本发明专利技术涉及一种颗粒材料旋转等离子体处理装置，包括进料腔、反应腔、电极组件、高频电源、出料腔和负压装置，反应腔一侧设置有进料口和气体入口，反应腔另一侧设置有出料口，反应腔进料口端高于反应腔出料口端并与水平面倾斜放置，进料腔与进料口连接，出料腔与出料口连接，反应腔内设置有搅拌机构，电极组件设置于反应腔外表面，高频电源与电极组件电连接，负压装置与出料腔连接。本发明专利技术进料腔中的颗粒材料从进料口进入反应腔，关闭进料口，负压装置将反应腔和出料腔抽真空，高频电源激发电极组件生成电场，反应气体从气体入口进入反应腔并经过电场电离对颗粒材料表面等离子处理，搅拌机构对颗粒材料进行搅拌，使得处理更加均匀，提高处理效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种颗粒材料旋转等离子体处理装置，包括进料腔、反应腔、电极组件、高频电源、出料腔和负压装置，反应腔一侧设置有进料口和气体入口，反应腔另一侧设置有出料口，反应腔进料口端高于反应腔出料口端并与水平面倾斜放置，进料腔与进料口连接，出料腔与出料口连接，反应腔内设置有搅拌机构，电极组件设置于反应腔外表面，高频电源与电极组件电连接，负压装置与出料腔连接。本专利技术进料腔中的颗粒材料从进料口进入反应腔，关闭进料口，负压装置将反应腔和出料腔抽真空，高频电源激发电极组件生成电场，反应气体从气体入口进入反应腔并经过电场电离对颗粒材料表面等离子处理，搅拌机构对颗粒材料进行搅拌，使得处理更加均匀，提高处理效果。【专利说明】一种颗粒材料旋转等离子体处理装置
本专利技术属于等离子体处理装置领域，更具体的说是涉及一种颗粒材料旋转等离子体处理装置。
技术介绍
等离子体是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态。目前，等离子体装置一般的是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，他们发生碰撞而形成离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的材料表面引起化学反应，从而使材料表面的结构、成分和基团发生变化，得到满足实际要求的表面。等离子体反应速度快、处理效率高，而且改性仅发生在材料表面，对材料内部本体材料的性能没有影响，是理想的表面改性手段。现有技术中，颗粒材料的等离子体处理过程中，由于颗粒材料的堆积特性，容易造成材料堆积，导致材料处理不均匀，处理效果不理想。因此，亟需一种颗粒材料等离子体处理装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种颗粒材料旋转等离子体处理装置。实现本专利技术目的的技术方案是:一种颗粒材料旋转等离子体处理装置，包括进料腔、反应腔、电极组件、高频电源、出料腔和负压装置，所述反应腔一侧设置有进料口和用于反应气体通入的气体入口，所述反应腔另一侧设置有出料口，反应腔进料口端高于反应腔出料口端并与水平面倾斜角度A放置，所述进料腔与所述进料口连接，所述出料腔与所述出料口连接，所述反应腔内设置有搅拌机构，所述电极组件设置于所述反应腔外表面，所述高频电源与所述电极组件电连接，所述负压装置与所述出料腔连接。进一步的，所述角度A为5°?60。。进一步的，所述电极组件为一对对称设置的环形电极。进一步的，所述搅拌机构包括搅拌轴和设置于所述搅拌轴上的搅拌叶片。进一步的，所述进料腔包括进料腔本体和与所述进料腔本体连接的螺杆送料机构，所述螺杆送料机构出口与所述进料口连接，所述进料腔本体还与所述负压装置连接。进一步的，所述螺杆送料机构包括外壳、设置于所述外壳内的进料轴和设置于所述进料轴上的进料叶片，所述进料轴沿进料方向设置。进一步的，所述进料叶片沿进料方向螺旋状设置于所述进料轴上，所述进料叶片顶部与所述进料腔本体内壁相切设置。本专利技术具有积极的效果:本专利技术进料腔中的颗粒材料从进料口进入反应腔中，关闭进料口，负压装置将反应腔和出料腔抽真空，高频电源激发电极组件生成电场，反应气体从气体入口进入反应腔并经过电场电离，电离后的反应气体对颗粒材料表面等离子处理，同时，搅拌机构对颗粒材料进行搅拌，使得处理更加均匀，提高处理效果。【专利附图】【附图说明】为了使本专利技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中: 图1为本专利技术的结构示意图。