层压品及其生产方法技术

本发明专利技术涉及一种在环境湿度变化时尺寸较小变化而不会造成卷曲和翘曲并因此用于柔性印刷线路板等的层压品。该层压品具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层，且至少一聚酰亚胺层由通过将包含２０％摩尔或更多４，４’－二氨基－２，２’－二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的且线性吸湿膨胀系数为２０×１０↑［－６］／％ＲＨ以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺组成。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可用于柔性印刷线路板和HDD悬浮体的。
技术介绍
以往，用于柔性印刷线路板和HDD悬浮体的层压品是通过粘合剂将聚酰亚胺或聚酯的膜粘贴到导体上而制成。但如此制成的层压品由于存在粘合剂层而产生耐热性和阻燃性下降之类的问题。另外，它们在导体受到蚀刻或向其施加某种热处理时产生大的尺寸变化，而且这种尺寸变化在以后的制造步骤中成为障碍。为了解决前述问题，JP6-93537B公开了一种通过用聚酰亚胺树脂直接涂布导体并形成由多层彼此具有不同热膨胀系数的聚酰亚胺组成的绝缘体，来提供在针对温度变化的尺寸稳定性、粘附强度和蚀刻后平面性等可靠优良的柔性印刷线路板所用基材的方法。但该专利对所用聚酰亚胺的吸湿膨胀系数不感兴趣，而且当柔性印刷线路板基材中的聚酰亚胺层具有高吸湿膨胀系数时，即使不受热变化的影响，基材也因环境湿度的变化而产生尺寸稳定性损失的问题。即，具有高吸湿膨胀系数的聚酰亚胺层不仅造成令人讨厌的现象例如层压品随着环境湿度变化而翘曲、卷曲和扭曲，而且会降低该层压品在制造电路系统之后的电气性能。因此，需要开发在环境湿度变化时较少尺寸变化的层压品或具有低吸湿膨胀系数的层压品。本专利技术的一个目的是提供一种包括涂布形成的并具有低吸湿膨胀系数的聚酰亚胺层的耐湿层压品，并提供一种生产它的方法。本专利技术的另一目的是提供一种包括用于在HDD悬浮体之类设备中保持一定微小间隙所需的回弹性导体层的耐湿层压品。专利技术的公开本专利技术人进行深入研究以解决前述问题，结果发现，如果将特定结构的材料用于构成层压品的聚酰亚胺层并设计一种适合该材料的涂布方法，具有涂布形成的树脂层的层压品即使环境湿度变化了，尺寸变化也小，并因此完成了本专利技术。本专利技术涉及一种层压品，在具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺的层压品中，其中至少一层聚酰亚胺是通过将包含20％摩尔或更多4，4’-二氨基-2，2’-二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的、线性吸湿膨胀系数为20×10-6/％RH以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺层。另外，本专利技术涉及前述层压品，其中聚酰亚胺层具有由至少两层组成的多层结构，其中一层为具有20×10-6/％RH以下的线性吸湿膨胀系数的低吸湿膨胀性聚酰亚胺层且另一层为具有30×10-6/℃以上的线性热膨胀系数的高热膨胀性聚酰亚胺层，且高热膨胀性聚酰亚胺层与导体层接触。此外，本专利技术涉及任何的前述层压品，其中聚酰亚胺层具有由高热膨胀性聚酰亚胺层、低吸湿膨胀性聚酰亚胺层和高热膨胀性聚酰亚胺层组成的三层结构。低吸湿膨胀性聚酰亚胺层优选为包含20％摩尔以上的由以下结构式(1)和/或结构式(2)表示的结构单元的聚酰亚胺层。 此外，本专利技术涉及一种生产具有一层或多层在导体上形成的聚酰亚胺的层压品的方法，包括以下步骤使用通过将包含20％摩尔或更多4，4’-二氨基-2，2’-二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的聚酰亚胺前体或聚酰亚胺树脂的溶液涂布导体，干燥该溶液并在200℃以上的温度下进行热处理，这样形成具有20×10-6/％RH以下的线性吸湿膨胀系数的低吸湿膨胀性聚酰亚胺层。另外，本专利技术涉及一种生产前述层压品的方法，包括，使用能够形成具有30×10-6/℃以上的线性热膨胀系数的高热膨胀性聚酰亚胺层的树脂前体或树脂的一种溶液和能够形成具有20×10-6/％RH以下的线性吸湿膨胀系数的低吸湿膨胀性聚酰亚胺层的树脂前体或树脂的另一溶液相继涂布导体，同时每种溶液分别涂布一次或多次，将溶液干燥形成多个树脂层，在200℃以上的温度下加热树脂层并形成至少一层具有20×10-6/％RH以下的线性吸湿膨胀系数的低吸湿膨胀性聚酰亚胺树脂层。