金属层压体制造技术

一种金属层压体，其特征在于，将在聚酰胺酸和／或聚酰亚胺中混入由通式（１） ＊＊＊ （１） （式中ｍ是０以上的整数；Ｘ相同或不同，分别表示Ｏ、ＳＯ↓［２］、Ｓ、ＣＯ、ＣＨ↓［２］、Ｃ（ＣＨ↓［３］）↓［２］、Ｃ（ＣＦ↓［３］）↓［２］或一个键；Ｒ１相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立）表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及低温粘合性优良，且焊料耐热性优良的金属层压体及聚酰亚胺层压体用的树脂组合物。
技术介绍
聚酰亚胺由于其耐热性、耐药品性、机械强度、电学特性等优良，不仅适于在要求耐热性的航空领域使用，而且也适于在以柔性印刷基板和半导体封装等为代表的电子领域作为耐热性粘合剂使用。近年来，对于聚酰亚胺类耐热性粘合剂，除了加工性能、耐热性以外，对于所谓的低温粘合性的特性也提出了要求。作为低温粘合性优良的材料，例如在特许文献1中报道了由具有硅氧烷单元的聚酰亚胺树脂、环氧树脂与磷酸酯类增塑剂组成的树脂组合物。但是由于此种情况下的聚酰亚胺树脂、环氧树脂、增塑剂的每一成分中均含有脂肪族单元，其热分解温度低，在耐热性方面存在问题。另一方面，作为具有很好的粘合强度和耐热性的材料，虽然特许文献2和特许文献3及特许文献4等公开了由特定的聚酰胺酸和双马来酰亚胺化合物构成的树脂，其是在温度在300℃以上有较好粘合性的材料，但是具有低温粘合性的材料并不多，而且上述特许公报中仅限于制造薄膜的用途。另一方面，从近年环境保护的观点考虑，由于电子部件封装中使用无铅焊料，在作为基板和部件的封装以及被称作修复的拆卸基板和部件的工序中，期望具有焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压板。而且作为硬弯性和柔性多层基板的用途，已经开始明确指出，目前要求的焊料耐热温度的可靠性不够，并期望其具有更高温度的耐热性。在将金属层压体用于薄膜覆晶接合技术(chip-on-film，以下简略称为COF)时，使用内引脚接合或倒装片接合，需要在300℃以上的高温下使Au-Au接合或Au-Sn接合，从而使基板和金属配线接合。因此在使用COF时，焊料耐热性优良的基材是所希望的。目前作为COF基材，主要是使用的有非热塑性聚酰亚胺，将金属喷镀在聚酰亚胺膜上得到的聚酰亚胺金属层压板(参照特许文献5)。但是，采用喷镀方法时，由于金属层中的气泡容易恶化成品率，所以期望有无气泡的聚酰亚胺金属层压板产生。特许文献1特开平10-212468号公报特许文献2特开平01-289862号公报特许文献3特开平6-145638号公报特许文献4特开平6-192639号公报特许文献5特开平07-070762号公报
技术实现思路
本专利技术的目的是提供具有优良的低温粘合性的聚酰亚胺层压体用树脂组合物。进一步说，本专利技术提供无气泡的、焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压板，以及在无铅焊料和COF封装中使用的Au-Sn接合或Au-Au接合时难于产生气泡的、焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压板。对于无气泡的聚酰亚胺金属层压板，本专利技术者们研究了将压延铜箔和电解铜箔与聚酰亚胺层压的柔性电路基板，但在使用聚酰亚胺作为粘合剂时，使用聚酰亚胺时出现了发泡等的问题。经过研究发现，当在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入特定的双马来酰亚胺化合物时，解决了低温粘合性优良、而且焊料耐热性优良的上述课题，从而完成了本专利技术。本专利技术包括以下方面。(1)一种金属层压体，其特征在于，将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上， (式中，m表示0以上的整数；X相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)。(2)如(1)所述的金属层压体，该金属层压体具有在一层以上的聚酰亚胺膜的一面或两面形成聚酰亚胺层、并使金属在该聚酰亚胺层上的一面或两面上层压的结构。(3)如(1)所述的金属层压体，其中的聚酰胺酸和/或聚酰亚胺分别具有通式(2)和通式(3) (式中n表示0以上的整数；Y相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连；A是4价有机基团；R2相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的重复单元。(4)如(3)所述的金属层压体，其中A表示的4价有机基团为通式(4)表示的基团 (式中Z表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连。)(5)聚酰亚胺金属层压体用树脂组合物，其特征在于，在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1) (式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或一个键；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物。具体实施例方式以下详细说明本专利技术。本专利技术涉及金属层压体，其特征在于，在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混合了通式(1) (式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或一个键；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物的聚酰亚胺层压体用树脂组合物，以及将该树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。通式(1)中m表示0以上的整数、优选0～6、更优选0～4。X相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连，优选O、C(CH3)2、直接键连。R1相同或不同，表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立。优选在苯环上以邻位或间位结合的化合物。本专利技术的聚酰胺酸和/或聚酰亚胺没有特别的限制，优选为具有由通式(2)和通式(3) (式中n表示0以上的整数；Y相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连。A是4价有机基团，R2相同或不同，表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的重复单元，还优选分别具有由通式(5)和通式(6) (式中I表示1～7的整数，R2相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环取代的位置相互独立；氧原子和氮原子中在同一苯环上结合的相同或不同的二个杂原子中，至少一个在苯环的邻位或间位，A表示4价有机基团)表示的重复单元、更优选分别具有由通式(7)和通式(8) (式中I表示1～7的整数，氧原子和氮原子中在同一苯环上结合的相同或不同的二个杂原子中，至少一个在苯环的邻位或间位，A表示4价有机基团)表示的重复单元，更优选分别有通式(9)和通式(10) (式中A表示和上述相同的含义)表示的重复单元。通式(2)～(3)中，n表示0以上的整数，优选0～6，更优选0～4。通式(5)～(10)中，I表示1～7的整数，优选1～5，更优选1～3。而且Y相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连，优选O、CO、C(CH3)2、直接键连。通式(2)～(6)中的R2相同或不同，表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立，优选在苯环上的取代置是邻位或间位结合的化合物。通式(2)～(10)中的A表示4价的有机基团，没有特别的限制，作为具体实例可以举出碳原子数为2～27的脂肪族基、环状脂肪族基、单环芳香族基、稠环芳香族基，通过直接或桥原子将芳香族基相互连接的非稠环芳香族基中选出的4价有机基团等，优选为通式(4) (式中，Z表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：児玉洋一，森峰宽，田代雅之，大坪英二，中泽巨树，田边健二，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：