其中:1、出料腔，2、出料口，3、负压装置，4、反应腔，5、电极组件，6、进料口，7、进料腔本体，8、气体入口，9、搅拌机构，IO、螺杆送料机构。【具体实施方式】实施例1 如图1所示，作为第一优选实施例，本实施例提供一种颗粒材料旋转等离子体处理装置，包括进料腔、反应腔4、电极组件5、高频电源(图中未示出)、出料腔I和负压装置3，反应腔4右侧设置有进料口 6和用于反应气体通入的气体入口 8，反应腔4左侧设置有出料口2，反应腔4进料口端高于反应腔4出料口端并与水平面倾斜角度5°?60°放置，本实施例优选10°放置；进料腔与进料口连接，出料腔I与出料口 2连接，反应腔4内设置有搅拌机构9，电极组件5为一对对称设置的环形电极，电极组件5设置于反应腔4的外表面，高频电源与电极组件5电连接，负压装置3与出料腔I连接。下面对本实施例的工作原理作进一步说明:进料腔中的颗粒材料从进料口 6进入反应腔4中，关闭进料口 6，负压装置3将反应腔4和出料腔I抽真空，高频电源激发电极组件5生成电场，反应气体从气体入口 8进入反应腔4并经过电场电离，电离后的反应气体对颗粒材料表面等离子处理，同时，搅拌机构9对颗粒材料进行搅拌，使得处理更加均匀，提高处理效果。实施例2 作为第二优选实施例，其余与实施例1相同，不同之处在于，本实施例提供的进料腔包括进料腔本体7和与进料腔本体7连接的螺杆送料机构10，螺杆送料机构10出口与进料口6连接，进料腔本体7还与负压装置3连接；搅拌机构9包括搅拌轴和设置于搅拌轴上的搅拌叶片。本实施例提供的螺杆送料机构10包括外壳、设置于外壳内的进料轴和设置于进料轴上的进料叶片，进料轴沿进料方向设置，螺杆送料机构10的出口与进料口 2连接，进料叶片沿进料方向螺旋状设置于进料轴上，并且进料叶片顶部与进料腔本体内壁相切设置。本实施例中进料腔本体7中装满颗粒材料，负压装置3将进料腔本体7、反应腔4和出料腔I中抽真空，螺杆送料机构10缓慢的向进料腔4中送料，实现均匀处理的效果。以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种颗粒材料旋转等离子体处理装置，其特征在于，包括进料腔、反应腔、电极组件、高频电源、出料腔和负压装置，所述反应腔一侧设置有进料口和用于反应气体通入的气体入口，所述反应腔另一侧设置有出料口，反应腔进料口端高于反应腔出料口端并与水平面倾斜角度A放置，所述进料腔与所述进料口连接，所述出料腔与所述出料口连接，所述反应腔内设置有搅拌机构，所述电极组件设置于所述反应腔外表面，所述高频电源与所述电极组件电连接，所述负压装置与所述出料腔连接。2.根据权利要求1所述的颗粒材料旋转等离子体处理装置，其特征在于，所述角度A为5。?60°。3.根据权利要求1所述的颗粒材料旋转等离子体处理装置，其特征在于，所述电极组件为一对对称设置的环形电极。4.根据权利要求1所述的颗粒材料旋转等离子体处理装置，其特征在于，所述搅拌机构包括搅拌轴和设置于所述搅拌轴上的搅拌叶片。5.根据权利要求1-4任一所述的颗粒材料旋转等离子体处理装置，其特征在于，所述进料腔包括进料腔本体和与所述进料腔本体连接的螺杆送料机构，所述螺杆送料机构出口与所述进料口连接，所述进料腔本体还与负压装置连接。6.根据权利要求5所述的颗粒材料旋转等离子体处理装置，其特征在于，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种颗粒材料旋转等离子体处理装置，其特征在于，包括进料腔、反应腔、电极组件、高频电源、出料腔和负压装置，所述反应腔一侧设置有进料口和用于反应气体通入的气体入口，所述反应腔另一侧设置有出料口，反应腔进料口端高于反应腔出料口端并与水平面倾斜角度A放置，所述进料腔与所述进料口连接，所述出料腔与所述出料口连接，所述反应腔内设置有搅拌机构，所述电极组件设置于所述反应腔外表面，所述高频电源与所述电极组件电连接，所述负压装置与所述出料腔连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈文凯，王红卫，
申请(专利权)人：苏州市奥普斯等离子体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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