一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置制造方法及图纸

一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，电子粉包括碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙；电子粉碾磨48小时；灯丝涂敷电子粉，在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。电子粉涂覆工艺的导电装置，所述导电装置包括底板，底板经绝缘板连接气缸、光轴，所述气缸、光轴一端设有绝缘连接板，绝缘连接板上设有连接灯丝的阴极通电叉，所述阴极通电叉连接电压表、电流表和信号指示灯。具有灯丝生产合格率高及稳定性强的特点，且增加了灯丝的上粉量，提高了节能灯的开关次数，增加了节能灯的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，电子粉包括碳酸钡、碳酸锶、碳酸钙；电子粉碾磨48小时；灯丝涂敷电子粉，在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。电子粉涂覆工艺的导电装置，所述导电装置包括底板，底板经绝缘板连接气缸、光轴，所述气缸、光轴一端设有绝缘连接板，绝缘连接板上设有连接灯丝的阴极通电叉，所述阴极通电叉连接电压表、电流表和信号指示灯。具有灯丝生产合格率高及稳定性强的特点，且增加了灯丝的上粉量，提高了节能灯的开关次数，增加了节能灯的使用寿命。【专利说明】—种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置
本专利技术涉及一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置。
技术介绍
目前，灯丝电子粉涂覆工艺采用的技术工艺为浸涂型电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，为浸涂型电子粉涂覆，其存在的不足之处在于，上粉量的控制由电子粉浆浓度的变化而调控，不能准确控制上粉量；电子粉涂层疏松、易脱落；易出现结粉现象。如灯丝上粉量(23w)为2mg，灯芯生产一次性合格率为88%，老练黄黑率为 8%。，寿命(中8_ 5W)为 6000-8000h。
技术实现思路
本专利技术其目的就在于提供一种灯丝电子粉涂覆工艺及其导电装置，具有灯丝生产合格率高及稳定性强的特点，且增加了灯丝的上粉量，提高了节能灯的开关次数，增加了节能灯的使用寿命。实现上述目的而采取的技术方案为，一种灯丝电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉， 1)电子粉配制:包括电子粉与试剂，电子粉按100份计算为碳酸钡56%、碳酸锶31%、碳酸钙13%，试剂为DMF 二甲基甲酰胺，所述电子粉与试剂重量比为2:1 ； 2)电子粉碾磨:48小时； 3)灯丝涂敷电子粉:在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺的导电装置，所述导电装置包括底板，底板经绝缘板连接气缸、光轴，所述气缸、光轴一端设有绝缘连接板，绝缘连接板上设有连接灯丝的阴极通电叉，所述阴极通电叉连接电压表、电流表和信号指示灯。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点。I)提高了灯丝生产的合格率及稳定性； 2)增加了灯丝的上粉量，提高了节能灯的开关次数，增加了节能灯的使用寿命。【专利附图】【附图说明】下面结合附图对本专利技术作进一步详述。图1为本专利技术灯丝电子粉涂覆工艺流程示意图； 图2为本专利技术灯丝电子粉涂覆工艺中导电装置的结构示意图。【具体实施方式】一种灯丝电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，如图1所示，1)电子粉配制:电子粉配制:包括电子粉与试剂，电子粉按 100份计算为碳酸钡56%、碳酸锶31%、碳酸钙13%，试剂为DMF 二甲基甲酰胺，所述电子粉与试剂重量比为2:1; 2)电子粉碾磨:48小时； 3)灯丝涂敷电子粉:在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。所述电子粉导电率为100 us/cm。所述导电装置的电压控制在100V以内，电流控制在20mA以内。所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺的导电装置，如图2所示，所述导电装置包括底板1，底板I经绝缘板2连接气缸3、光轴9，所述气缸3、光轴9 一端设有绝缘连接板4，绝缘连接板4上设有连接灯丝的阴极通电叉5，所述阴极通电叉5连接电压表6、电流表7和信号指示灯8。本专利技术为灯丝电子粉电泳涂覆工艺技术，阴极电泳电子粉浆是一种阳离子型化合物，用有机溶剂中和，在水中溶解后，以分子和离子平衡状态存在于直流电场中，两极产生电位差，离子发生定向移动，阳离子向阴极移动，并在阴极表面上得到电子沉积于阴极表面，而阴离子向阳极移动，在阳极上放出电子。导电装置，在浸涂型工艺基础上增加了一套导电装置，电子粉涂覆的工位上增加一个阴极通电叉，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电；通电叉连接电压表和电流表，以控制输入电流和电压的大小；在通电叉上连接一个电磁阀，通过调整电磁阀的时间来调节通电叉与夹丝机工位转速保持一致，避免通电叉撞坏灯芯；通电叉连接信号灯，通过信号灯的指示来提示工作人员，灯丝是否通电。电泳型电子粉涂覆与浸涂型电子粉涂覆相比较，如表1所示。电泳型电子粉涂覆与浸涂型电子粉涂覆技术水平对照分析，如表2所示。 表1电泳型电子粉涂敷和浸涂型电子粉涂性能特点对照分析表【权利要求】1.一种灯丝电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，其特征在于， 1)电子粉配制:包括电子粉与试剂，电子粉按100份计算为碳酸钡56%、碳酸锶31%、碳酸钙13%，试剂为DMF 二甲基甲酰胺，所述电子粉与试剂重量比为2:1 ； 2)电子粉碾磨:48小时； 3)灯丝涂敷电子粉:在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。2.根据权利要求1所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺，其特征在于，所述电子粉导电率为 100 us/cm。3.根据权利要求1所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺，其特征在于，所述导电装置的电压控制在100V以内，电流控制在20mA以内。4.根据权利要求1所述的一种灯丝电子粉涂覆工艺的导电装置，其特征在于，所述导电装置包括底板(1)，底板(I)经绝缘板(2)连接气缸(3)、光轴(9)，所述气缸(3)、光轴(9)一端设有绝缘连接板(4)，绝缘连接板(4)上设有连接灯丝的阴极通电叉(5)，所述阴极通电叉(5 )连接电压表(6 )、电流表(7 )和信号指示灯(8 )。【文档编号】H01J9/22GK103715038SQ201310726467【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月26日 优先权日:2013年12月26日 【专利技术者】徐金标, 李春凤, 吴益君, 李波, 毛夏刚 申请人:九江世明玻璃有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯丝电子粉涂覆工艺，包括电子粉配制、电子粉碾磨和灯丝涂敷电子粉，其特征在于，1）电子粉配制：包括电子粉与试剂，电子粉按100份计算为碳酸钡56%、碳酸锶31%、碳酸钙13%，试剂为DMF二甲基甲酰胺，所述电子粉与试剂重量比为2：1；2）电子粉碾磨：48小时；????3）灯丝涂敷电子粉：在电子粉涂敷工位上设有导电装置，以便在涂覆电子粉浆时给灯丝通电。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐金标，李春凤，吴益君，李波，毛夏刚，
申请(专利权)人：九江世明玻璃有限公司，
类型：发明
国别省市：