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提供了一种引线框（10），从而当将引线框（10）用于半导体装置（20）时，芯片垫（11）能够容易地露出。引线框（10）具有芯片垫（11），芯片垫（11）具有半导体元件（21）安装在其上的上表面。在芯片垫（11）的露出表面从密封树脂（24）露...
该专利属于株式会社三井高科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社三井高科技授权不得商用。

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