【技术实现步骤摘要】
一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜
本专利技术属于光伏组件封装胶膜的
，具体地，本专利技术涉及一种能抗Pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜。
技术介绍
PID现象在一些光伏电站的实际使用中出现，由组件带电部分和接地边框或接地外部之间的潜在高电压引起组件功率衰减，严重时它可以引起组件能效衰减50%以上，从而影响整个电站的功率输出，近年来这已经成为国外电站投诉国内组件质量的主要原因之PID现象受系统、组件和电池片三个方面影响，其中封装材料也是一个重要因素。研发合适的封装材料可以抑制或消除PID现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，本专利技术的封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率，还具有抗pid性能。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，包括以下重量份数的组分:乙烯-辛烯共聚物80-90份，聚乙烯5-10份，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份，三聚氰胺0.5-2份，交联剂2-3份，抗氧剂0.5-2份；其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120°C ;所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm3。所述交联剂选自以下组的一种或多种:叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯，过苯甲酸叔戊酯，叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯。所述抗氧剂选自以下组的一种或多种:2_羟基-4-烷氧基二苯甲酮，聚[6-1，1，3，3-四-(甲基丁基)氨基]-S-三嗪-2，4-双基]，[[(2，2，...
【技术保护点】
一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，其特征在于，包括以下重量份数的组分：乙烯‑辛烯共聚物80‑90份，聚乙烯5‑10份，乙烯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物5‑15份，三聚氰胺0.5‑2份，交联剂2‑3份，抗氧剂0.5‑2份；其中，所述的乙烯‑辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30‑60%，所述的乙烯‑辛烯共聚物的熔点为40‑120℃；所述聚乙烯的密度为0.91‑0.92g/cm3。
【技术特征摘要】
1.一种能抗Pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜，其特征在于，包括以下重量份数的组分:乙烯-辛烯共聚物80-90份，聚乙烯5-10份，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份，三聚氰胺0.5-2份，交联剂2-3份，抗氧剂0.5-2份；其中，所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%，所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120°C ;所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm3。2.根据权利要求1所述的一种能抗pid...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亦锋，
申请(专利权)人：宁波华丰包装有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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