热膛筒组件制造技术

技术编号:9827709 阅读:76 留言:0更新日期:2014-04-01 17:02
本发明专利技术提供具有外壁、内壁以及多个支架的热膛筒组件。外壁配置成限定低温恒温器组件的内部外表部分。外壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有外壁厚度。内壁布置在外壁的径向内部。内壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有内壁厚度。支架沿着由外壁和内壁限定的轴向延伸。多个支架置于外壁和内壁之间并且连接外壁和内壁。多个支架限定布置于相邻支架之间的开口。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供具有外壁、内壁以及多个支架的热膛筒组件。外壁配置成限定低温恒温器组件的内部外表部分。外壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有外壁厚度。内壁布置在外壁的径向内部。内壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有内壁厚度。支架沿着由外壁和内壁限定的轴向延伸。多个支架置于外壁和内壁之间并且连接外壁和内壁。多个支架限定布置于相邻支架之间的开口。【专利说明】热膛筒组件
技术介绍
核磁共振成像(MRI)系统通常包括在成像容积内产生主磁场的超导磁体。为了维持超导性,超导磁体的线圈必须保持在非常低的温度。通常这是通过例如液氦的冷却剂实现的,其中超导磁体被保持在真空组件中以便帮助使超导磁体绝热。MRI系统还包括置于超导磁体和待成像的对象之间的梯度磁体。梯度磁体通常被脉冲调制使得磁场在相对高的频率变化。为了防止梯度磁场影响超导磁体,一个或多个屏蔽层可被置于超导磁体和梯度磁体之间。例如,热膛筒(warm bore cylinder)可被放置接近超导磁体壳体的内边界。在某些已知的系统中,热膛筒是由传导材料制成的薄的、密实套筒。因此,传导材料允许超导磁体的大致稳定的磁场通过,但是用作梯度线圈的脉冲调制磁场的屏蔽。梯度线圈的脉冲调制磁场导致在例如热膛筒的屏蔽中产生的涡流。在梯度线圈磁场可以影响超导磁体之前,这些涡流的形成允许热膛筒帮助耗散梯度线圈的磁场。然而,由于磁场增强,并且涡流增大,涡流和周围磁场互相作用并且引起热膛筒(或其他屏蔽)以增大的幅度机械振动。除噪声和潜在的机械故障之外,这些振动还可以导致通过磁体的结构传播的附加的涡流和磁场。因此,超导磁体变热。可以通过例如更高的磁场、更高的梯度功率和/或梯度脉冲和传导筒的机械共振模式之间的频率匹配来加剧效果。这个发热可以影响由超导磁体产生的磁场(以及从而获得的图像的质量),并且甚至导致超导磁体的失超(包括液氦的沸腾的有破坏性的和潜在危险的事件)。
技术实现思路
在一个实施例中,提供了用于低温恒温器的热膛筒组件。组件包括外壁、内壁以及多个支架。外壁被配置成限定低温恒温器组件的内部外表(inner exterior)部分。外壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有外壁厚度。内壁被布置在外壁的径向内部。内壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有内壁厚度。支架沿着由外壁和内壁限定的轴向延伸。多个支架被置于外壁和内壁之间并且连接外壁和内壁。多个支架限定布置在相邻支架之间的开口。在另一个实施例中,提供了低温恒温器组件。低温恒温器组件包括外筒、内筒和端盖。外筒被配置成限定低温恒温器组件的外部外表(outer exterior)部分。内筒在外筒径向内部布置,并且被配置成限定低温恒温器组件的内部外表部分。内筒包括外壁、内壁和多个支架。外壁被配置成限定低温恒温器组件的内部外表部分。外壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有外壁厚度。内壁被布置在外壁的径向内部。内壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有内壁厚度。支架沿着由外壁和内壁限定的轴向延伸。多个支架被置于外壁和内壁之间并且连接外壁和内壁。多个支架限定布置在相邻支架之间的开口。端盖被布置在低温恒温器组件的相对端,并且与外筒和内筒合作以便限定配置成容纳超导磁体的封闭的室。端盖被连接到内筒的外壁,其中被布置于内筒的支架之间的开口至少部分被布置在至少一个端盖边缘的径向内部,其中开口从所述封闭的室外可进入。在又一个实施例中,提供用于装配低温恒温器组件的方法。方法包括提供被配置成限定低温恒温器组件的外部外表部分的外筒。