一种有机硅封装LED光源制造技术

一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板和LED灯珠，其特征在于：所述圆形铝基板上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体、LED芯片、有机硅封装体和电源线，所述LED灯体上安装有LED芯片，有机硅封装体覆盖于LED芯片外侧，LED芯片分别与两条电源线连接。该有机硅封装体LED光源，透光率达96%以上，折射率1.42以上，满足较高的照明要求；所述的整体有机硅封装体结构简单，工业生产方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅封装LED光源
本技术涉及LED照明领域，特别是一种有机硅封装LED光源。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件,可以直接把电能转化为可见光,具有体积小、耗电量低、使用寿命长以及节能环保等优点，是国际社会公认的一种新型绿色光源。现有LED光源封装结构及使用工艺复杂，工业生产成本大，不能满足用户的使用要求。因此，有必要设计光源降低其生产成本及使用工艺成本，以适应LED照明的普及需要。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种光源效率高、生产工艺简单的平面有机硅封装LED光源。本技术的技术方案为:一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板和LED灯珠，其特征在于:所述圆形铝基板上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体、LED芯片、有机硅封装体和电源线，所述LED灯体上安装有LED芯片，有机硅封装体覆盖于LED芯片外侧，LED芯片分别与两条电源线连接。所述LED芯片通过两条电源线安装在LED灯体上。所述有机硅封装体为一体成型的半球状无色透明有机硅封装体。本技术的有益效果为:在LED灯芯上直接固化一体成型有机硅封装体，透光率达96%以上，折射率1.42以上，满足较高的照明要求；所述的一体成型有机硅封装体结构简单，工业生产方便。【附图说明】图1为本技术所述的有机硅封装LED光源的LED灯珠的结构示意图；图2为本技术所述的有机硅封装LED光源的圆形铝基板的结构示意图。图中，I——LED灯芯，2——有机硅封装体，3——LED灯体，4——电源连接线，5——圆形铝基板。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细地描述。如图1和图2所示的一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板5和LED灯珠，其特征在于:所述圆形铝基板5上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体3、LED芯片1、有机硅封装体2和电源线4，所述LED灯体3上安装有LED芯片I，有机硅封装体2覆盖于LED芯片I外侧，LED芯片I分别与两条电源线连接。在本技术中LED光源中，铝基板上的电源线通过互通线路连接到有机硅封装胶内的LED电极上，连接线可以直接外接电源供电，LED灯芯发光，LED灯芯发出的光透过有机硅封装体可形成面光源，满足较高的照明要求。本技术的有机硅封装LED灯透光性、防水性好，生产工艺及安装工艺简单，能更好地满足用户的照明需求。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板和LED灯珠，其特征在于：所述圆形铝基板上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括 LED灯体、LED芯片、有机硅封装体和电源线，所述LED灯体上安装有LED芯片，有机硅封装体覆盖于LED芯片外侧，LED芯片分别与两条电源线连接。

【技术特征摘要】
1.一种有机硅封装LED光源，包括圆形铝基板和LED灯珠，其特征在于:所述圆形铝基板上均匀安装有多个LED灯珠，LED灯珠包括LED灯体、LED芯片、有机硅封装体和电源线，所述LED灯体上安装有LED芯片，有机硅封装体覆盖于LED芯片外侧，LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永林，
申请(专利权)人：博罗德果新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44