此外，本专利技术涉及一种生产在两面上具有导体的双面层压品的方法，包括，如同在前述用于生产层压品的方法中，用树脂前体或树脂的溶液相继涂布导体，使得高热膨胀性聚酰亚胺同时构成与导体层接触的层和表面层，干燥形成多个树脂层，在200℃以上的温度下进行热处理，形成导体仅在一面上的单面层压品并将另一导体层热粘结到该单面层压品上。本专利技术的层压品包含至少一层在导体层上的低吸湿膨胀性聚酰亚胺层。此外，本专利技术层压品有利地包含至少一层在导体层上的低吸湿膨胀性聚酰亚胺树脂层，而且还包含至少一层接触该导体层的高热膨胀性聚酰亚胺树脂层。本专利技术中的低吸湿膨胀性能是指20×10-6/％RH以下的线性吸湿膨胀系数。线性吸湿膨胀系数有时简化称为吸湿膨胀系数。线性吸湿膨胀系数这样确定在25℃下和在25％和80％的相对湿度(RH)下，沿着15毫米×3毫米尺寸的树脂膜条的纵轴测量长度(L25和L80)，确定两者之间的差值L(厘米)＝L80-L25，然后如下计算该系数L(厘米)×1/1.5(厘米)×1/(80-25)(％RH)。具体地，在25℃下和在25％和80％的相对湿度下结合使用热力学分析仪(Seiko仪器公司的产品)和用于该热力学分析仪的湿度控制器(Seiko仪器公司的产品)来测定沿着试样膜纵轴的尺寸变化，然后将每1厘米和1％RH的尺寸变化率确定为线性吸湿膨胀系数。如果试样是在导体层上形成的树脂层，通过蚀刻之类方式剥离该导体层而得到的树脂膜可用作试样膜。通过本专利技术方法制成的树脂层例如试样在与本专利技术方法相同的条件下通过用树脂前体或树脂的溶液涂布该导体、干燥并加热而形成。所得树脂层放置在常温下并切成具有特定尺寸和(如果需要)特定厚度的片。如果树脂层是多层，整个层或每个单层可按照相同方式测试。本专利技术中的高热膨胀性能是指30×10-6/℃以上的线性热膨胀系数。线性热膨胀系数通过将树脂膜加热至250℃，以10℃/分钟的速率冷却该膜并计算线性膨胀在240℃和100℃之间的平均速率而得到。线性热膨胀系数有时简化称为热膨胀系数。具体地，使用热力学分析仪(Seiko仪器公司的产品)将充分酰亚胺化的试样加热至255℃，在该温度下保持10分钟，然而以5℃/分钟的速率冷却，然后计算热膨胀在240℃和100℃之间的平均速率并取为线性热膨胀系数。本专利技术的层压品具有至少一层在导体层上的低吸湿膨胀性聚酰亚胺层，而如果吸湿膨胀系数超过20×10-6/％RH，该层压品往往随着湿度变化而翘曲。为了尽量防止这种翘曲，吸湿膨胀系数保持在18×10-6/％RH以下，优选15×10-6/％RH以下，更优选10×10-6/％RH以下。用作导体的金属的吸湿膨胀系数一般为0或接近0，而且在防止翘曲的角度上，树脂层的吸湿膨胀系数越接近0就越有利。但满足前述吸湿膨胀系数值的树脂层都是合适的。可用于本专利技术的低吸湿膨胀性聚酰亚胺树脂是通过将包含20％摩尔以上，优选50％摩尔以上，更优选70％摩尔以上的4，4’-二氨基-2，2’-二甲基联苯(以下也称作DADMB)的二胺与四羧酸化合物反应而得到的聚酰亚胺树脂。所述聚酰亚胺树脂最好包含20％摩尔以上，优选50％摩尔以上，更优选70％摩尔以上的由前述结构式(1)和/或结构式(2)表示的结构单元。用于本专利技术的聚酰亚胺树脂是在其结构中包含酰亚胺基团的聚合物，如聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、聚硅氧烷酰亚胺和聚苯并咪唑酰亚胺。可用于本专利技术的低吸湿膨胀性聚酰亚胺可通过已知方法制备，同时满足一个条件，即，所用二胺包含20％摩尔或更多的DADMB。例如，以大致等摩尔量的四羧酸化合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压品，具有一层或多层通过在导体上涂布而形成的聚酰亚胺树脂层，其特征在于至少一层所述聚酰亚胺层是通过将包含２０％摩尔以上４，４’－二氨基－２，２’－二甲基联苯的二胺与四羧酸化合物反应而得到的线性吸湿膨胀系数为２０×１０↑［－６］／％ＲＨ以下的低吸湿膨胀性聚酰亚胺层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：太田拓平，平石克文，下濑真，冈村一人，冈林直也，大沟和则，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]