引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置制造方法及图纸

提供了一种引线框（10），从而当将引线框（10）用于半导体装置（20）时，芯片垫（11）能够容易地露出。引线框（10）具有芯片垫（11），芯片垫（11）具有半导体元件（21）安装在其上的上表面。在芯片垫（11）的露出表面从密封树脂（24）露出的情况下，引线框用于半导体装置（20）。向下突出的第一金属毛刺（15）沿着芯片垫（11）的露出表面的周部形成，并且第一金属毛刺（15）的先端平坦。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置
本专利技术涉及一种露出芯片垫的下表面的引线框、该引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置。
技术介绍
半导体元件用于信息或信号处理，而且用于电气电路、电子电路等的电流或电力控制。由于与用于信息或信号处理的半导体元件相比，用于电流或电力控制的半导体元件消耗较高的电流或电压（电力），所以与通常的半导体元件区别地，用于电流或电力控制的半导体元件优选地作为电力元件。由于具有电力元件的半导体装置（也称为半导体封装）具有在其中流动的大电流并且在高电压下工作，所以产生了大量的热。因此，为了将从半导体装置中的芯片（半导体元件）产生的热排出到外部，将散热器插入或将散热块装接于芯片垫的露出表面。然而，近年来，为了降低半导体装置的制造成本，已经提出了使热直接从通过露出芯片垫的下表面而形成的热辐射表面辐射到半导体装置的外部的方案。当制造半导体装置时，将芯片垫的下表面按压到树脂成型模具，注入密封树脂，并且使芯片垫的下表面从封装露出到外部，从而形成露出表面。然而，此时，密封树脂可能流经芯片垫的下表面与树脂成型模具之间的间隙。由于该原因，密封树脂无意地注入芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，其中沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且所述第一金属毛刺的头部平坦。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.01 JP 2011-1685991.一种引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，其中沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且所述第一金属毛刺的头部平坦，并且所述第一金属毛刺形成为不规则的形状，并且间隙形成在所述第一金属毛刺中。2.根据权利要求1所述的引线框，其中多个外部端子设置在所述芯片垫的周部上，所述外部端子的下表面与所述芯片垫的所述下表面齐平，沿着每个所述外部端子的所述下表面的周部，形成向下突出的第二金属毛刺，并且所述第二金属毛刺的头部平坦。3.根据权利要求1或2所述的引线框，其中所述第一金属毛刺的高度大于0μm并且等于或小于10μm。4.一种引线框的制造方法，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，该制造方法包括：利用冲压机压制向下突出的第一金属毛刺的头部，从而使所述第一金属毛刺的头部平坦，其中，当从金属板冲压所述芯片垫时，所述第一金属毛刺沿着所述芯片垫的所述下表面的周部形成，并且所述第一金属毛刺形成为不规则的形状，并且间...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水孝司，三井政德，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本;JP