本发明专利技术实施例公开了一种提升散效果的LED灯，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一引脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。采用本发明专利技术，使用散热柱将LED芯片产生的热量向外导出，可以选择与线路板上的铜片连接，进一步提高散热效果，使得本发明专利技术的LED灯使用寿命更长，易于普及LED灯的使用。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例公开了一种提升散效果的LED灯，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一引脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。采用本专利技术，使用散热柱将LED芯片产生的热量向外导出，可以选择与线路板上的铜片连接，进一步提高散热效果，使得本专利技术的LED灯使用寿命更长，易于普及LED灯的使用。【专利说明】提升散效果的LED灯
本专利技术涉及一种LED灯，尤其涉及一种提升散效果的LED灯。
技术介绍
LED照明灯的应用越来越受欢迎，而其影响寿命的散热问题到目前还是阻碍了其普及，LED芯片在工作时产生的热量不能及时传递出去，其容易出现过热烧坏。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提升散效果的LED灯。可解决LED灯散热不良的问题，提高LED灯的寿命。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种提升散效果的LED灯，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一弓I脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果:使用散热柱将LED芯片产生的热量向外导出，可以选择与线路板上的铜片连接，进一步提高散热效果，使得本专利技术的LED灯使用寿命更长，易于普及LED灯的使用。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的整体结构示意图。【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。参照图1所示的本专利技术的整体结构示意图。本专利技术包括了包括LED芯片10、两个引脚支架50、60、散热柱20、透镜30、基座40，散热柱20与透镜30通过所述基座40密封连接，散热柱20设置于透镜30的中部，且下端凸出于透镜30与基座40下表面。LED芯片10设置于散热柱20的顶端，且其负端与散热柱20的顶端表面电连接。散热柱20下端外圈形成一台阶,第一引脚支架50穿入基座40并与散热柱20的台阶通过绝缘胶连接，且其通过金线80与LED芯片10的正端电连接，第二引脚支架60同样穿入基座40但与台阶电连接。以上所揭露的仅为本专利技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属本专利技术所涵盖的范围。【权利要求】1.一种提升散效果的LED灯，其特征在于，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一引脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。【文档编号】F21Y101/02GK103672464SQ201210339302【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月14日 优先权日:2012年9月14日 【专利技术者】林燕祺 申请人:林燕祺本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提升散效果的LED灯，其特征在于，包括LED芯片、两个引脚支架、散热柱、透镜、基座；所述散热柱与透镜通过所述基座连接，所述散热柱设置于所述透镜的中部，且下端凸出于所述透镜下表面；所述LED芯片设置于所述散热柱顶端，且负端与所述散热柱顶端表面电连接，所述散热柱下部外圈为一台阶，所述第一引脚支架穿设于所述基座并通过绝缘胶设置于所述台阶上，第二引脚支架穿设于所述基座并所述台阶电连接，所述第一引脚支架与所述LED芯片正端通过金线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林燕祺，
申请(专利权)人：林燕祺，
类型：发明
国别省市：
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