热压缓冲垫橡胶及制造,热压缓冲垫和印刷电路板的制造制造技术

当温度条件设定为热压的压制温度，和频率条件设定为相应于热压的一个压制周期的时间时，根据动态粘弹性测量橡胶的损耗角正切（ｔａｎδ）最大为０．０４或更小。这样的橡胶可用作热压缓冲垫（３）。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
,热压缓冲垫和印刷电路板的制造技术本专利技术涉及用于热压的缓冲垫、用于缓冲垫的橡胶及其制造方法。本专利技术还涉及使用缓冲垫的印刷电路板、IC卡、液晶显示板等，更好的挠性印刷电路板(FPC)、贴合多层线路板等的制造方法。当印刷电路板通过热压成形时，使用的方法是，将需压制的部件放在加热的压板之间，在其上面施加预定的压力和热量。为使压力和热量能均匀地施加在压制部件的整个表面，可以将平的板型缓冲垫插在压制部件和加热平板之间来进行这样的压制。一般使用硅橡胶或氟橡胶作为缓冲垫。然而，硅橡胶存在的问题是橡胶所含硅氧烷产生低分子量气体和产生渗色，可能污染印刷电路板等压制部件。这样的污物在印刷电路板上使印刷特性变差，或印刷电路板与其它部件(如增强板)间的粘合力降低。随缓冲垫使用时间推移，会加剧这样的倾向。尤其当压制的部件是精密设备的部件时(例如，用于硬盘驱动器的挠性印刷电路板、或贴合多层线路板)，这样的污染是明显的缺陷。而且硅橡胶的机械强度也不够。日本专利公报7-12617(日本专利公开6-278153)公开了使用氟橡胶的缓冲垫例子。该公报公开的缓冲垫的组成示于表1的比较例1和2。上述公报公开的缓冲垫使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于热压缓冲垫（３）的橡胶，当温度条件设定为热压的压制温度，和 频率条件设定为相应于热压的一个压制周期的时间时，根据动态粘弹性测量，该橡胶的损耗角正切值（ｔａｎδ）最大为０．０４。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中敦雄，吉田晃，
申请(专利权)人：山内株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]