。图8表示物理量测量装置的块体，是表示在导电性图案的端部上设置电子零件后的状态的主视图。具体实施方式以下，基于附图说明本专利技术的一实施方式。在图1及图2中，分别表示有关本实施方式的物理量测量装置的整体结构。在图1及图2中，物理量测量装置是具备合成树脂制的大致筒状的主体1、设在该主体1的一端侧的金属制的模组收存部2、设在该模组收存部2中的传感器模组3、设在主体1的另一端侧的接触部件4、和将主体1的外部覆盖的圆筒状的金属制的壳体5的压力测量装置。主体1具备立体电路零件6、一体形成在该立体电路零件6的一端侧、连接模组收存部2的筒状部7、和一体形成在立体电路零件6的另一端侧、收存接触部件4的接触部件收存部8。图3是沿着图2的III－III线的向视剖视图。在图3中，立体电路零件6具备设置电子零件60的绝缘性合成树脂制的块体61。块体61是具有板状部62、和在该板状部62的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体电路零件，其特征在于，在树脂制的块体上设有电子零件；沿着上述块体的三维形状形成有多个与该电子零件实现电气连接的导电性图案；上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部；在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料；上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中。

【技术特征摘要】
2012.07.17 JP 2012-1584971.一种物理量测量装置，其特征在于，具备：立体电路零件，在树脂制的块体上设有电子零件；传感器模组，设在上述立体电路零件的一端侧，向上述电子零件输出信号；接触部件，设在上述立体电路零件的另一端侧，进行上述电子零件与外部设备的信号的交换；筒状部，与上述立体电路零件的一端侧连接；接触部件收存部，收存上述接触部件且连接在上述立体电路零件的另一端；上述立体电路零件沿着上述块体的三维形状形成有多个与上述电子零件实现电气连接的导电性图案；上述导电性图案的端部为与上述电子零件对置、电气地接触的接触部；在上述导电性图案的设在上述接触部处的软钎料设置区域与上述电子零件的与上述导电性图案对置的面之间设有软钎料；上述导电性图案的除了上述软钎料设置区域和设置上述电子零件的区域以外的区域内置在上述块体中；上述块体具有设置上述电子零件的板状部、和设在该板状部的两侧的肋；内置在上述块体中的导电性图案与设在上述筒状部中的导电性图案连接；上述接触部件收存部具备阶差部，所述阶差部具有相对于上述板状部的平面的阶差；在该阶差部的平面上设有与上述导电性图案通电的衬垫；上述接触部件具有线状部和线圈状部，所述线状部与上述衬垫的平面遍及规定长度接触，所述线圈状部与上述外部设备接触；上述衬垫和上述线状部通过软钎焊而固定连接。2.如权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，具备与上述筒状部连接收存上述传感器模组的金属制的模组收存部；上述筒状部在其外周面上形成有接地用导线部，并且在一端侧形成有阶差，该阶差和上述模组收存部用接合部件连接。3.一种物理量测量装置的制造方法，是制造权利要求1或2所述的物理量测量装置的方法，其特征在于，为了制造上述立体电路零件，而具备：立体电路形成工序，使导电性图案除了端部以外内置...

【专利技术属性】
技术研发人员：山岸信贵，山下直树，今井敦，
申请(专利权)人：长野计器株式会社，
类型：发明
国别省市：