具有传感器芯片和电路芯片的物理量传感器制造技术

一种物理量传感器包括：电路芯片（２００）；以及通过粘合层（３００）配置在电路芯片（２００）上的传感器芯片（１００）。传感器芯片（１００）包括：支持衬底（１１）；可移动电极（２４）；以及面对可移动电极（２４）／其间具有检测距离的一对固定电极（３１，４１）。可移动电极（２４）和固定电极（３１，４１）配置在衬底（１１）上。粘合层（３００）包括非粘合区（３１０－３１２）以及导电部件（３２０）。非粘合区（３１０－３１２）配置在通过将传感器芯片（１００）投影到电路芯片（２００）上获得的区域上。导电部件（３２０）配置在非粘合区（３１０－３１２）中，用于电连接在电路芯片（２００）和衬底（１１）之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有传感器芯片和电路芯片的物理量传感器。
技术介绍
具有配置在电路芯片上的传感器芯片的物理量传感器已经在例如美国专利No.6,151,966中公开。通过粘合层，使传感器芯片层叠在电路芯片上。传感器芯片包括由衬底支持的可移动电极和固定电极。可移动电极可在平行于衬底的方向上移动。可移动电极面对固定电极以便在它们间形成检测距离。当物理量施加到传感器上时，位移可移动电极以便改变检测距离。由电子电路测量检测距离的变化以便检测物理量。在上述物理量传感器中，要求检测可移动电极的位移误差。因此，需要另外的结构来检测位移误差。例如，衬底在衬底的水平方向上延伸以形成用于在衬底和可移动电极间施加电势的表面电极。在衬底和可移动电极间生成的电势在它们间提供静电力以便检测位移误差。因此，传感器芯片的尺寸变大。另外，要求通过接合(bonding)线使表面电极连接到电路芯片上。因此，物理量传感器的尺寸变得更大，以及使传感器的制造工艺变复杂。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供具有传感器芯片和电路芯片的物理量传感器。该传感器能检测传感器芯片的可移动部分的位移误差，而不增加传感器的尺寸。一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物理量传感器，包括：电路芯片（２００）；以及通过粘合层（３００），配置在所述电路芯片（２００）上的传感器芯片（１００），其中，所述传感器芯片（１００）包括：支持衬底（１１）；在所述衬底（１１）的水 平方向上可移动的可移动电极（２４）；以及面对所述可移动电极（２４）、其间具有检测距离的一对固定电极（３１，４１），所述传感器芯片（１００）能根据所述可移动电极（２４）的位移，在所述检测距离的距离变化的基础上，检测施加到所述传 感器的物理量，所述可移动电极（２４）和所述固定电极（３１，４１）...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：五藤敬介，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]