一种实现自动烧写EEPROM的方法技术

本发明专利技术提供了一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为：启动PC端烧写工具，初始化变量，准备好要烧写的数据；PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入下一步，不成功则继续循环检测；PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续循环检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。在整个烧写芯片主板的EEPROM过程中，不需要人为的操作PC端的工具，由PC端工具自动识别连接，自动烧写，自动校验，自动提示。极大节省了时间，提高工厂流水线的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
—种实现自动烧写EEPROM的方法
本专利技术涉及一种实现自动烧写EEPROM的方法，特别是涉及一种适用于在电视机生产过程中在生产线上用PC工具自动烧写EEPROM的方法。
技术介绍
在电子产品生产过程中，一些关键的配置数据需要预先烧写在芯片主板的EEPROM中，而在实际生产中，就是用PC工具和人为操作配合将数据烧写进EEPR0M。现在工厂都是大规模批量流水线式生产，每一块芯片主板都要人为去操作PC工具来烧写，就浪费很多时间，使得整个生产流水线的效率低下，制造成本增加。目前解决这一问题方法就是尽量减少PC工具人为操作，甚至减少到一键式操作，来提高效率，但这仍然需要人工来操作计算机软件工具。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种减少人工操作实现自动烧写EEPROM的方法。本专利技术采用的技术方案如下:一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为:步骤一，初始化PC端烧写工具变量，准备好要烧写的数据；步骤二、PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入 下一步，不成功则继续检测；步骤三、PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；步骤四、PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。作为对本专利技术进一步的改进，所述步骤二中检测烧写连接是否成功的方法为--每次检测时间间隔为150ms~300ms，连续检测到三次连接成功，则表示连接成功。作为对本专利技术进一步的改进，所述步骤二中每次检测时间间隔为150ms。作为对本专利技术进一步的改进，所述步骤三还包括，将烧写好的数据与PC工具准备好的数据进行对比，如果一致则表明烧写成功，若果不一致则进行再次烧写。作为对本专利技术进一步的改进，所述步骤三还包括，如果烧写成功则给出烧写成功提示。作为对本专利技术进一步的改进，所述步骤四中检测连接是否失败的具体方法为:每次检测时间间隔为200ms~300ms，连续检测到三次连接失败，则表示连接失败。作为对本专利技术进一步的改进，所述步骤四中每次检测时间间隔为250ms。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:在整个烧写芯片主板的EEPROM过程中，不需要人为的操作PC端的工具，由PC端工具自动识别连接，自动烧写，自动校验，自动提示。极大节省了时间，提高工厂流水线的生产效率。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本说明书(包括任何附加权利要求和摘要)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为:步骤一，初始化PC端烧写工具变量，准备好要烧写的数据；步骤二、PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入下一步，不成功则继续检测；步骤三、PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；步骤四、PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。PC端的工具通过工装连接芯片主板上的EEPR0M，以IIC协议通信，实现对EEPROM的读与。工人会将要烧写的芯片主板与工装线进行连接，PC端工具不断检测连接是否成功。为了防止插入工装接口线到芯片主板时的抖动，而导致的烧写失败，每次检测时间间隔为150ms?300ms，在本具体实施例中每次检测时间间隔为150ms。连续检测到三次连接成功，则表示连接成功，即工人已将工装线连接到芯片主板上的IIC接口。在连接稳定时，工具自动就将准备好的数据通过IIC 口烧写到芯片主板的EEPORM中。所述步骤三还包括，将烧写好的数据与PC工具准备好的数据进行对比，如果一致则表明烧写成功，若果不一致则进行再次烧写。所述步骤三还包括，如果烧写成功则给出烧写成功提示。成功写完后，再将EEPROM中的数据读出来和先前准备好的数据比较，看是否出错。出错则重写；正确则表示烧写成功，给出提示。操作工看到提示成功，就会拔掉接口线。工具自动发送测试连接，若检测到连接成功，则继续循环检测连接，直到检测到连接失败，表示操作工拔掉接口线。所述步骤四中检测连接是否失败的具体方法为:为了防止因为拔掉插口时接口线的抖动，而造成重新烧写，每次检测时间间隔为200miT300mS，在本具体实施例中每次检测时间间隔为250ms。连续检测到三次连接失败，则表示连接失败。如果连接失败，说明主板烧写结束，工装总线已经从芯片主板断开。接着自动循环烧写下一块芯片主板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为：步骤一，初始化PC端烧写工具变量，准备好要烧写的数据；步骤二、 PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入下一步，不成功则继续检测；步骤三、PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；步骤四、PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。

【技术特征摘要】
1.一种实现自动烧写EEPROM的方法，具体方法步骤为:步骤一，初始化PC端烧写工具变量，准备好要烧写的数据；步骤二、PC工具检测烧写连接是否成功，成功则进入下一步，不成功则继续检测；步骤三、PC工具将准备好的烧写数据烧写到芯片主板的EEPROM中；步骤四、PC工具检测烧写连接是否失败，否则继续检测，是则返回步骤一进入下一个EEPROM的烧写循环。2.根据权利要求1所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步骤二中检测烧写连接是否成功的方法为:每次检测时间间隔为150ms?300ms，连续检测到三次连接成功，则表示连接成功。3.根据权利要求2所述的实现自动烧写EEPROM的方法，所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴庆林，吴兴宇，
申请(专利权)人：四川长虹电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51