【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线无源高温压力传感器，具体是一种。
技术介绍
无线无源高温压力传感器因其能够实现数据的非接触无线读取以及敏感头无源(不含有源器件)等特性，而被广泛应用于自动化、航天、航空、国防军工领域高温环境下的压力测量。在现有技术条件下，无线无源高温压力传感器受自身结构所限，只能在温度恒定的环境下进行压力测量(当其在不同温度的环境下进行压力测量时，需要事先在该温度下进行压力标定)，而无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量。因此，现有无线无源高温压力传感器已经无法满足复杂环境下的压力测试需求。为此有必要专利技术一种全新的无线无源高温压力传感器，以解决现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有无线无源高温压力传感器无法在温度时刻变化的环境下进行压力测量的问题，提供了一种。本专利技术是采用如下技术方案实现的:带温度补偿的无线无源高温压力传感器，包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片；第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片自下而上依次层叠成一体；第一...
【技术保护点】
一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器，其特征在于：包括第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）；第一生瓷片（1）、第二生瓷片（2）、第三生瓷片（3）、第四生瓷片（4）、第五生瓷片（5）自下而上依次层叠成一体；第一生瓷片（1）的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板（6）；第一生瓷片（1）的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板（7）；第一生瓷片（1）的左后部开设有上下贯通的第一排气孔（8）；第一生瓷片（1）的右后部开设有上下贯通的第二排气孔（9）；第二排气孔（9）的孔口封堵有玻璃浆料（20）；第二生瓷片（2）的左部开设有上下...
【技术特征摘要】
1.一种带温度补偿的无线无源高温压力传感器，其特征在于:包括第一生瓷片(I)、第二生瓷片(2)、第三生瓷片(3)、第四生瓷片(4)、第五生瓷片(5)； 第一生瓷片(I)、第二生瓷片(2)、第三生瓷片(3)、第四生瓷片(4)、第五生瓷片(5)自下而上依次层叠成一体； 第一生瓷片(I)的上表面左部布置有第一平板电容器的下极板(6);第一生瓷片(I)的上表面右部布置有第二平板电容器的下极板(7);第一生瓷片(I)的左后部开设有上下贯通的第一排气孔(8);第一生瓷片(I)的右后部开设有上下贯通的第二排气孔(9);第二排气孔(9)的孔口封堵有玻璃浆料(20)； 第二生瓷片(2)的左部开设有上下贯通的第一电容介质孔(10);第二生瓷片(2)的右部开设有上下贯通的第二电容介质孔(11);第一电容介质孔(10)与第一平板电容器的下极板(6)位置正对；第二电容介质孔(11)与第二平板电容器的下极板(7)位置正对； 第一电容介质孔(10)的后孔壁开设有第一排气通道(12);第二电容介质孔(11)的后孔壁开设有第二排气通道(13);第一排气通道(12)的后端与第一排气孔(8)对应贯通；第二排气通道(13)的后端与第二排气孔(9)对应贯通； 第三生瓷片(3)的上表面左部布置有第一平板电容器的上极板(14);第三生瓷片(3)的上表面右部布置有第二平板电容器的上极板(15);第一平板电容器的上极板(14)与第一电容介质孔(10 )位置正对；第二平板电容器的上极板(15 )与第二电容介质孔(11)位置正对； 第四生瓷片(4)的上表面左部布置有第一电感线圈(16);第四生瓷片(4)的上表面右部布置有第二电感线圈(17)； 第一生瓷片(I)的下表面与第四生瓷片(4)的上表面之间开设有上下贯通的过孔(18);过孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭秋林，熊继军，罗涛，张文栋，梁庭，刘俊，薛晨阳，康昊，李晨，任重，杨明亮，王晓龙，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：发明
国别省市：山西;14
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