方法还包括提供内筒。内筒包括外壁、内壁和多个支架。外壁被配置成限定低温恒温器组件的内部外表部分。外壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有外壁厚度。内壁被布置在外壁的径向内部。内壁是大致筒形的,由传导材料制成,并且具有内壁厚度。支架沿着通过外壁和内壁限定的轴向延伸。多个支架被置于外壁和内壁之间并且连接外壁和内壁。多个支架限定被布置在相邻支架之间的开口。方法还包括将超导磁体组件定位在外筒和内筒之间。方法还包括用端盖连接内筒和外筒以便限定容纳超导磁体组件的封闭的室,其中端盖被连接到内筒的外壁,其中被布置于内筒的支架之间的开口至少部分被布置在至少一个端盖边缘的径向内部,其中开口从所述封闭的室外可进入。按照本公开的第一方面,提供了一种用于低温恒温器的热膛筒组件,所述组件包括: 外壁,配置成限定低温恒温器组件的外表部分,所述外壁是大致筒形的,所述外壁包括传导材料并且具有外壁厚度; 内壁,布置在所述外壁的径向内部,所述内壁是大致筒形的,所述内壁包括传导材料并且具有内壁厚度;以及 多个支架,沿着由所述外壁和所述内壁限定的轴向延伸,所述多个支架置于所述内壁和外壁之间并且连接所述内壁和外壁,所述多个支架限定布置于相邻支架之间的开口。按照第一方面的热膛筒组件,其中所述外壁厚度和所述内壁厚度是大小合适的以便限定趋肤深度,所述趋肤深度配置成实质上屏蔽至少部分由所述外壁限定的所述低温恒温器以免受脉冲调制磁场或由所述脉冲调制磁场产生的涡流,所述脉冲调制磁场由从所述内壁在径向内部布置的梯度线圈组件来提供。按照第一方面的热膛筒组件,所述组件还包括匀场片托盘(shim tray),所述匀场片托盘配置成由所述开口中的至少一个滑动接受并且可移除地安装到所述开口中的至少一个,所述匀场片托盘配置成接受可调整量的匀场片,所述匀场片配置成改变由布置在所述低温恒温器内的磁体提供的磁场。按照第一方面的热膛筒组件,其中所述支架中的至少一个限定穿过其中的冷却剂通路。按照第一方面的热膛筒组件,所述组件还包括合作以便形成所述内壁和所述外壁的多个弓形片段,每个片段包括由片段支架连接的片段外壁和片段内壁,每个片段包括连接到相邻片段的对应端壁的端壁。按照第一方面的热膛筒组件,其中对所述片段中的至少一个,所述片段外壁、片段内壁、片段支架以及端壁整体地形成。按照第一方面的热膛筒组件,其中所述支架包括与所述外壁和所述内壁中的至少一个不同的材料。按照本公开第二方面,提供了一种低温恒温器组件,包括: 外筒,配置成限定所述低温恒温器组件的外部外表部分; 内筒,从所述外筒在径向内部布置,所述内筒配置成限定所述低温恒温器组件的内部外表部分,所述内筒包括: 外壁,配置成限定所述低温恒温器组件的所述内部外表部分,所述外壁是大致筒形的,所述外壁包括传导材料并且具有外壁厚度; 内壁,布置在所述外壁的径向内部,所述内壁是大致筒形的,所述内壁包括传导材料并且具有内壁厚度;以及 多个支架,沿着由所述外壁和所述内壁限定的轴向延伸,所述多个支架置于所述内壁和外壁之间并且连接所述内壁和外壁,所述多个支架限定布置在相邻支架之间的开口 ;以及 端盖,布置在所述低温恒温器组件的相对端并且连接所述外筒和内筒以便限定配置成容纳超导磁体的封闭室,所述端盖连接到所述内筒的所述外壁,其中布置于所述内筒的所述支架之间的开口至少部分布置在至少一个端盖的边缘的径向内部,其中所述开口从所述封闭的室外可进入。按照第二方面的低温恒温器组件,所述组件还包括匀场片托盘,所述匀场片托盘配置成由所述开口中的至少一个滑动接受并且可移除地安装到所述开口中的至少一个,所述匀场片托盘配置成接受可调整量的匀场片,所述匀场片配置成改变由布本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于低温恒温器的热膛筒组件,所述组件包括:外壁,配置成限定低温恒温器组件的外表部分,所述外壁是大致筒形的,所述外壁包括传导材料并且具有外壁厚度;内壁,布置在所述外壁的径向内部,所述内壁是大致筒形的,所述内壁包括传导材料并且具有内壁厚度;以及多个支架,沿着由所述外壁和所述内壁限定的轴向延伸,所述多个支架置于所述内壁和外壁之间并且连接所述内壁和外壁,所述多个支架限定布置于相邻支架之间的开口。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:JB马蒂厄ET拉斯卡里斯KW罗林M徐SK李
申请(专利权)人:通用电气公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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